Bereiten Sie Ihre Dateien vor, informieren Sie sich über Ihre Optionen und planen Sie Ihr nächstes Projekt. Klare Anleitungen für Leiterplatten, Montage und mechanische Fertigung.
49 praktische Leitfäden7 ServicethemenChecklisten, die Sie verwenden können
Verhindern Sie Abweichungen bei den Schablonen, indem Sie die Daten der Leiterplatte mit denen der Baugruppe, der Bestückungsseite, den Rahmenanforderungen und der genehmigten Baugruppenrevision abgleichen.
Planen Sie die Passmarken für Leiterplatten und Baugruppenplatten gemeinsam mit dem Bestücker, einschließlich Sichtbarkeit, Bauteileabstand und einheitlicher Revisionsnummern für Leiterplatten und Schablonen.
Überprüfen Sie vor der Freigabe die Platzierungskoordinaten der Leiterplatte und die Ausrichtung der Bauteile anhand eines gemeinsamen Ursprungs, der eindeutig gekennzeichneten Platinenseiten und einer Montagezeichnung.
Dokumentieren Sie die nicht zu bestückenden Teile und Baugruppenvarianten, damit die BOM-Daten, die Bestückungsdaten und die Zeichnungen dieselbe fertige Leiterplatte beschreiben.
Erstellen Sie einen klaren BOM-Substitutionsprozess, bei dem die genauen Anforderungen an Bauteile, Gehäuse und Design überprüft werden, bevor eine Alternative in die Montage gelangt.
Erstellen Sie eine Anfrage für eine Leiterplatte mit kontrollierter Impedanz, einschließlich Zielwerten, Schichtenbezeichnungen, Geometrie und einem klaren Genehmigungsverfahren für Änderungen am Schichtaufbau.
Geben Sie das Material, die Position und die Gesamteinsteckdicke der Versteifung für die flexible Leiterplatte an, um Fehler bei der Steckverbinderpassung und der Übergabe an die Montage zu vermeiden.
Definieren Sie eine Biegung einer flexiblen Leiterplatte unter Angabe des Anwendungsfalls, der Geometrie und der Bewegungsanforderungen, damit die Konstruktion vor der Fertigung überprüft werden kann.
Erstellen Sie eine Materialanforderung für eine HF-Leiterplatte mit genauer Angabe der Laminatqualität, der Dielektrikumdicke, der Kupferdaten und der genehmigten Ersatzregeln.