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Leiterplattenfertigung, Montage & elektronische Module
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Vom Entwurf bis zur ProduktionLeiterplattenfertigung · Montage · Elektronische Module

SMT-Schablonen

Schablonendateien und Begleitinformationen vorbereiten

Vermeiden Sie Verwechslungen zwischen Kupfer-, Lötmasken- und Lötpastenschichten.

Aktualisiert am 23. September 2026 · 1 Minute Lesezeit

Verwenden Sie die richtigen Ebenen

Bitte geben Sie die für die Ober- und/oder Unterseite der Leiterplatte erforderlichen Lötpastendaten an. Lötmaske und Kupferschichten dienen unterschiedlichen Zwecken und sollten nicht anstelle der vorgesehenen Pastendaten verwendet werden.

Passe das Layout der Baugruppe an

Falls bei der Bestückung eine Leiterplattenbaugruppe verwendet wird, stellen Sie bitte sicher, ob die Schablone der Leiterplattenbaugruppe oder einer einzelnen Leiterplatte entsprechen soll. Geben Sie die Revisionsnummer, die Ausrichtung und die Seite der Leiterplatte an. Fügen Sie alle erforderlichen Passmarken hinzu und geben Sie besondere Anforderungen an die Öffnungen deutlich an.

Überprüfen Sie das physische Format

Überprüfen Sie die Gesamtgröße der Schablone und den nutzbaren Druckbereich im Hinblick auf Ihren Drucker oder Ihre Vorrichtung. Sehen Sie sich die Optionen unter Angebot für SMT-Schablonen und wenden Sie sich an den Support, falls das gewünschte Format nicht angezeigt wird.

Brauchen Sie noch Hilfe?

E-Mail service@diyipcb.com unter Angabe Ihrer Bestell- oder Anfragenummer sowie der Einzelheiten Ihrer Frage.