SPONSORING FÜR OPEN-HARDWARE

Was wirst du als Nächstes bauen?

Erzählen Sie uns von Ihrem Open-Hardware-Projekt und dem Meilenstein, den Sie mit unserer Unterstützung erreichen könnten.

Leiterplatten-Prototypen und die Leiterplattenbestückung stehen bei uns im Vordergrund. Wir berücksichtigen außerdem Bauteile, Gehäuse, mechanische Teile und finanzielle Unterstützung. Die Gewährung von Fördermitteln hängt von der Prüfung des Antrags und den verfügbaren Mitteln ab.

Ihr Name *E-Mail *

Projektname *Öffentliches Quellcode-Repository *

Ihre Rolle *Hardware-/Firmware-Lizenzen *

Angeforderte Unterstützung *Geschätzte Anfrage (USD) *

Projektphase und aktueller Stand *Meilensteine, detaillierte Anforderungen und Nutzen für die Gemeinschaft *Voraussichtlicher Zeitplan * Im Falle einer Genehmigung dürfen Sie den Namen meines Projekts, das Repository, die Höhe der Förderung und die vereinbarten Fortschrittsberichte veröffentlichen. Meine Kontaktdaten bleiben vertraulich. Ich bin befugt, diesen Antrag zu stellen, die Angaben sind korrekt, und mir ist bewusst, dass die Einreichung keine Zusage einer Unterstützung garantiert. *

Wir verwenden Ihre Angaben, um diese Bewerbung zu prüfen und darauf zu antworten. Geben Sie bitte keine Passwörter, Bankdaten oder vertraulichen Kundendaten an. Siehe unsere Datenschutzerklärung. Bewerbungen werden nicht automatisch veröffentlicht. Wenden Sie sich bitte an service@diyipcb.com, wenn Sie Korrekturen oder Löschungsanträge haben.

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