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Stellt die Forumgröße automatisch ein. Akzeptiert .zip-, .rar- und .7z-Dateien (max. 50 MB) Die Vorschau dient nur zur Orientierung – Sie können jederzeit bestellen; die endgültige Prüfung erfolgt durch unsere Techniker.

Grundmaterial ? FR-4 ist das beliebteste Substratmaterial für starre Leiterplatten.
Bei flexiblen Leiterplatten wird eine dünne, flexible Polymerfolie als Substrat für die Schaltkreise verwendet. Flexible Leiterplatten benötigen weniger Platz und sind leichter.
Platinen mit Aluminium-/Kupferkern weisen eine bessere Wärmeableitung und Wärmeübertragung auf als herkömmliche FR-4-Konstruktionen.
Hinweis: Bei Leiterplatten mit Aluminium-/Kupferkern beträgt der Mindestbohrdurchmesser 1,0 mm und die Mindestschlitzbreite 1,6 mm.
Rogers-/Teflon-Leiterplatten zeichnen sich durch hervorragende dielektrische Eigenschaften und einen minimalen Widerstand aus. Sie werden in der Regel in Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzschaltungen eingesetzt.

Ebenen ? Anzahl der Kupferschichten.
Ungerade Schichtzahlen werden als nächste gerade Schicht hergestellt.

Hochpräzise Leiterplatten

Ebenen ? Flexible Leiterplatten bestehen in der Regel aus 1, 2 oder 4 Schichten.

Ebenen ? Aluminium-Leiterplatten sind in der Regel ein- oder zweilagig.

Ebenen ? Leiterplatten mit Kupferkern bestehen in der Regel aus 1 oder 2 Schichten.

Ebenen ? Hochfrequenzplatinen von Rogers sind in der Regel zweilagig.

Ebenen ? PTFE-Platten bestehen in der Regel aus zwei Schichten.

Abmessungen ? Länge und Breite des Boards.
Sie können zwischen mm und Zoll umschalten.
Bei der Berechnung werden intern stets Millimeter verwendet.

Anzahl der Leiterplatten ? Anzahl der benötigten Platinen. Bei größeren Mengen ist der Stückpreis in der Regel günstiger.

Stück

Anderes Design ? Anzahl der verschiedenen Entwürfe in einer Gerber-Datei.

Lieferformat ? Einzelstücke oder zu Platten zusammengefügte Bretter.

Leiterplattenstärke ? Der Standardwert beträgt 1,6 mm. Dünner für kompakte Geräte, dicker für höhere Festigkeit.

Farbe der Leiterplatte ? Farbe der Lötmaske der Leiterplatte.

Siebdruck ? Farbe der Beschriftung der Komponenten.

Oberflächenbeschaffenheit ? HASL: Geringe Kosten, gute Lötbarkeit.
ENIG: Ebene Oberfläche, besser geeignet für feine Rasterabstände.
OSP: Organische Beschichtung, umweltfreundlich.

Gewicht der äußeren Kupferhülle ? Kupferdicke auf den äußeren Schichten. 1 oz ist Standard.

Via Covering ? Zeltunterkunft: Mit Lötmaske abgedeckt (am häufigsten).
Ohne Zelt: Offene Durchkontaktierungen.
Angeschlossen: Mit Harz gefüllt.

Zinnenförmiges Loch ? Verzierte Halbbohrungen am Rand der Platte.
Der Mindestdurchmesser beträgt in der Regel 0,60 mm.

Goldfinger ? Beschichtung der Randsteckverbinder. Wählen Sie „Ja“, wenn Ihr Entwurf Goldkontakte enthält.

Impedanzregelung ?Ja = +100 ¥ pro Entwurf.

Elektrische Prüfung ? Flying-Probe-Test zur Überprüfung auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse.

Substrattyp ? Dielektrische Dicke des flexiblen Materials.

Leiterplattenstärke ? Typische Dickeoptionen für flexible Leiterplatten.

Coverlay-Farbe ? Farbe der Abdeckfolie auf flexiblen Leiterplatten.

Siebdruck ? Farbdruck von Beschriftungen auf flexiblen Leiterplatten.

Kupfertyp ? Galvanisch abgeschieden: Gängig, kostengünstiger.
gewalzt, geglüht: Mehr Flexibilität im Leben.

Oberflächenbeschaffenheit ? ENIG ist die gängigste Oberflächenbeschichtung für flexible Leiterplatten.

Goldschichtdicke ? Goldschichtdicke für die ENIG-Oberfläche.

Gewicht der äußeren Kupferhülle ? Kupferdicke. Bei Flex-Leiterplatten sind 1/3 oz und 0,5 oz üblich.

Versteifung ? Starres Material, das zur Abstützung von Steckverbindern oder Bauteilen auf flexiblen Leiterplatten hinzugefügt wird.

EMI-Abschirmfolie ? Elektromagnetische Abschirmfolie für flexible Schaltungen.

Schneidverfahren ? Das Laserschneiden ist bei flexiblen Leiterplatten präziser.

Leiterplattenstärke ? Übliche Stärken für Aluminium-Trägerplatten.

Wärmeleitfähigkeit ? Ein höherer Wert bedeutet eine bessere Wärmeableitung.

Durchbruchspannung ? Durchschlagfestigkeit der dielektrischen Schicht.

Farbe der Leiterplatte ? Farbe der Lötmaske für Aluminiumplatinen.

Oberflächenbeschaffenheit ? HASL und OSP sind bei Aluminium-Leiterplatten weit verbreitet.

Gewicht der äußeren Kupferhülle ? Kupferdicke auf der Leiterbahn.

Leiterplattenstärke ? Übliche Dicke von Leiterplatten mit Kupferkern.

Kupferstruktur ? Direkte Kühlkörperkonstruktion für maximale Wärmeableitung.

Wärmeleitfähigkeit ? Der Kupferkern weist eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit auf.

Oberflächenbeschaffenheit ? OSP wird häufig für Leiterplatten mit Kupferkern verwendet.

Gewicht der äußeren Kupferhülle ? Kupferdicke der Leiterbahn.

Materialart ? Wählen Sie das gewünschte Laminatmodell von Rogers aus.

Leiterplattenstärke ? Verfügbare Kernstärken für Rogers-Material.

Farbe der Leiterplatte ? Farbe der Lötmaske.

Oberflächenbeschaffenheit ? ENIG wird für Hochfrequenzplatinen empfohlen.

Goldschichtdicke ? Goldschichtdicke bei Auswahl von ENIG.

Via Covering ? Wie Durchkontaktierungen behandelt werden.

Materialart ? Wählen Sie das gewünschte PTFE-Laminatmodell aus.

Leiterplattenstärke ? Verfügbare Dicken für PTFE-Material.

Farbe der Leiterplatte ? Farbe der Lötmaske.

Oberflächenbeschaffenheit ? ENIG wird für PTFE-Hochfrequenzplatinen empfohlen.

Goldschichtdicke ? Goldschichtdicke bei Auswahl von ENIG.

Gewicht der äußeren Kupferhülle ? Kupferdicke auf den äußeren Schichten.

Via Covering ? Wie Durchkontaktierungen behandelt werden.

Anmerkung zur Leiterplatte

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Versandkosten

SMD StencilOrder a separate stencil together with your PCB.

Rahmenwerk ? Nein (ohne Framework): Nur Folie, kostengünstiger.
Ja (Framework): Mit Aluminiumrahmen, was wiederholtes Drucken erleichtert.

Stufen-Schablone ? Stufen-Schablonen sorgen für unterschiedliche Lötpastamengen bei Bauteilen, die auf einer Leiterplatte unterschiedliche Pastamengen benötigen.
Derzeit werden zwei Dickenstufen unterstützt. Falls ja, beschreiben Sie die Stufenbereiche im Feld „Bemerkung“.

Schablonenseite ? Nur Oberteil: 1 Schablone, Oberseite Gerber.
Nur unten: 1 Schablone, Unterseite Gerber.
Oben+Unten (Einzel): 1 Schablone, beide Seiten auf einer Folie (Größe ≥ 2× Leiterplatte).
Oberteil + Unterteil (getrennt): 2 Schablonen, Preis ×2.

Bitte wählen Sie die Schablonenseite entsprechend Ihren Gestaltungsanforderungen aus.

Abmessungen ? Gesamtgröße der Schablone und gültiger Arbeitsbereich.
Wählen Sie eine Größe, die größer ist als Ihre Leiterplatte.

Anzahl der Schablonen ? Anzahl der benötigten Schablonen.
Oberteil + Unterteil (separat) – Menge = 2. Stück

Dicke ? Wählen Sie die Dicke entsprechend der Größe des Bauteile-Pads aus.
Üblicher Standardwert: 0,12–0,15 mm.
Bei Bedarf können die Ingenieure ihre Auswahl auch anhand Ihrer Dateien treffen.

Prozesstyp ? Lötpastenschablone: Am häufigsten bei SMT.
Schablone mit rotem Kleber: Zum Auftragen von Klebstoff.

Polierverfahren ? Schleifen: Standard, für den allgemeinen Gebrauch.
Radierung: Kostengünstiges Entgraten.
Elektropolieren: Glatteste Oberfläche, bessere Pastenablösung. Empfohlen für ICs/BGAs mit einem Rastermaß von ≤ 0,5 mm. (+$12)

Referenzpunkte ? Ausrichtungsmarkierungen für SMT-Maschinen.
Bei der manuellen Bestückung sind in der Regel keine Referenzpunkte erforderlich.
Wählen Sie bei Bedarf „Durchgeätzt / Halb“ aus und fügen Sie diese in die Konstruktionsdatei ein.

Text gravieren ? Gravieren Sie mit dem Laser einen Text auf die Schablone (z. B. Bestellung #, Dateiname).
Falls „Ja“, aber kein Text im Feld „Bemerkung“ angegeben ist, werden der Dateiname und die Bestellnummer # verwendet.

Anmerkung zur Schablone ? Schrittbereiche, 1:1-Apertur-Anforderung, Bestellnummer, Gravurtext usw.

Anmerkungen:

① Die Öffnungen der Schablone entsprechen standardmäßig den werkseitigen Vorgaben. Für eine Öffnung im Maßstab 1:1 hinterlassen Sie bitte einen Vermerk.

② Stellen Sie klare Gerber-Paste-Schichten bereit, um technische Rückfragen zu reduzieren.

LeiterplattenbestückungHave your components assembled onto these PCBs.

Montageart ? Schlüsselfertig: Wir beschaffen alle Bauteile und montieren die Platinen.
Komplettiert / In Kommission gegeben: Sie liefern alle Komponenten, wir übernehmen lediglich die Montage.
Kombi: Sie stellen einige Komponenten bereit, den Rest besorgen wir.

Bretttyp ? Wir empfehlen die Herstellung als Panel, wenn die Stückzahl einer einzelnen Leiterplatte mehr als 20 Stück beträgt oder eine Seite der einzelnen Leiterplatte kleiner als 50 mm ist.

Wir empfehlen die Herstellung als Panel, wenn die Stückzahl einer einzelnen Leiterplatte mehr als 20 Stück beträgt oder eine Seite der einzelnen Leiterplatte kleiner als 50 mm ist.

Montageseite(n) ? Sind die Teile nur auf einer Seite oder auf beiden Seiten angebracht?

* Anzahl ? Bitte geben Sie die Gesamtmenge an einzelnen Leiterplatten an. Stück

Bitte geben Sie die Gesamtmenge an einzelnen Leiterplatten an.

* Pass gut auf

Enthält empfindliche Komponenten/Teile ? Aufgrund der Vielfalt der Bauteile gibt es bei der Montage in der Regel viele Dinge zu beachten, beispielsweise ob sie vor dem Einbau ausgehärtet werden müssen oder ob besondere Anforderungen hinsichtlich Schweißtemperatur, Korrosionsbeständigkeit, Luftfeuchtigkeit usw. bestehen. Unsere Ingenieure prüfen zwar alle Informationen, dennoch lassen sich Auslassungen nicht vollständig vermeiden. Daher wäre es sehr hilfreich, wenn Sie die besonderen Anforderungen im Voraus hervorheben könnten.

Akzeptieren Sie in China hergestellte Alternativen/Ersatzprodukte?

Für die Montage erforderliche Dateien

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Teileliste (BOM) hochladen

Sonstige Assembler-Dateien

+ Weitere Parameter Geben Sie die Daten ein, um den genauen Preis zu erfahren, oder lassen Sie das Feld leer, um auf das endgültige Angebot zu warten.

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+ Maßgeschneiderte Dienstleistungen und erweiterte Optionen Die folgenden Optionen sind im Online-Angebot nicht enthalten

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Die Platinen bis zur Auslieferung entpaneln ? Dies wird auch als „Sub-Board-Versand“ bezeichnet: Die panelisierte Leiterplatte wird in einzelne Teile zerlegt und separat verpackt, um nach der Bestückung versandt zu werden.

Funktionsprüfung ? Die Funktionsprüfung (FCT) ist der letzte Fertigungsschritt bei der Herstellung von Leiterplatten. Sie stellt sicher, dass die Leiterplatte einwandfrei funktioniert, und beugt Montagefehlern wie Kurzschlüssen, Unterbrechungen, fehlenden Bauteilen oder falschen Bauteilen vor. Bitte geben Sie bei Bedarf Ihre Methoden zur Funktionsprüfung und detaillierte Anforderungen im Feld „Bemerkung“ an.

Konforme Beschichtung ? Bei der konformen Beschichtung handelt es sich um einen dünnen Schutzfilm aus Polymer, der auf die Leiterplatte aufgebracht wird. Er passt sich den Konturen der Leiterplatte an und wird in der Regel in einer Schichtdicke von 25–250 μm aufgetragen, wodurch er Schutz vor Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und extremen Temperaturen bietet.

Firmware laden ? Unter dem Laden der Firmware versteht man den Vorgang, bei dem ein zuvor erstelltes Programm (Firmware) auf die Chips auf der Leiterplatte geladen wird, damit diese nach der Bestückung ordnungsgemäß funktionieren können.

Presspassungsmontage ? Bei der Pressfit-Montage werden mechanische und elektrische Verbindungen zwischen Leiterplatten und Bauteilen ohne Löten hergestellt: Die Stifte der Steckverbinder werden mit einem bestimmten Kraftaufwand in durchkontaktierte Löcher eingesteckt. Dadurch werden gebrochene oder kaltgelötete Stifte vermieden und die Zuverlässigkeit erhöht.

Montage der Gehäuse ? Auch bekannt als Systemintegration: ein umfassender Prozessservice, der von der Konstruktion und Fertigung des Gehäuses über die Montage der Leiterplattenbaugruppe (PCBA), der Kabel und Kabelbäume bis hin zu elektrischen und/oder pneumatischen Systemen reicht.

Kabelbaumbaugruppe ? Eine Kabelbaugruppe ist eine Gruppe von Drähten bzw. Kabeln, die von einer Außenhülle ummantelt sind; ein Kabelbaum ist ein einzelnes Kabel, das von einer Außenhülle ummantelt ist. Wir bieten sowohl Standard- und einfache Kabelbaumkonfektionen als auch kundenspezifische Kabelbäume und Kabelbaugruppen mit kurzen Lieferzeiten an.

Verpackungskarton ? Neutralbox: Schlichte Verpackung, ohne Lieferschein oder Quittung, und ohne Markenzeichen auf dem Etikett oder dem Versandbeleg.
Individuell gestaltete Schachtel: Individuelle Verpackung mit Ihrem eigenen Design (möglicherweise fallen zusätzliche Kosten an bzw. es gilt eine Mindestbestellmenge).

Flying-Probe-Testverfahren ? Das Flying-Probe-Testverfahren (FPT) ist ein präzises elektrisches Prüfverfahren für Leiterplatten, bei dem mithilfe beweglicher Sonden die Leitfähigkeit, Kurzschlüsse und Bauteilparameter überprüft werden. Es sind keine Prüfvorrichtungen erforderlich, das Verfahren zeichnet sich durch hohe Präzision und Flexibilität aus – ideal für Prototypen, Kleinserien und Leiterplatten mit hoher Bauteilpakettichte.
Unterstützte Dateiformate: ODB++ (*.tgz), .PcbDoc; BOM: .csv, .txt, .html, .xls, .xlsx

Anzahl der Röntgenuntersuchungen ? Die Röntgenprüfung ist ein zerstörungsfreies Prüfverfahren, mit dem die Qualität von Lötstellen und die Bestückung von Bauteilen (insbesondere BGA, QFN usw.) überprüft wird.

Detaillierte Informationen zur Montage

Der Preis beinhaltet weder die Leiterplattenfertigung noch die Kosten für die Bauteile. Ein genaues Angebot wird erstellt, sobald alle von Ihnen hochgeladenen Dateien geprüft wurden. Alternativ können Sie sich auch an uns wenden. service@diyipcb.com um Hilfe.

Für die Montage ist ein individuelles Angebot erforderlich. Die Gerber-Datei wurde oben bereits hochgeladen. Wir werden Ihnen innerhalb eines Werktags antworten.

Preise und Bauzeit

Leiterplatten-Spezifikationen

GrundmaterialFR-4

Ebene2 Lagen

Abmessungen100 × 100 mm

Anzahl der Leiterplatten5

Anderes Design1

LieferformatEinzelne Leiterplatte

Leiterplattenstärke1,6 mm

Farbe der LeiterplatteGrün

SiebdruckWeiß

OberflächenbeschaffenheitHASL

Kupfergewicht1 Unze

Via CoveringZeltunterkunft

Zinnenförmiges LochNein

GoldfingerNein

ImpedanzregelungNein

Leiterplattenkosten$0.00

Kosten für Leiterplattenschablonen $0.00

SchablonentypNicht-Framework

Größe—

SchablonenseiteNur Oberteil

Anzahl1

Dicke0,15 mm

ProzessLötpaste

PolierenSchleifen

ReferenzpunkteKeine Referenzmarke

Text gravierenNein

Leiterplattenbestückung Zitat

ServiceLeiterplatte + Bestückung (individuelles Angebot)

Planungshonorar$0.00

Sonderverfahren$0.00

Zwischensumme$0.00

Geschätztes Gewicht0 g

Der endgültige Preis unterliegt einer Überprüfung nach der Dateiprüfung.
Die Versandkosten werden an der Kasse berechnet.