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プリント基板の製造、組み立て、電子モジュール
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SMTステンシル

ステンシルファイルとサイド情報を準備する

銅層、ソルダーマスク層、ソルダーペースト層の混同を防ぐ。.

2026年9月23日更新 · 読了時間1分

正しいレイヤーを使用する

基板の上面、下面、または両面に必要なはんだペーストのデータを提供してください。ソルダーマスクと銅層はそれぞれ異なる目的で使用されるため、指定されたペーストデータの代わりとして使用しないでください。.

アセンブリレイアウトを一致させる

アセンブリにパネルを使用する場合は、ステンシルをパネルに沿って配置するか、単一の基板に沿って配置するかを確認してください。基板のリビジョン、向き、面を明記してください。必要な基準点を含め、特別な開口部の要件を明確に記載してください。.

物理フォーマットを確認してください

プリンターまたは治具に合わせて、ステンシルの全体サイズと使用可能な印刷領域を確認してください。オプションを確認してください。 SMTステンシルの見積もり 必要なフォーマットが表示されない場合は、サポートにお問い合わせください。.

それでもまだお困りですか?

電子メール service@diyipcb.com ご注文番号またはお問い合わせ番号と、ご質問の詳細をご記入ください。.