HM-11 BLE Module Breakout Bare PCB

$2.00

US$2.00(基板1枚あたり)。銅箔層2層。.

Small breakout PCB by platisd for an HM-11 Bluetooth Low Energy module.

基板1枚(部品未実装)。部品および付属品は含まれていません。.

プリント基板の製造:2~3日。プリント基板アセンブリ:5~10日(部品の入手状況および合意された仕様によります)。配送期間は別途かかります。.

PCBAについてはお問い合わせください

基板の色を選択してください: 緑、紫、赤、黄、青、白、黒、またはマットブラック。.

ご注文の際、備考欄にご希望のソルダーマスクの色をご記入ください。複数の商品をご注文の場合は、各商品ごとに商品名と色をご指定ください。.

Gerberファイルをアップロードし、基板の色と製造仕様を選択して、直接注文することもできます。オンライン見積もりは、お客様のファイルと選択されたオプションに基づいて計算されます。.

Gerberをアップロードしてオンラインで注文する

5%はオープンハードウェアをサポートします

この製品の純売上高の5%は、追加料金なしで共有のDIYIPCBオープンハードウェア基金に寄付されます。.

ファンドとルールをご覧ください →

在庫あり

商品コード: DIYI-OH7-74C3D05723DE カテゴリー:

説明

HM-11 BLE Module Breakout Bare PCB

Small breakout PCB by platisd for an HM-11 Bluetooth Low Energy module.

用途

Integrating an HM-11 module into wired prototypes.

受け取るもの

One bare PCB only. HM-11 module, headers and other components are excluded. Verify the exact module footprint, pinout and supply requirements before assembly.

DIYIPCBは、このオープンハードウェア設計を独自に製造しています。これは、オリジナル設計者の公式製品ではなく、また、オリジナル設計者による承認も受けていません。画像は基板のみのCADプレビューであり、在庫品の写真ではありません。実際のソルダーマスクや表面仕上げは異なる場合があります。.

PCB注文の詳細

  • 購入単位につき基板1枚、US$2.00。.
  • 銅層2層、公称厚さ1.6mm。.
  • 基板製造リードタイム:2~3日。.
  • 梱包材を含む推定発送重量:50g。.
  • 配送にかかる日数は別途加算されます。.

PCBAおよびカスタマイズ

部品調達、SMT実装、手はんだ付け、プログラミング、および合意された機能テストは、お見積もりにて承ります。プロジェクトマネージャーがお客様のご要望に対応いたします。数量、必要なコネクタ、ファームウェア、およびテスト範囲をお送りください。PCBAの製造リードタイムは、部品の在庫状況により5~10日です。PCBAはベアボードの価格には含まれておりません。.

PCBAの見積もりを依頼する

ソースファイルと著作権表示

Original design: platisd/HM-11_breakout. Version: Pinned source revision.

Manufacturing is based on the pinned original PCB design. The CAD image copy hides component models for illustration only. Original source and attribution notices are retained.

ライセンスおよび著作権に関する通知
The MIT License (MIT)

Copyright (c) 2015 Dimitris Platis

Permission is hereby granted, free of charge, to any person obtaining a copy
of this software and associated documentation files (the "Software"), to deal
in the Software without restriction, including without limitation the rights
to use, copy, modify, merge, publish, distribute, sublicense, and/or sell
copies of the Software, and to permit persons to whom the Software is
furnished to do so, subject to the following conditions:

The above copyright notice and this permission notice shall be included in all
copies or substantial portions of the Software.

THE SOFTWARE IS PROVIDED "AS IS", WITHOUT WARRANTY OF ANY KIND, EXPRESS OR
IMPLIED, INCLUDING BUT NOT LIMITED TO THE WARRANTIES OF MERCHANTABILITY,
FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE AND NONINFRINGEMENT. IN NO EVENT SHALL THE
AUTHORS OR COPYRIGHT HOLDERS BE LIABLE FOR ANY CLAIM, DAMAGES OR OTHER
LIABILITY, WHETHER IN AN ACTION OF CONTRACT, TORT OR OTHERWISE, ARISING FROM,
OUT OF OR IN CONNECTION WITH THE SOFTWARE OR THE USE OR OTHER DEALINGS IN THE
SOFTWARE.

対象となる製品の純売上高の5%がオープンハードウェア基金を支援します。, 追加料金はかかりません。.

追加情報

重さ 0.05 kg
PCB層

2

板の厚さ

1.6 mm

パッケージ内容

基板1枚

ビルドオプション

ベアPCB、PCBAは見積もりによる

PCB製造リードタイム

2~3日

PCBA製造リードタイム

5~10日

バージョン

Pinned source revision

メーカーと製品に関するリソース

製造元/販売元: DIYIPCB; original design: platisd/HM-11_breakout

ハードウェアライセンス: MIT

ソースリポジトリ: https://github.com/platisd/HM-11_breakout

ドキュメント: https://github.com/platisd/HM-11_breakout/tree/b2d24a1940bc13921ce5626550811ab4a8f922a2

製品の仕様、同梱品、在庫状況、配送に関する詳細は、製品説明をご確認ください。.

レビュー

レビューはまだありません。

“HM-11 BLE Module Breakout Bare PCB” の口コミを投稿します

メールアドレスが公開されることはありません。 ※ が付いている欄は必須項目です