Leiterplatten-Panelisierung: V-Schnitt vs. Tab-Fräsen

Wählen Sie eine Methode zur Trennung der Baugruppen auf der Platte, die dem Bestückungsprozess und der Kante der fertigen Leiterplatte Rechnung trägt. Eine dicht gepackte Anordnung ist nicht sinnvoll, wenn Bauteile die Entnahme der einzelnen Leiterplatten verhindern oder die getrennte Leiterplatte nicht mehr in ihr Gehäuse passt. Sprechen Sie die Anordnung der Baugruppen auf der Platte vor der Bestellung der Rohleiterplatten und der Schablone mit dem Bestücker ab.

Anpassung der Abstände an die Form der Platine

Beim V-Cut-Ritzen werden gerade Ritzlinien verwendet, um das Trennen der Leiterplatten zu erleichtern. Beim Tab-Fräsen wird Material rund um das Profil entfernt, während ausgewählte Brücken erhalten bleiben, um die Leiterplatten zusammenzuhalten; perforierte Laschen werden oft als 'Mouse Bites“ bezeichnet. Diese Verfahren führen zu unterschiedlichen Kanten- und Handhabungsbedingungen. Die Richtlinien von Eurocircuits für Leiterplatten beschreiben beide Methoden, es sollte jedoch nicht davon ausgegangen werden, dass deren Maßvorgaben auch für andere Lieferanten gelten.

Bei einer rechteckigen Leiterplatte kann das Ritzen eine Option sein, sofern das Layout der Baugruppe dies zulässt. Bei einer unregelmäßigen Kontur kann das Fräsen eine besser geeignete Kontur ergeben. Legen Sie die tatsächliche Geometrie zur Prüfung vor, anstatt die Methode allein anhand eines allgemeinen Vergleichs auszuwählen.

Überprüfen Sie das ausgefüllte Feld

Prüfen Sie hohe Steckverbinder, Bauteile, die über den Rand der Leiterplatte hinausragen, sowie Bauteile in der Nähe von Trennlinien. Beziehen Sie dabei auch das vorgesehene Schneidwerkzeug oder die Haltevorrichtung in die Betrachtung mit ein. Ein Abstand, der auf einer leeren Leiterplatte ausreichend erscheint, kann nach der Bestückung nicht mehr vorhanden sein. Ermitteln Sie außerdem Kantenbereiche, die glatt genug sein müssen, um in ein Gehäuse zu gleiten.

• Zeichnen Sie Führungsschienen, Werkzeugbohrungen und Ausrichtungsmarkierungen in der Plattenzeichnung ein.
• Markieren Sie die Freiräume der Bauteile um Laschen oder Rilllinien herum.
• Ermitteln Sie, welches Team die Platten trennt und in welcher Prozessphase dies geschieht.
• Geben Sie an, ob die Reststücke der Laschen zusätzlich nachbearbeitet werden müssen.

Menge in Brettern und Platten angeben

Beispielsweise entsprechen eine Anordnung aus sechs Platten und eine Bestellung von zehn Platten sechzig einzelnen Platten, bevor vereinbarte Abzüge berücksichtigt werden. Geben Sie beide Zahlen in der Anfrage an. Ein Mengenfeld ohne Einheit kann zu einem vermeidbaren Fehler bei der Angebotserstellung führen, insbesondere wenn in der Montagebestellung fertige Einheiten gezählt werden.

Eine genehmigte Plattenzeichnung freigeben

Überarbeiten Sie die Leiterplattenbaugruppe und verwenden Sie dieselbe Überarbeitung für die Leiterplatte, die Schablone und die Bestückung. Wenn der Hersteller die Leiterplattenbaugruppe erstellt, stellen Sie die Daten für die einzelne Leiterplatte sowie die genauen Anforderungen an die Anordnung bereit und fordern Sie die vorgeschlagene Zeichnung an. Erstellen Sie keine Schablone eigenständig auf der Grundlage einer älteren Leiterplattenbaugruppe. Bestätigen Sie die vollständige Übergabe nach jeder Änderung an Abständen, Schienen oder Ausrichtung.

Technische Hinweise: Eurocircuits: Grundlagen zum Kundenpanel. Die lieferantenspezifischen Prozessgrenzen in der Referenz stellen keine DIYIPCB-Fertigungsverpflichtungen dar.