プリント基板の組立

オンライン見積もり
デザインファイルをアップロードする
見積書の提出
お支払い
製造
出荷
確認と見直し

標準PCB／PCBA プリント基板の組立 SMTステンシル PCBレイアウト PCB設計 3Dプリント CNC加工板金ラピッドツーリング射出成形

PCBの仕様選定

+ Gerberファイルを追加

ボードサイズを自動的に設定します。.zip / .rar / .7z 形式のファイルに対応（最大 50MB）プレビューはあくまで参考用です。いつでもご注文いただけます。最終確認は当社のエンジニアが行います。.

プリント基板の組立Have your components assembled onto these PCBs.

組み立て方式 ? ターンキー: すべての部品を調達し、基板の組み立てを行っています。.
キット化済み／委託品: 部品はすべてお客様にご用意いただき、弊社は組み立てのみを行います。.
コンボ: お客様には一部の部品をご提供いただき、残りは当社が手配いたします。.

ボードの種類 ? 単一のPCBの数量が20枚を超える場合、または単一基板のいずれかの辺の長さが50mm未満の場合は、パネル基板の採用をお勧めします。.

アセンブリ側 ? 部品は片側のみに取り付けられているのですか、それとも両側に取り付けられているのですか？

数量 ? 単体のPCBの合計数量をご記入ください。. 個

繊細な部品 ? 部品は多種多様であるため、組み立て作業の際には通常、取り付け前に焼入れが必要かどうか、溶接温度や耐食性、湿度などに関する特別な要件があるかどうかなど、注意すべき点が数多くあります。当社のエンジニアがすべての情報を確認しますが、それでも見落としが生じることは避けられません。そのため、特別な要件については、あらかじめご指摘いただければ幸いです。.

代替案を受け入れる ? いいえ: BOMの純正部品のみを使用してください。部品が入手できない場合、ご注文をお受けできません。.
はい: 指定された部品が在庫切れの場合、同等の代替品（例：中国製の代替品）の使用を許可してください。納期の遅れを防ぐため、この措置をお勧めします。.

アセンブリに必要なファイル

重心ファイルのアップロード ? ピック・アンド・プレース／重心ファイル（各部品のX-Y座標、回転角度、および面）。機械による配置に必要です。.zip、.xls、.csvなどの形式に対応しています。.

部品リスト (BOM) のアップロード ? 部品表（BOM）：参照記号、部品番号（MPN）、数量、および値が記載された部品の完全なリスト。.xls / .xlsx / .csv 形式、または ZIP 形式のファイルを受け付けます。.

その他のアセンブリファイル ? 任意の添付ファイル：組立図、試験手順書、筐体図、特殊工程に関する注意事項など。.

+ その他のパラメータ 正確な価格を確認するには入力してください。最終的な見積もりをご希望の場合は、空欄のままにしてください。.

もっと見る ▾

+ カスタマイズされたサービスと高度なオプション 以下のオプションはオンライン見積もりには含まれていません

もっと見る ▾

基板のデパネリング ? これは「サブボード出荷」とも呼ばれます。パネル化されたPCBを分割し、組み立て工程終了後に個別に梱包して出荷する方式です。.

機能テスト ? 機能試験（FCT）は、PCB製造の最終工程です。これにより、PCBが正しく動作することを確認し、短絡、断線、部品の欠落、誤った部品の使用などの組立上の問題を未然に防ぎます。必要に応じて、試験方法や詳細な要件を備考欄にご記入ください。.

コンフォーマルコーティング ? コンフォーマルコーティングとは、プリント基板（PCB）に塗布される保護用の薄いポリマー膜のことです。基板の形状にぴったりと沿うように形成され、通常は25～250 μmの厚さで塗布され、湿気、ほこり、化学物質、および極端な温度から基板を保護します。.

ファームウェアの読み込み ? ファームウェアの書き込みとは、あらかじめ作成されたプログラム（ファームウェア）をPCB上のチップに書き込むプロセスを指し、これにより、組み立て後にチップが正常に機能するようになります。.

圧入組立 ? 圧入組立は、はんだ付けを行わずに基板と部品間の機械的および電気的な接続を確立する手法です。コネクタのピンを、メッキスルーホールに一定の力を加えて挿入します。これにより、ピンの破損やはんだ付け不良を防ぎ、信頼性を向上させます。.

ボックスの組み立て ? システムインテグレーションとも呼ばれる：筐体の設計・製造から、PCBA、ケーブル、ケーブルハーネスの組み付け、さらには電気システムや空圧システムの設置に至るまで、一連の工程を網羅したサービス。.

ケーブルハーネス ? ケーブルアセンブリとは、外側のスリーブで覆われた複数の電線やケーブルの集合体を指し、ワイヤーハーネスとは、外側のスリーブで覆われた単一のケーブルを指します。弊社では、標準的なシンプルなワイヤーハーネスアセンブリから、カスタム仕様のワイヤーハーネスやケーブルアセンブリまで、短納期で提供しております。.

パッケージ箱 ? ニュートラルボックス：無地の梱包で、納品書や領収書は同梱されておらず、ラベルや配送伝票にもブランドマークは記載されていません。.
特注箱: お客様独自のデザインによるオーダーメイドのパッケージ（別途費用・最低注文数量が適用される場合があります）。.

フライングプローブ試験 ? フライングプローブテスト（FPT）は、可動式プローブを用いて導通、短絡、および部品のパラメータを検査する、高精度なプリント基板の電気的試験です。治具を必要とせず、高精度かつ柔軟性が高いため、試作品、小ロット生産、および高密度プリント基板に最適です。.
対応ファイル形式：ODB++ (*.tgz)、.PcbDoc；BOM：.csv、.txt、.html、.xls、.xlsx

X線検査の数量 ? X線検査は、はんだ接合部の品質や部品の実装状態（特にBGAやQFNなど）を検査するために用いられる非破壊検査手法です。X線検査を行う基板の枚数を入力してください。.

詳細情報 ? 製造上の特記事項：筐体の組み立て、ケーブルのはんだ付け、ヒューズ線、リベット、焼成要件、溶接温度の制限など。.

組み立てには手動での見積もりが必要です。Gerberファイルはすでに上記にアップロードされています。.

1営業日以内にご返信いたします。.

基材 ? FR-4は、リジッドPCBにおいて最も一般的な基板材料です。.
フレキシブルPCBは、回路の基板として薄くて柔軟なポリマーフィルムを採用しています。フレキシブルPCBは、占有スペースを削減し、軽量化を実現します。.
アルミニウム／銅コア基板は、標準的なFR-4構造に比べて、放熱性と熱伝導性に優れています。.
注：アルミニウム／銅コア基板の場合、最小ドリル径は1.0mm、最小スロット幅は1.6mmです。.
ロジャース／テフロン基板は、優れた誘電特性を持ち、抵抗が極めて小さい。一般的に、高速・高周波回路用途に使用される。.

レイヤー ? 銅層の数。.
奇数層数は、次の偶数層として製造されます。.

高精度プリント基板

レイヤー ? フレキシブルPCBには、一般的に1層、2層、または4層のものが用いられます。.

レイヤー ? アルミニウム基板は、通常1層または2層です。.

レイヤー ? 銅芯基板は通常、1層または2層です。.

レイヤー ? ロジャースの高周波基板は、通常2層構造となっています。.

レイヤー ? PTFE基板は通常、2層構造となっています。.

寸法 ? ボードの長さと幅。.
mmとインチを切り替えることができます。.
計算では、内部的には常にmmが使用されます。.

PCBの数量 ? 必要な基板の数。通常、数量が多いほど単価は安くなります。.

個

異なるデザイン ? 1つのGerberファイルに含まれる異なるデザインの数。.

配信形式 ? 単板またはパネル化された板材。.

PCBの厚さ ? 標準は1.6mmです。コンパクトなデバイスにはより薄いものが、強度を高めるにはより厚いものが使われます。.

PCBの色 ? 基板のソルダーマスクの色。.

シルクスクリーン ? コンポーネントの凡例表示の色。.

表面仕上げ ? HASL: 低コストで、はんだ付け性が良い。.
ENIG: 平らな面の方が、微細ピッチに適している。.
OSP: 有機コーティング、環境に優しい。.

外側の銅の重量 ? 外層の銅の厚さ。標準は1オンスです。.

Via Covering ? テント付き: はんだマスクで覆われている（最も一般的）。.
テントなし: ビアが開いたままになっている。.
接続済み: 樹脂が充填されています。.

城壁状の穴 ? 基板の端にメッキ加工されたハーフホール。.
最小直径は通常0.60mmです。.

ゴールド・フィンガーズ ? エッジコネクタのメッキ。設計にゴールドフィンガーが含まれる場合は、「はい」を選択してください。.

インピーダンス制御 ?「はい」＝デザイン1つにつき100円追加。.

電気試験 ? 断線や短絡の有無を確認するためのフライングプローブ検査。.

基板の種類 ? フレキシブル材料の誘電体厚さ。.

PCBの厚さ ? フレキシブルPCBの一般的な厚さの選択肢。.

カバーレイの色 ? フレキシブル基板上のカバーレイフィルムの色。.

シルクスクリーン ? フレキシブル基板へのレジェンドの印刷色。.

銅タイプ ? 電着: 一般的で、コストが低い。.
圧延・焼鈍: より快適なフレックスライフ。.

表面仕上げ ? ENIGは、フレキシブル基板において最も一般的な表面処理です。.

金の厚さ ? ENIG仕上げにおける金メッキの厚さ。.

外側の銅の重量 ? 銅の厚さ。フレキシブル基板では、1/3オンスと0.5オンスが一般的です。.

補強材 ? フレキシブル基板上のコネクタや部品を支えるために追加される硬質材料。.

EMIシールドフィルム ? フレキシブル回路用電磁波シールドフィルム。.

切断方法 ? フレキシブル基板の場合、レーザー切断の方が精度が高い。.

PCBの厚さ ? アルミニウム基板の一般的な厚さ。.

熱伝導率 ? 値が高いほど、放熱性が向上します。.

絶縁破壊電圧 ? 誘電層の絶縁強度。.

PCBの色 ? アルミニウム基板用ソルダーマスクの色。.

表面仕上げ ? HASLおよびOSPは、アルミニウム基板では一般的なものです。.

外側の銅の重量 ? 回路層上の銅の厚さ。.

PCBの厚さ ? 銅コア基板の一般的な厚さ。.

銅の構造 ? 最高の放熱性能を実現するダイレクトヒートシンク構造。.

熱伝導率 ? 銅芯は極めて高い熱伝導率を備えています。.

表面仕上げ ? OSPは、銅芯基板によく使用されます。.

外側の銅の重量 ? 回路層の銅の厚さ。.

材料の種類 ? 特定のロジャース製ラミネートモデルを選択してください。.

PCBの厚さ ? ロジャース社製材料のコア厚さのラインナップ。.

PCBの色 ? ソルダーマスクの色。.

表面仕上げ ? ENIGは、高周波基板への使用が推奨されます。.

金の厚さ ? ENIGが選択された場合の金の厚さ。.

Via Covering ? ビアの処理方法。.

材料の種類 ? 特定のPTFEラミネートモデルを選択してください。.

PCBの厚さ ? PTFE素材の取り扱い可能な厚さ。.

PCBの色 ? ソルダーマスクの色。.

表面仕上げ ? PTFE製の高周波基板には、ENIGの使用が推奨されます。.

金の厚さ ? ENIGが選択された場合の金の厚さ。.

外側の銅の重量 ? 外層の銅の厚さ。.

Via Covering ? ビアの処理方法。.

PCBに関する備考

Shipping Country *

送料

価格と製作期間

PCBの仕様

基材FR-4

レイヤー2層

寸法100×100 mm

PCBの数量5

異なるデザイン1

配信形式単一のPCB

PCBの厚さ1.6 mm

PCBの色グリーン

シルクスクリーン白

表面仕上げHASL

銅の重量1オンス

Via Coveringテント付き

城壁状の穴いいえ

ゴールド・フィンガーズいいえ

インピーダンス制御いいえ

PCBのコスト$0.00

設計費$0.00

特殊プロセス$0.00

小計$0.00

推定重量0 g

最終価格は、ファイル確認後に見直される場合があります。.
送料は決済時に計算されます。.