Capacidades en materia de placas de circuito impreso

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Capacidades en materia de placas de circuito impreso

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Capacidades en materia de placas de circuito impreso rígidas

Especificaciones de las placas de circuito impreso

Características	Capacidad	Descripción
Número de capas	1-32 capas	El número de capas de cobre en la placa de circuito impreso
Impedancia controlada	4/6/8/10/12/14/16/18/20/…/32 layers	Soporte para el diseño de placas de circuito impreso con control de impedancia Pregunta sobre la impedancia y la disposición de las capas
Tolerancia de impedancia	±10%
Material	FR-4	Laminados de grado A de proveedores como Nan Ya, KB, Shengyi, etc.
Material	Núcleo de aluminio	Placas de circuito impreso de una capa con núcleo de aluminio
Material	Núcleo de cobre	Placas de circuito impreso de una capa con núcleo de cobre y contactos directos del disipador térmico con el núcleo (≥ 1 × 1 mm)
Material	PCB de RF	PCB de RF de 1 oz de cobre y 2 capas con núcleos de Rogers y PTFE
Constantes dieléctricas FR-4	4,5 (PCB de 2 capas)	7628 Prepreg 4.4 3313 Perpreg 4.1 2116 Perpreg 4.16
Dimensiones máximas	FR4 (1 capa): 606 × 510 mm FR4 (2 capas): 670 × 600 mm FR4 (4 capas): 663 × 593 mm FR4 (6 capas y más): 656 × 586 mm PCB de Rogers / PTFE (Teflón): 590 × 438 mm Placa de circuito impreso de aluminio: 602 × 506 mm Placa de circuito impreso de cobre: 480 × 286 mm	Estos límites se aplican a las placas de circuito impreso con un grosor ≥ 0,8 mm. Las placas de circuito impreso FR4 más finas tienen unas dimensiones máximas de 599 × 497 mm. Las placas de circuito impreso FR4 de dos capas pueden alcanzar un tamaño máximo de 1020 × 600 mm. Las placas de circuito impreso FR4 de 4 capas pueden alcanzar un tamaño máximo de 1016 × 596 mm.
Dimensiones mínimas	FR4/Rogers/PTFE: 3 × 3 mm Bordes almenados / chapados: 10 × 10 mm Placa de circuito impreso de aluminio/cobre: 5 × 5 mm	Estos límites se aplican a las placas de circuito impreso (PCB) con un grosor ≥ 0,6 mm. Las placas de menor grosor requieren una revisión manual. Se recomienda la panelización para las placas de pequeño tamaño.
Tolerancia dimensional	±0,1 mm	±0,1 mm (precisión) y ±0,2 mm (estándar) para el fresado CNC, y ±0,4 mm para el ranurado en V
Espesor	0,4 – 4,5 mm	Los espesores disponibles para FR4 son: 0,4/0,6/0,8/1,0/1,2/1,6/2,0 mm (los de 2,5 mm y superiores son solo para placas de circuito impreso de 12 o más capas)
Tolerancia de espesor (espesor ≥ 1,0 mm)	± 10%	Por ejemplo: para un espesor de placa de 1,6 mm, el espesor final de la placa oscila entre 1,44 mm (T-1,6×10%) y 1,76 mm (T+1,6×10%).
Tolerancia de espesor (espesor < 1,0 mm)	± 0,1 mm	Por ejemplo: para un grosor de placa de 0,8 mm, el grosor final de la placa oscila entre 0,7 mm (T-0,1) y 0,9 mm (T+0,1).
Capa exterior con acabado de cobre	2 capas: 1 oz / 2 oz / 2,5 oz / 3,5 oz / 4,5 oz Multicapa: 1 oz / 2 oz
Capa interior con acabado de cobre	0,5 oz / 1 oz / 2 oz	El peso del cobre acabado de la capa interior es, por defecto, de 0,5 oz.
Máscara de soldadura	Verde, morado, rojo, amarillo, azul, blanco y negro.	Utilizamos una máscara de soldadura LPI (Liquid Photo Imageable). Este es el tipo de máscara más habitual en la actualidad. Las máscaras de soldadura de tinta curada por calor suelen encontrarse en placas de circuito impreso de una sola cara y de bajo coste.
Acabado superficial	HASL (con plomo / sin plomo), ENIG, OSP (actualmente, las placas de una sola cara FR-4, FPC y de aluminio no son compatibles con OSP)	Placas de circuito impreso de aluminio: solo HASL; las placas FR-4/HDI con 6 o más capas, las placas con un grosor ≤ 0,4 mm, las placas de alta frecuencia, las placas de circuito impreso a base de cobre y los circuitos flexibles (FPC) no son compatibles con HASL.

Perforación

Características	Capacidad	Descripción
Diámetro de la broca	1 capa: 0,3 – 6,3 mm 2 capas: 0,15 – 6,3 mm Multicapa: 0,15 – 6,3 mm	Los orificios con un diámetro ≥ 6,3 mm se fresen con CNC a partir de un orificio perforado más pequeño. El diámetro mínimo de taladrado para placas de circuito impreso de dos o más capas es de 0,15 mm (¡más caro!). El diámetro mínimo de taladrado para placas de circuito impreso con núcleo de aluminio es de 0,65 mm. El diámetro mínimo de taladrado para placas de circuito impreso con núcleo de cobre es de 1,0 mm.
Tolerancia del tamaño del orificio	Orificios pasantes: +0,13 / -0,08 mm Orificios de ajuste a presión: ±0,05 mm (tamaño final del orificio: 0,55-2,0 mm. Solo para placas multicapa ENIG y orificios circulares. Indique los orificios específicos en el apartado «Observaciones» de la placa de circuito impreso).	Por ejemplo, para un orificio de 0,6 mm, se considera aceptable un tamaño final del orificio comprendido entre 0,52 mm y 0,73 mm. Para evitar que la máscara de soldadura o el estaño queden atrapados en el orificio, se recomienda que el tamaño del orificio pasante sea ≥ 0,5 mm.
Espesor medio del recubrimiento de los orificios	18 μm
Tolerancia en la posición de los orificios	±0,05 mm
Vías ciegas/enterradas	No compatible	Currently we don’t support Blind/Buried Vias, only make through holes.
Tamaño/diámetro mínimo del orificio pasante	0,15 mm / 0,25 mm	1 capa (solo NPTH): tamaño del orificio de 0,3 mm / diámetro de la vía de 0,5 mm 2 capas: tamaño del orificio de 0,15 mm / diámetro de la vía de 0,25 mm Multicapa: tamaño de orificio de 0,15 mm / diámetro de vía de 0,25 mm ① El diámetro de la vía debe ser 0,1 mm (preferiblemente 0,15 mm) mayor que el tamaño del orificio de la vía. ② Tamaño mínimo recomendado del orificio pasante: 0,2 mm ③ Los orificios de 0,15 mm, independientemente del diámetro de la vía, y los de 0,2 mm o 0,25 mm, cuando el diámetro de la vía sea inferior a 0,45 mm, tendrán un coste adicional.
Mín. Agujeros sin recubrimiento	0,50 mm	Por favor, dibuja los NPTH en la capa mecánica o en la capa de exclusión.
Ancho mínimo de las ranuras chapadas	2 capas: 0,5 mm Multicapa: 0,35 mm	La anchura mínima de la ranura chapada es de 0,5 mm, y se traza con un pad. La longitud de la ranura debe ser, como mínimo, el doble de su anchura.
Número mínimo de ranuras sin recubrimiento	1,0 mm	La anchura mínima de la ranura sin chapado es de 1,0 mm; por favor, dibuje el contorno de la ranura en la capa mecánica (GM1 o GKO).
Tamaño del orificio de ranura. Tolerancia	Recubrimiento: +0,13 / -0,08 mm Sin recubrimiento: ±0,2 mm	La ranura chapada se realiza con herramientas de taladrado. La ranura sin recubrimiento se fabrica mediante CNC.
Espaciado entre orificios	0,2 mm
Distancia entre los orificios de las almohadillas	0,45 mm
N.º mínimo de orificios almenados	0,5 mm	Los orificios almenados son semiorificios metalizados situados en los bordes de las placas de circuito impreso, que se utilizan habitualmente en placas secundarias para soldarlas a placas de circuito impreso portadoras. ① Diámetro del orificio (Φ): ≥ 0,5 mm ② Distancia entre el orificio y el borde de la placa (L): ≥ 1 mm ③ Distancia entre orificios (D): ≥ 0,5 mm ④ Tamaño mínimo de la placa de circuito impreso: 10 × 10 mm ⑤ Grosor mínimo de la placa de circuito impreso: 0,6 mm
Bordes chapados	10 x 10 mm	Los bordes chapados están recubiertos de cobre y han sido sometidos a un tratamiento ENIG. No es compatible con el tratamiento HASL. ① Tamaño mínimo de la placa de circuito impreso: 10 × 10 mm ② Espesor mínimo de la placa de circuito impreso: 0,6 mm ③ Se requieren al menos tres interrupciones (más en el caso de placas de circuito impreso más grandes) en el recubrimiento de los bordes para las conexiones de las lengüetas de soporte.
Ranura ciega		① Ancho de la ranura ciega (W): ≥1,0 mm ② Profundidad de la ranura ciega (D): ≥0,2 mm ③ Ancho anular de la ranura ciega (A): ≥0,3 mm ④ Distancia de seguridad (S): ≥0,2 mm ⑤ Espesor restante de la ranura ciega (R): ≥0,2 mm ⑥ Admite placas FR4 de 2 a 32 capas con un grosor ≥0,8 mm
Taladro de retroceso		El «backdrill» utiliza un proceso de taladrado secundario para controlar la profundidad del orificio, eliminando el exceso de cobre de las demás capas de la vía y reduciendo así su interferencia con la señal. ①Admite placas FR4 de 4 a 32 capas con un grosor ≥0,8 mm ② Diámetro del orificio pasante (D): 0,2-0,5 mm (rellenado con epoxi tras el taladrado inverso) ③Diámetro del taladro de fondo (W): normalmente 0,2 mm mayor que el diámetro del orificio pasante ④ Profundidad de taladrado inverso (L): capas con taladrado inverso, personalizable ⑤ Espesor del dieléctrico (T): ≥0,15 mm ⑥Distancia de seguridad (S): ≥0,2 mm
Agujeros rectangulares / Ranuras	No compatible	No se admiten orificios rectangulares ni ranuras sin esquinas redondeadas.

Huellas

Características	Capacidad	Descripción
Ancho y espaciado mínimos de las pistas (1 oz)	0,10 / 0,10 mm (4 / 4 mil)	1 y 2 capas: 0,10 / 0,10 mm (4 / 4 mil) Multicapa: 0,09 / 0,09 mm (3,5 / 3,5 mil). Se acepta un espesor de 3 mil en las conexiones en abanico de los BGA.
Ancho y separación mínimos de las pistas (2 oz)	0,16 / 0,16 mm (6,5 / 6,5 mil)	2 capas: 0,16 / 0,16 mm (6,5 / 6,5 mil) Multicapa: 0,15 / 0,15 mm (6 / 6 mil)
Ancho y separación mínimos de las pistas (2,5 oz)	2 capas: 0,2/0,2 mm (8 mil/8 mil)
Ancho mínimo de la banda y espaciado (3,5 oz)	2 capas: 0,25/0,25 mm (10 mil/10 mil)
Ancho mínimo de la banda y separación (4,5 oz)	2 capas: 0,3/0,3 mm (12 mil/12 mil)
Tolerancia en la anchura de la vía	±20%	Por ejemplo: en el caso de una pista de 0,1 mm, la anchura final de la pista oscila entre 0,08 y 0,12 mm.
Anillo anular PTH	≧0,20 mm	De dos capas: 1 oz: Se recomienda 0,25 mm o más; mínimo absoluto: 0,18 mm 2 oz: 0,254 mm o más Multicapa: 1 oz: Se recomienda 0,20 mm o más; mínimo absoluto: 0,15 mm 2 oz: 0,254 mm o más
Anillo anular de la almohadilla NPTH	≧0,45 mm	Se recomienda un grosor de 0,45 mm o superior. El objetivo es poder retirar un anillo de cobre de 0,2 mm alrededor del orificio para que se adhiera la película de sellado.
BGA	0,2 mm	① El diámetro de las almohadillas BGA de 0,2 mm a 0,25 mm requiere ENIG ② Distancia entre la pasta de BGA y la pista ≥ 0,1 mm (mín. 0,09 mm para placas multicapa) ③ Las vías se pueden colocar dentro de las almohadillas del BGA utilizando vías rellenas y recubiertas de metal.
Bobinas de traza	0,15/0,15 mm	Ancho mínimo de la pista/distancia mínima: 0,15/0,15 mm, cuando las pistas están cubiertas por una máscara de soldadura (1 oz). Ancho mínimo de la pista/distancia mínima: 0,25/0,25 mm, cuando las pistas NO están cubiertas por la máscara de soldadura (1 oz). Solo ENIG (alto riesgo de cortocircuito con HASL)
Ancho y espaciado de la cuadrícula rayada	0,25 mm
Distancia entre vías de la misma red	0,25 mm
Distancia entre el orificio de conexión de la capa interior y el cobre	0,2 mm
Distancia entre el orificio de la almohadilla PTH de la capa interior y el cobre	0,3 mm
Distancia entre la pastilla y la pista	0,1 mm	Mín. 0,1 mm (si es posible, mantén una distancia considerablemente mayor). Mín. 0,09 mm en algunas zonas para las almohadillas BGA.
Distancia entre las almohadillas SMD (redes diferentes)	0,15 mm	Más detalles sobre la separación entre las almohadillas SMD: Asistencia en el diseño del espaciado de los componentes SMD Tamaño mínimo de la almohadilla SMD: 0,25 mm × 0,25 mm
Agujero pasante a la pista	0,2 mm
PTH a seguir	0,28 mm	Se recomienda 0,35 mm; mínimo 0,28 mm
NPTH a seguir	0,2 mm

Máscara de soldadura

Características	Capacidad	Descripción
Ampliación de la máscara de soldadura	1:1	Actualización del equipo LDI en junio de 2025. Tamaño de la pasta: la abertura de la máscara de soldadura puede ser de 1:1 (en los pedidos posteriores se seguirá el archivo de producción anterior). Mantén una distancia mínima de 0,09 mm entre las aberturas de la máscara de soldadura y las pistas adyacentes.
Puente de máscara de soldadura	0,10 mm	1 oz: Distancia mínima entre las almohadillas: 0,10 mm (verde, rojo, amarillo, azul, morado) Distancia mínima entre las almohadillas: 0,13 mm (negro, blanco) 2 oz: Distancia mínima entre las almohadillas: 0,20 mm (cualquier color)
Vías tapadas	Relleno con máscara de soldadura	Las vías se rellenan con máscara de soldadura para conseguir un acabado opaco. Infórmate sobre las opciones de cobertura ① Las vías rellenas no deben tener aberturas en la máscara de soldadura en ninguno de sus lados ② Las vías rellenadas deben tener una distancia mínima de 0,35 mm respecto a otras aberturas de la máscara de soldadura (por ejemplo, las almohadillas). ③ Las vías rellenas no deben tener un diámetro superior a 0,5 mm.
Proceso «Via-in-Pad»	Relleno y sellado con epoxi Pasta de cobre rellena y tapada	Las vías rellenadas y tapadas pueden proporcionar una superficie plana para las almohadillas. Especifique en las notas de fabricación el material de relleno necesario, el diámetro de la vía y los requisitos de taponado. El proceso adecuado depende de la estructura de capas y de la aplicación. No des por sentado que el relleno de vías está incluido solo porque una placa tenga seis o más capas. Confirmar mediante el tratamiento con DIYIPCB antes de realizar el pedido.
Constante dieléctrica de la máscara de soldadura	3.8
Espesor de la tinta de la máscara de soldadura	≥ 10 μm

Leyenda

Características	Capacidad	Descripción
Ancho mínimo de la línea	≥0,15 mm	Los caracteres con un ancho inferior a 0,15 mm resultarán ilegibles.
Altura mínima del texto	40 mil (1,0 mm)	Los caracteres con una altura inferior a 40 mil (1,0 mm) resultarán ilegibles.
Relación entre la anchura y la altura de los caracteres	1:6	La proporción recomendada entre anchura y altura es de 1:6.
Relación entre la anchura y la altura de los caracteres tallados en hueco	1:6	La relación recomendada entre anchura y altura es de 1:6.
De la almohadilla a la serigrafía	0,15 mm	La distancia mínima entre la almohadilla y la serigrafía es de 0,15 mm.

Esquema

Características	Capacidad	Descripción
Desviado	0,2 mm	① Distancia del cobre respecto a los bordes fresados de la placa: ≧0,2 mm ② Distancia libre del cobre respecto a las ranuras fresadas: ≧0,2 mm ③ Tolerancia dimensional de los bordes de las placas fresadas: ±0,2 mm (precisión estándar); ±0,1 mm (alta precisión) ④ Dimensión mínima de 50 × 50 mm para una alta precisión, y al menos tres orificios de sujeción con un diámetro mínimo de 1,5 mm en diferentes esquinas. ⑤ Ancho mínimo de ranura para placas de circuito impreso con núcleo de aluminio o cobre: 1,6 mm.
Corte en V	0,4 mm	① Distancia libre del cobre respecto a los bordes de la placa con corte en V: ≧0,4 mm ② Tolerancia dimensional de los bordes de las placas con corte en V: ±0,4 mm. Grosor de la placa de circuito impreso ≥ 0,6 mm ③ Distancia entre placas de cero por defecto. Como alternativa, se puede realizar un corte en V en una dirección sin distancia y fresar en la otra dirección con una distancia entre placas de 1,6 o 2 mm. ④ Dimensiones mínimas del panel: 70 × 70 mm; dimensiones máximas del panel: 475 × 475 mm ⑤ Ángulo de la ranura en V: 25° ⑥ Distancia mínima entre dos cortes en V: 2 mm (se recomiendan 3 mm)
Panel de mordeduras de ratón	0,2 mm	① Distancia libre del cobre respecto a los bordes de la placa que no hayan sido mordidos por ratones: ≧0,2 mm ② Tolerancia dimensional para los bordes de los tableros que no presentan marcas de mordeduras de ratón: ±0,2 mm (precisión normal); ±0,1 mm (alta precisión) ③ Distancia entre los paneles: 1,6 o 2 mm ④ Tras la separación de la placa, quedarán bordes dentados ⑤ Ancho mínimo del borde de sujeción: 3 mm. Para el montaje SMT, confirma con DIYIPCB el ancho de riel necesario, los orificios de sujeción y las posiciones de los puntos de referencia antes de dar el visto bueno al diseño del panel. ⑥ El diámetro recomendado de las muescas es de 0,5 mm a 0,8 mm; la distancia recomendada entre ambas muescas es de 0,2 a 0,3 mm. La anchura mínima de la lengüeta de separación es de 4 mm. En el caso de las separaciones con muescas, la anchura mínima es de 5 mm.
Panelización con espacio	2 mm	La distancia entre las placas debe ser ≥ 2 mm, ya que una distancia demasiado pequeña dificulta el fresado y el corte en V.
Panel de placas de circuito impreso circulares	Confirmar la disposición del panel	En el caso de los tableros circulares ensamblados en paneles por el proveedor, confirme con DIYIPCB el diámetro de cada tablero y la disposición propuesta de los paneles. Dividir en paneles con orificios de troquelado y añadir tiras de sujeción en los cuatro bordes del tablero

Capacidades en placas de circuito impreso flexibles

Capacidades en materia de placas de circuito impreso flexibles

Categoría	Características	Capacidad	Descripción
Número de capas	1 capa, 2 capas, 4 capas	El número de capas de cobre en el FPC	Aún no se admiten placas de circuito impreso rígido-flexibles.
Estructura de capas de un circuito impreso flexible (FPC)	1 capa (espesor dieléctrico de 25 µm)	Circuito impreso flexible (FPC) con cobre y capa protectora solo en una de las caras. Espesor del PI interior: 25 μm
Estructura de capas de un circuito impreso flexible (FPC)	2 capas (espesor dieléctrico de 25 µm)	Circuito impreso flexible (FPC) con cobre en ambas caras. Espesor interno del PI: 25 μm
Estructura de capas de un circuito impreso flexible (FPC)	1 capa (espesor dieléctrico de 50 µm)	Resistente a los desgarros.
Estructura de capas de un circuito impreso flexible (FPC)	2 capas (espesor dieléctrico de 50 µm)	Resistente al desgarro. Apto para placas con control de impedancia.
Estructura de capas de un circuito impreso flexible (FPC)	1 capa (transparente)	Espesor del PET: 36 µm
Estructura de capas de un circuito impreso flexible (FPC)	De 2 capas (transparente)	Espesor del PET: 36 µm
Estructura de capas de un circuito impreso flexible (FPC)	4 capas	Peso del cobre de las capas interior y exterior: 1/3 oz, 0,5 oz y 1 oz. Estructuras de laminación: con capa protectora o sin ella. En el caso de las capas internas con un peso de cobre de 1 oz, se aplica de forma predeterminada una capa protectora para evitar la delaminación y la formación de ampollas durante el laminado.
Dimensiones	Dimensiones máximas	Estándar: 234 × 490 mm	Se permite un límite máximo de 250 × 600 mm con rieles laterales; consúltalo con el servicio de atención al cliente antes de realizar el pedido.
Dimensiones	Dimensiones mínimas	No hay ningún límite, pero los FPC cuya dimensión sea inferior a 20 × 20 mm se panelizan mejor.	Obtén ayuda con el diseño de paneles de placas de circuito impreso flexibles
Dimensiones	Espesor final del FPC	FPC con un espesor dieléctrico de 25 µm: 1 capa: 0,07 / 0,11 mm 2 capas: 0,11 / 0,12 / 0,2 mm FPC con un espesor dieléctrico de 50 µm: 1 capa: 0,12 mm 2 capas: 0,19 mm FPC transparente: 1 capa: 0,14 mm 2 capas: 0,24 mm FPC de 4 capas: 0,2 / 0,25 / 0,30 / 0,35 / 0,40 / 0,45 mm	①El grosor del FPC acabado, sin contar los refuerzos (si la zona medida no tiene cobre ni capa protectora, el grosor acabado se reducirá). ②La capa protectora blanca es 10 µm más gruesa por cada lado que la capa protectora amarilla/negra.
Dimensiones	Peso del cobre de la capa exterior	Una cara: 18 μm (0,5 oz), 35 μm (1 oz) De doble cara y cuatro capas: 12 μm (0,33 oz), 18 μm (0,5 oz), 35 μm (1 oz)	El espesor del cobre en el FPC
Dimensiones	Tipo de proceso	Proceso de película seca con tecnología de exposición LDI (imagen directa por láser)	La tecnología LDI ofrece una mayor precisión que la exposición LED tradicional. Además, estas máquinas permiten la alineación automática en función del tamaño de la placa, lo que elimina los problemas de desplazamiento de las almohadillas.
Dimensiones	Acabado superficial	ENIG. Thickness: 1u” / 2u”	El proceso ENIG deposita una capa de níquel y oro sobre las almohadillas expuestas para evitar la oxidación.
Dimensiones	Espesor con refuerzo	Espesor con refuerzo = Espesor del FPC + Espesor del refuerzo	Pregunta por el grosor del refuerzo PI
Dimensiones	Tolerancia de espesor del circuito impreso flexible (FPC)	1. Área con un espesor del refuerzo ≤ 0,3 mm: ±0,05 mm 2. Área con un espesor del refuerzo comprendido entre 0,3 y 1,0 mm (incluido 1,0 mm): ±0,1 mm 3. Área con un espesor del refuerzo superior a 1,0 mm: ±10% 4. Área del dedo de oro: ±0,03 mm	Existe una tolerancia adicional para los refuerzos. Cuanto más gruesos son los refuerzos, mayores son las tolerancias.
Agujeros	Diámetro del orificio	0,1-6,5 mm	El diámetro máximo recomendado para los PTH es de 5 mm; si es mayor, puede suponer un riesgo para la producción.
Agujeros	Tolerancia de diámetro	±0,08 mm	Ejemplo: Un diámetro nominal de 1,00 mm puede dar lugar a cualquier diámetro físico comprendido entre 0,92 y 1,08 mm.
Agujeros	Ancho mínimo de la ranura chapada	0,50 mm
Agujeros	Ranura mínima sin recubrimiento	Sin límite	Se requiere un espacio libre de al menos 0,2 mm de cobre alrededor de las ranuras sin recubrimiento.
Agujeros	Agujeros almenados	Los orificios almenados son semiorificios chapados situados en el borde de un circuito impreso flexible (FPC). Se utilizan sobre todo para conectores soldados a presión. ① Diámetro del orificio almenado: ≥ 0,3 mm ② Distancia entre el orificio almenado y el borde de la placa: ≥ 0,5 mm ③ Distancia entre orificios almenados: ≥ 0,4 mm
Agujeros	Tamaño/diámetro mínimo del orificio pasante	①Normal: 0,3 mm/0,55 mm ②Extreme para 2 capas: 0,10 mm/0,3 mm (conllevan un coste adicional) ③Extreme para 4 capas: 0,15 mm/0,35 mm (conllevan un coste adicional) ④El diámetro de la vía debe ser, como mínimo, 0,2 mm mayor que el tamaño del orificio de la vía; es preferible que sea de 0,25 mm o más.
Huellas	Anillo anular para PTH	Se recomienda ≥ 0,25 mm; límite absoluto: 0,18 mm
Huellas	Ancho y separación mínimos de las pistas (1 oz)	① Cobre de 12 μm (0,33 oz): 3/3 mil (límite absoluto: 2/2 mil; evitarlo si es posible) ② Cobre de 18 μm (0,5 oz): 3,5/3,5 mil ③ 35 μm (1 oz) de cobre: 4/4 mil Estas son las funciones estándar. Ponte en contacto con el servicio de atención al cliente si necesitas funciones personalizadas.
Huellas	Tolerancia en el ancho de la pista	±20%	Ejemplo: Se permite que un ancho de pista diseñado de 0,10 mm tenga un ancho físico comprendido entre 0,08 y 0,12 mm.
Huellas	Distancia libre entre pastillas y trazas	① Distancia entre el anillo y la traza: ≥ 0,1 mm (más siempre que sea posible) ② Distancia entre la almohadilla expuesta y la pista: ≥ 0,15 mm (más, siempre que sea posible)
Huellas	Distancia entre el NPTH y el cobre	≥ 0,20 mm	La distancia entre un NPTH y las pistas, las almohadillas y las zonas de cobre
Huellas	BGA	① Diámetro de la almohadilla del BGA: ≥ 0,25 mm ② Distancia libre entre la almohadilla BGA y la pista: ≥ 0,2 mm
Capa de recubrimiento / Máscara de soldadura	Color de la capa de recubrimiento	Amarillo / Negro / Blanco / Transparente	Se recomienda el color amarillo
Capa de recubrimiento / Máscara de soldadura	Inauguración de Coverlay	Expansión de la capa de recubrimiento (por un solo lado): 0,1 mm Distancia entre la abertura de la capa de recubrimiento y el trazo: ≥ 0,15 mm (más siempre que sea posible)
Capa de recubrimiento / Máscara de soldadura	Mediante recubrimiento	Se recomienda mantener la capa de recubrimiento sobre las vías.
Capa de recubrimiento / Máscara de soldadura	Espesor de la capa de recubrimiento	FPC con un espesor dieléctrico de 25 µm: ① PI: 12,5 μm, adhesivo: 15 μm (sobre cobre de 1/3 oz o 0,5 oz) ② PI: 25 μm, adhesivo: 25 μm (sobre cobre de 1 oz) FPC con un espesor dieléctrico de 50 µm: PI: 25 µm, adhesivo: 25 µm FPC transparente: PET: 25 μm, adhesivo: 25 μm Nota: la capa protectora blanca suele ser entre 13 y 18 μm más gruesa por cada cara que la capa protectora amarilla o negra.
Capa de recubrimiento / Máscara de soldadura	Ancho mínimo del puente de soldadura	Mínimo de 0,5 mm; es decir, se eliminarán los puentes de soldadura de menos de 0,5 mm de ancho. Ponte en contacto con el servicio de atención al cliente si tienes algún requisito fuera de lo habitual.
Serigrafía	Altura del personaje	≥ 1 mm (más en caso de diseños complejos o texto recortado)
Serigrafía	Ancho de la línea de caracteres	≥ 0,15 mm (las líneas más finas no se imprimen bien)
Serigrafía	Distancia entre el carácter y el espacio en blanco	≥ 0,15 mm (cualquier serigrafía que esté más cerca de una zona de contacto que esta distancia se recortará)
Resumen del FPC	Contorno láser	① Distancia entre el cobre y el borde de la placa ≥ 0,3 mm ② Cobre en ranuras ≥ 0,3 mm ③ Tolerancia del contorno: ±0,1 mm (±0,05 mm bajo pedido)
Resumen del FPC	Distancia entre la almohadilla dorada y el borde de la placa	0,2 mm. Las lengüetas doradas se recortarán si superan esta distancia de seguridad, para evitar daños durante el corte con láser del contorno. Las almohadillas almenadas quedan exentas de esta distancia de seguridad.
Resumen del FPC	Paneles (véase la Guía de diseño de paneles FPC)	① La separación entre placas suele ser de 2 mm. En el caso de las placas con refuerzos metálicos, utilice 3 mm. ② Se requieren bordes de 5 mm de ancho en los cuatro lados. En estos bordes debe aplicarse una capa de cobre, con un margen de 1 mm alrededor de los puntos de referencia y de 0,5 mm alrededor de los orificios de utillaje. ③ Puntos de referencia: 1 mm; orificios para herramientas: 2 mm; distancia del centro del punto de referencia al borde de la placa: 3,85 mm. Añade cuatro puntos de referencia, uno de ellos desplazado 5 mm o más, para facilitar la orientación. ④ Ancho de la lengüeta de soporte: 0,7-1,0 mm ⑤ Tamaño máximo del panel: 234 × 490 mm
Refuerzos	Refuerzo PI	Opciones de grosor: 0,1 mm, 0,15 mm, 0,20 mm, 0,225 mm, 0,25 mm	Los refuerzos de PI se utilizan con mayor frecuencia con conectores de «dedos de oro». Por ejemplo, si el conector debe tener un grosor de 0,3 mm en un FPC de 0,11 mm, lo más adecuado es un grosor de refuerzo de 0,225 mm.
Refuerzos	Refuerzo de FR4	Opciones de grosor: 0,1 mm, 0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm (unión con adhesivo a alta temperatura y presión)	El FR4 suele utilizarse únicamente en productos de gama baja, ya que es propenso a astillarse. Evítalo si es posible.
Refuerzos	Refuerzo de acero inoxidable	Opciones de grosor: 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm	Los refuerzos de acero son más caros, pero presentan una excelente planitud y no se deforman fácilmente. Esto los hace idóneos como soporte para componentes SMD. Ten en cuenta que, dado que el acero es ligeramente magnético, no debe utilizarse con sensores de efecto Hall ni con componentes similares.
Refuerzos	Cinta adhesiva 3M	3M9077 (0,05 mm de grosor; resistente al calor) 3M468 (0,13 mm de grosor; no resistente al calor) tesa8854 (0,1 mm de grosor; resistente al calor, buena adherencia, recomendado)	Se suele utilizar para fijar los cables planos flexibles (FPC) tras el montaje
Refuerzos	Lámina de protección contra las ondas electromagnéticas	18 μm de grosor, de color negro. Ayuda a reducir las interferencias electromagnéticas (EMC). Se recomienda añadir aberturas en la máscara de soldadura para conectar eléctricamente el plano de masa con las láminas de blindaje.
Radio de curvatura	Radio de curvatura mínimo recomendado	Una sola capa: ≥ 6 veces el espesor total Multicapa: ≥ 10 veces el espesor total	Para aplicaciones de flexión dinámica, se recomienda encarecidamente utilizar entre una y dos capas con sustrato de PI sin adhesivo.
Radio de curvatura	Flexión estática frente a flexión dinámica	Flexión estática: Se admite un radio menor (normalmente entre 6 y 10 veces el espesor) Flexión dinámica: Se requiere un radio mayor (se recomienda ≥ 10-15 veces el espesor)	Estático: Se dobla una o varias veces durante el montaje y mantiene su forma fija. Apto para la mayoría de las aplicaciones. Dinámico: Flexiones repetidas (miles de ciclos). Utiliza 1-2 capas + PI sin adhesivo para obtener la máxima vida útil. Evita colocar vías o almohadillas en la zona de flexión.
Consideraciones de diseño	Cálculo de la impedancia	Poliamida del núcleo: εr = 3,3 Cobertura εr: 2,9 Espesor de la poliimida del núcleo: 25 μm / 50 μm	En cuanto a los requisitos de impedancia de la placa de circuito impreso flexible (FPC), indique la impedancia objetivo, la tolerancia y la estructura de capas propuesta. Se deben revisar las propiedades de los materiales y las dimensiones de las pistas para la estructura real de la placa. Confirma las opciones disponibles de control y verificación de la impedancia con DIYIPCB antes de realizar el pedido.
Consideraciones de diseño	EasyEDA (muy recomendable)	EasyEDA supports a dedicated stiffener layer. The shape and thickness of stiffeners are set and embedded in the design document so they don’t need to be entered manually when ordering. Consigue asistencia para el diseño de placas de circuito impreso (FPC)
Consideraciones de diseño	Otro software de EDA	Coloca las anotaciones en una capa independiente. Incluye los contornos de los refuerzos e indica el material y el espesor. Esta información no se analiza automáticamente, por lo que las opciones de los refuerzos deben configurarse manualmente al realizar el pedido. Asegúrate de que el texto de las anotaciones no se superponga al área de la placa.
Consideraciones de diseño	Otras restricciones de diseño	Los mismos requisitos que las placas de circuito impreso rígidas en cuanto a orificios, pistas, máscara de soldadura y serigrafía.

Capacidades de montaje de placas de circuito impreso

Capacidades técnicas de montaje de placas de circuito impreso

Características	PCBA económica	PCBA estándar
Tipos de montaje	Colocación en una sola cara (SMT/agujero pasante)	Colocación a una y a dos caras (SMT/agujero pasante)
Capa de la placa de circuito impreso	2, 4 y 6 capas	1 – 32 layers
Espesor	0.8mm – 1.6mm	Sin límite
Dimensión	Single PCB Size: 10x10mm – 470x500mm PCB Panel Size: 10x10mm – 250x250mm	Single PCB Size: 70x70mm – 460x500mm PCB Panel Size: 70x70mm – 250x250mm
Volumen de pedidos	2 – 50 pcs	2 – 80000 pcs
Acabado superficial	Limitado por opciones específicas (consulte las opciones para el PCBA económico en la tabla siguiente)	Sin límite
Color del PCB	Limitado por opciones específicas (consulte las opciones para el PCBA económico en la tabla siguiente)	Sin límite
Formato de entrega	Placa de circuito impreso individual, panel con marcas de ratón	Placa de circuito impreso individual, panel con muescas de ratón, panel con corte en V
Estructura de capas	Solo se admite la disposición estándar; no se admite la disposición especial.	Todo se acumula
Dedos dorados/Orificios almenados/Recubrimiento de los bordes	No compatible	Asistencia
Barandillas laterales	No es necesario	Imprescindible
Puntos de referencia	No es necesario	Imprescindible
Paquete mínimo	0402	0201
Distancia mínima entre pines de un circuito integrado	0,4 mm	0,35 mm
Distancia mínima entre BGA	0,5 mm (de centro a centro)	0,3 mm (de centro a centro)
Temperatura de reflujo	255 ± 5 °C (no ajustable)	240 ± 5 °C
SPI	No	Sí
AOI	Sí	Sí
Inspección visual	Sí	Sí
Inspección por rayos X	Sí (solo para determinados componentes, como los BGA)	Sí (solo para determinados componentes, como los BGA)
Tiempo de compilación	1 – 3 days	≥ 4 días

Especificaciones de las placas de circuito impreso para un montaje económico

Capa	Espesor (mm)	Color	Acabado superficial
0.8	Verde	Sin plomo: HASL Con plomo: HASL	2-30
1	Verde/Negro	Sin plomo: HASL Con plomo: HASL	2-30
1.2	Verde/Negro	Sin plomo: HASL Con plomo: HASL	2-30
1.6	Verde	Sin plomo: HASL / ENIG Con plomo: HASL / ENIG	2-50
1.6	Negro	Sin plomo: HASL Con plomo: HASL	2-50
1.6	Azul/Morado	Sin plomo: HASL Con plomo: HASL	5-30
1.6	Rojo/Blanco	Con plomo: HASL	5-30
1	Verde	Sin plomo: HASL Con plomo: HASL	2-30
1.2	Verde	Sin plomo: HASL Con plomo: HASL	2-50
1.6	Verde	Sin plomo: HASL / ENIG Con plomo: HASL / ENIG	2-50
1.6	Verde	ENIG	2-30

Capacidades de las plantillas SMT

Especificaciones de las plantillas SMT

Característica	Capacidades
Tipos de plantillas	Con marco y sin marco
Material de la plantilla	Acero inoxidable 304 HTA
Tamaño mínimo de la abertura	>0,08 mm
Tolerancia de corte	±0,003 mm
Tecnología de corte	Corte por láser de precisión
Capacidades de fabricación	Más de 30 máquinas de corte por láser en funcionamiento
Formatos de archivo de plantillas	Archivos Gerber (con capas de pasta de soldadura), DXF
Espesor	Recomendación técnica Pide a DIYIPCB que te recomiende el grosor de la plantilla en función de la geometría de la almohadilla y los requisitos de los componentes. Espesor especificado por el cliente Indique el grosor deseado en su consulta. Se le confirmarán la disponibilidad y el precio para el proceso seleccionado. Los grosores habituales de las plantillas son 0,10 mm, 0,12 mm, 0,15 mm, 0,18 mm y 0,20 mm. Confirma los grosores especiales y los posibles recargos asociados antes de realizar el pedido.
Dimensiones	Sin marco: Standard size: 280x380mm – 700 × 600 mm Tamaño personalizado: puedes personalizar cualquier dimensión dentro de los límites de 650 × 580 mm. Nota: Para cualquier tamaño no estándar, por ejemplo, 1:1 como PCB, es necesario seleccionar la opción de «tamaño personalizado» e introducir las medidas específicas. Marco: Mínimo: 400 × 300 (área válida: 240 mm × 140 mm) Dimensiones máximas: 736 × 736 mm (área válida: 500 × 500 mm) Máximo para formatos rectangulares: 1500 × 500 mm (área válida: 1300 × 320 mm) Nota: El «área válida» es aquella en la que se pueden abrir las aberturas.
Nanorrevestimiento	Disponible para todo tipo de plantillas
Plantilla de escalones	Disponible únicamente para plantillas con marco
Adhesivo resistente a los ultrasonidos	Disponible únicamente para plantillas con marco
Lado de la plantilla	4 opciones: 1. Solo la parte de arriba 2. Solo la parte inferior 3. Parte superior + parte inferior (en una sola plantilla) 4. Parte superior + parte inferior (en plantillas separadas) Solicita un presupuesto para una plantilla DIYIPCB.
Tipo de proceso de serigrafía	2 opciones: 1. Plantilla para pasta de soldadura 2. Plantilla de pegamento rojo Solicita un presupuesto para una plantilla DIYIPCB.
Proceso de pulido	3 opciones: 1. Lijado 2. Abrillantador para grabado 3. Electropulido (ideal para circuitos integrados con un paso ≤ 0,5 mm y encapsulados BGA) Solicita un presupuesto para una plantilla DIYIPCB.
Puntos de referencia	3 opciones: 1. Sin puntos de referencia 2. Grabado a través 3. Grabado hasta la mitad en Solicita un presupuesto para una plantilla DIYIPCB.
Paquete de plantillas	Sin marco: ≤250×250 mm: Empaquetado en una bolsa de plástico dentro de una caja para envío aéreo. >250 × 250 mm: Empaquetado en una caja de cartón y sujeto con tablas de madera. Marco: Empaquetado en una caja y, a continuación, sujeto con tablones de madera
Tiempo de compilación	Tiempo de construcción más rápido: 12 horas Nota: El tiempo de fabricación final puede variar en función de las especificaciones de la plantilla seleccionadas y del momento de la confirmación del pedido.
Entrega de plantillas	Si pides una plantilla junto con las placas de circuito impreso, las plantillas de hasta 280 mm × 280 mm se pueden enviar junto con las placas. No obstante, si eliges el envío urgente (por ejemplo, DHL o FedEx), las plantillas que superen las dimensiones de 280 mm × 280 mm se enviarán por separado.