Lötstopplack-definierte Pads für die Fertigung vorbereiten

SMD und NSMD bezeichnen die freiliegende Kontaktfläche

Bei einem Lötstopplack-definierten Pad ist die Maskenöffnung kleiner als das Kupferpad und überlappt dessen Umfang. Bei einem nicht-Lötstopplack-definierten Pad ragt die Maskenöffnung über den Kupferrand hinaus. SMD beschreibt hier die Pad-Geometrie; es ist nicht die gleiche Abkürzung wie für ein oberflächenmontiertes Bauteil.

Geometrie im Quelldesign festlegen

1. Beginnen Sie mit der Empfehlung des Komponentenherstellers für das Leiterbahnmuster und dem vorgesehenen Montageprozess.
2. Legen Sie die Kupferfläche und die Lötstopplacköffnung im Leiterplatten-Footprint gemäß den entsprechenden Regeln fest. Verwenden Sie keinen allgemeinen Erweiterungswert für jedes Fine-Pitch-Gehäuse.
3. Überprüfen Sie die Maskenregistrierung, die Mindestanzahl an Masken und die erforderlichen Abstände anhand der folgenden Angaben: Informationen zur DIYIPCB-Fähigkeit, und bestätigen Sie die Randmerkmale vor der Veröffentlichung.

Überprüfen Sie die exportierte Maskenebene.

Legen Sie Kupfer- und Lötstopplack-Gerber-Flächen in einem Viewer übereinander und messen Sie die Öffnung. Stellen Sie sicher, dass die lokalen Footprint-Einstellungen nicht durch eine Leiterplattenregel oder eine Exporteinstellung überschrieben wurden. Prüfen Sie gegebenenfalls beide Seiten. Die Pastenöffnungen steuern den Schablonendruck und müssen separat vom Lötstopplack geprüft werden.

Erläutern Sie die absichtliche Maskenüberlappung.

Identifizieren Sie die betroffenen Referenzbezeichnungen oder Pad-Gruppen in den Fertigungsunterlagen und geben Sie an, dass die Überlappung beabsichtigt ist. Fügen Sie gegebenenfalls eine bemaßte Detailzeichnung hinzu. Bitten Sie um eine Überprüfung, wenn sich das Design den Prozessgrenzen nähert; verlassen Sie sich nicht auf den Archivnamen, um die Pad-Absicht zu kommunizieren.

Hochladen auf DIYIPCB

Öffnen Online-Angebot für DIYIPCB PCB / PCBA, Laden Sie die Gerber-ZIP-Datei hoch und wählen Sie Material, Spezifikationen und Menge. Überprüfen Sie die angezeigten Abmessungen und die Lagenanzahl anhand Ihrer Konstruktion; die Vorschau dient nur als Referenz und stellt keine technische Freigabe dar.

Für unbestückte Leiterplatten muss die Gerber-ZIP-Datei auch die Bohrdaten enthalten. Für die Bestückung benötigen wir zusätzlich eine passende BOM-Datei und eine Platzierungsdatei. Nutzen Sie den verfügbaren Warenkorb oder die Anfragefunktion für die gewünschte Dienstleistung. Siehe Anforderungen an BOM und die Platzierungsdatei.