Ausrichtung von Leiterplatten-Schablonen: Einzelplatine oder Modul?

Eine Schablone, die auf der Grundlage einer korrekten Pastenschicht einer einzelnen Leiterplatte erstellt wurde, kann für einen Bestückungsprozess, bei dem eine komplette Leiterplatte bestückt wird, dennoch ungeeignet sein. Legen Sie vor der Bestellung fest, was der Drucker aufnehmen soll und welches Pastenmuster er reproduzieren muss. Passen Sie die Schablone an diese physische Anordnung an.

Druckeinheit identifizieren

Geben Sie an, ob Sie jeweils eine Leiterplatte oder eine Anordnung von Leiterplatten drucken möchten. Bei einer Anordnung fügen Sie bitte die vollständige, freigegebene Anordnungszeichnung sowie die dazugehörigen Pastendaten bei. Halten Sie die Anzahl der Leiterplatten, den Abstand, die Drehung und die Schienenanordnung fest. Ein sich wiederholendes Design in der PCB-Datei gibt dem Schablonenlieferanten keinen Hinweis darauf, welche Datei Sie verwenden möchten.

Wenn man beispielsweise jede zweite Platine in einer Anordnung dreht, ändert sich die erforderliche Anordnung der Öffnungen. Würde man ein Paste-Muster für eine einzelne Platine ohne diese Drehung wiederholen, könnte man diese Platine nicht reproduzieren. Überprüfen Sie den gesamten Druckbereich und nicht nur ein einzelnes bekanntes Footprint.

Seiten- und Darstellungsregeln bestätigen

Legen Sie anhand des tatsächlichen Montageplans fest, ob es sich um die Oberseite, die Unterseite oder beides handelt. Verwenden Sie eindeutig benannte Pastenausgaben und eine Montageansicht. Benennen Sie eine Lötmasken-Datei nicht in eine Pastendatei um, wenn der erforderliche Export fehlt; kehren Sie zum CAD-Projekt zurück und erstellen Sie die korrekte Ausgabe.

Falls zwei Schablonen benötigt werden, weisen Sie jeder Schablone ausdrücklich eine Seite und eine Revisionsnummer zu. Halten Sie sich an die lieferantenspezifischen Darstellungsregeln, anstatt die Druckvorlage manuell zu spiegeln, nur weil sie in einem unbekannten Betrachter anders aussieht.

An die physische Druckkonfiguration anpassen

Geben Sie die Anforderungen hinsichtlich Rahmen oder rahmenloser Bauweise sowie die Einschränkungen hinsichtlich Drucker oder Halter an. Bitten Sie den Bestücker, die geeignete Schablonenkonstruktion und die passende Öffnungsüberprüfung für die Bauteilzusammensetzung festzulegen. Eine gängige Foliendicke ist nicht automatisch für jede Bestückung mit feinem Raster, freiliegenden Pads oder gemischten Bauteilgrößen geeignet.

• Bestätigen Sie die gewünschte Grundfläche für eine Einzelplatine oder eine Baugruppe.
• Vergleichen Sie die Paste-Daten mit den endgültigen Positionen der Kupferpads.
• Ermitteln Sie die besiedelten Gebiete und die ausgeschlossenen Gebiete.
• Rahmenabmessungen, nutzbare Fläche und Zulassungsvorschriften.
• Legen Sie fest, wer Änderungen an der Blende genehmigt.

Nach dem Austausch von Modulen erneut prüfen

Betrachten Sie Änderungen am Array-Abstand, an den Schienen oder an der Ausrichtung als Anlass, die Schablone zu überprüfen. Halten Sie die Kennungen für Leiterplatte und Schablone im Freigabeprotokoll zusammen. Vergleichen Sie vor Produktionsbeginn eine repräsentative Ecke, ein zentrales Bauteileinbaufeld und ein Ausrichtungsmerkmal mit der genehmigten Zeichnung. Sollte etwas nicht übereinstimmen, beheben Sie die Datei- oder Einrichtungsabweichung, bevor Sie Paste auf eine Charge von Leiterplatten aufdrucken.