Via-Tenting, Filling und Via-in-Pad: Was ist zu beantragen?

“Alle Durchkontaktierungen abdecken” ist keine vollständige Fertigungsanweisung. Eine Lötmaskenabdeckung, ein gefülltes Loch und eine mit Kupfer abgedeckte Oberfläche führen zu unterschiedlichen Ergebnissen. Befindet sich eine Durchkontaktierung im Lötpad eines Bauteils, ist der erforderliche Oberflächenzustand sowohl für die Fertigung als auch für die Bestückung von Bedeutung.

Geben Sie den Namen der geplanten Struktur an

Unter 'Tenting“ versteht man im Allgemeinen das Abdecken einer Via-Öffnung mit einer Lötmaske. Beim „Filling“ wird Material in die Bohrung eingebracht; „Capping“ bezeichnet eine zusätzliche Oberflächenbehandlung. Diese Begriffe sind nicht austauschbar. Die Erläuterung von Eurocircuits zur Via-Abdeckung verdeutlicht den Unterschied und erklärt das dort verfügbare Verfahren. Vergewissern Sie sich, dass die von DIYIPCB vorgeschlagene Konstruktion für das jeweilige Design zutrifft, anstatt davon auszugehen, dass durch das Ankreuzen eines Kästchens in der Maske alle Vorgänge ausgewählt werden.

Erstellen Sie einen kleinen, mit Anmerkungen versehenen Querschnitt oder eine Referenzzeichnung, aus der das gewünschte Ergebnis hervorgeht. Geben Sie an, welche Via-Gruppe betroffen ist und ob die Anforderung für eine Seite oder für beide Seiten gilt. Dadurch werden Unklarheiten beseitigt, wenn sich nur einige Vias innerhalb der Lötpads befinden.

Überprüfen Sie Durchkontaktierungen, die lötbare Pads schneiden

Bei einem IC mit freiliegendem Pad oder einem dicht bestückten Gehäuse sollten Sie zunächst die Vorgaben des Bauteilherstellers zum Land-Muster und zur Bestückung heranziehen. Besprechen Sie das Via-Muster gemeinsam mit den Schablonenöffnungen und dem Verfahren des Bestückers. Ein offenes Loch in einem lötbaren Bereich kann einen Weg für die Bewegung des Lötzinns bieten; eine abgedeckte Öffnung sollte nicht als gleichwertig mit einem ebenen, gefüllten und abgedeckten Pad angesehen werden.

Beheben Sie das Problem nicht, indem Sie thermische oder elektrische Verbindungen entfernen, ohne deren Funktion zu überprüfen. Ebenso kann das Verschieben einer Durchkontaktierung aus einem Pad heraus die Leiterbahnführung oder den Wärmefluss verändern. Betrachten Sie die Wahl als eine Design- und Prozessentscheidung und nicht nur als eine Preisoption.

Erstellen Sie eine gezielte Anfrage

• Ermitteln Sie die betroffenen Referenzbezeichnungen und Pad-Positionen.
• Geben Sie den Durchmesser, die Geometrie der Polster und die entsprechende Schichtstruktur an.
• Beschreiben Sie die geforderten Oberflächenbeschaffenheiten der Ober- und Unterseite.
• Fragen Sie nach, welche Prozess-, Prüf- und Zeichnungshinweise erforderlich sind.
• Erkundigen Sie sich vor der Genehmigung nach etwaigen damit verbundenen Kosten oder Auswirkungen auf die Lieferzeit.

Überprüfen Sie die akzeptierten Fertigungshinweise

Wenn beispielsweise nur die Durchkontaktierungen unter U3 gefüllt und verschlossen werden müssen, benennen Sie diesen Bereich, anstatt eine unklare Anmerkung für die gesamte Leiterplatte zu machen. Vergleichen Sie die vom Hersteller vorgeschlagene Auslegung mit den Bestückungsanforderungen. Behalten Sie die vereinbarte Vorgehensweise bei der Leiterplattenrevision bei, damit bei einer Nachbestellung die gleiche Bauweise beibehalten wird, selbst wenn eine andere Person das nächste Angebot erstellt.

Technische Hinweise: Eurocircuits: Unterschiede bei den Verfahren zur Via-Abdeckung. Die lieferantenspezifischen Prozessgrenzen in der Referenz stellen keine DIYIPCB-Fertigungsverpflichtungen dar.