Vías de tentado, relleno y vías en la almohadilla: qué solicitar

“Cubrir todas las vías” no es una instrucción de fabricación completa. Una cobertura con máscara de soldadura, un orificio rellenado y una superficie recubierta de cobre describen resultados diferentes. Cuando una vía se encuentra en la almohadilla soldable de un componente, el estado de la superficie requerido es importante tanto para la fabricación como para el montaje.

Indica el nombre de la estructura prevista

El término 'tenting» suele referirse a cubrir la abertura de una vía con máscara de soldadura. El «relleno» consiste en introducir material en el orificio; el «recubrimiento» describe un tratamiento superficial adicional. Estos términos no son intercambiables. El análisis de Eurocircuits sobre el recubrimiento de vías ilustra la distinción y explica su propio proceso disponible. Confirma la construcción propuesta por DIYIPCB para el diseño concreto, en lugar de dar por sentado que al marcar la casilla de la máscara se seleccionan todas las operaciones.

Crea una pequeña sección transversal comentada o un dibujo de referencia que muestre el resultado deseado. Indica qué grupo de vías debe tratarse y si el requisito se aplica a una cara o a ambas. De este modo se elimina cualquier ambigüedad cuando solo algunas vías se encuentran dentro de las pastillas de soldadura.

Revisar las vías que se cruzan con las almohadillas soldables

En el caso de un circuito integrado con almohadilla expuesta o un encapsulado denso, hay que partir del patrón de contactos y las instrucciones de montaje del fabricante del componente. Se debe analizar el patrón de vías junto con las aberturas de la plantilla y el proceso del ensamblador. Un orificio abierto en una zona soldable puede servir de vía para el desplazamiento de la soldadura; no debe darse por sentado que una abertura cubierta sea equivalente a una almohadilla plana, rellena y tapada.

No resuelvas el problema eliminando conexiones térmicas o eléctricas sin comprobar antes su funcionamiento. Del mismo modo, desplazar una vía fuera de una almohadilla puede alterar el trazado o el flujo de calor. Considera esta elección como una decisión de diseño y de proceso, y no solo como una opción de precio.

Prepara una solicitud específica

• Identifica los designadores de referencia y las ubicaciones de las almohadillas afectadas.
• Indique el diámetro, la geometría de la almohadilla y la estructura de capas correspondiente.
• Describe las condiciones que deben cumplir las superficies superior e inferior.
• Pregunta qué notas sobre procesos, inspecciones y planos son necesarias.
• Solicita información sobre cualquier coste asociado o repercusión en los plazos de entrega antes de dar tu aprobación.

Consulta las notas de fabricación aceptadas

Por ejemplo, si solo las vías situadas debajo de U3 requieren relleno y recubrimiento, asigna un nombre a esa zona en lugar de aplicar una nota poco clara que se aplique a toda la placa. Comprueba la interpretación propuesta por el fabricante con respecto a los requisitos de montaje. Mantén el tratamiento acordado en la revisión de la placa, de modo que, al volver a realizar un pedido, se conserve la misma construcción, incluso si otra persona elabora el siguiente presupuesto.

Referencia técnica: Eurocircuits: diferencias entre los procesos de recubrimiento de vías. Los límites de proceso específicos de cada proveedor que figuran en la referencia no constituyen compromisos de fabricación DIYIPCB.