{"id":1911,"date":"2026-09-27T13:21:43","date_gmt":"2026-09-27T13:21:43","guid":{"rendered":"https:\/\/www.diyipcb.com\/solder-mask-vs-solder-paste-pcb-layers\/"},"modified":"2026-09-27T13:21:43","modified_gmt":"2026-09-27T13:21:43","slug":"solder-mask-vs-solder-paste-pcb-layers","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/solder-mask-vs-solder-paste-pcb-layers\/","title":{"rendered":"M\u00e1scara de soldadura frente a pasta de soldadura: dos capas de las placas de circuito impreso que nunca debes confundir"},"content":{"rendered":"<div class=\"diyi-article\">\n<p class=\"dn-summary\">Dos capas exportadas pueden mostrar un conjunto de pads pr\u00e1cticamente id\u00e9ntico, aunque describan pasos de fabricaci\u00f3n diferentes. La m\u00e1scara de soldadura forma parte de la placa desnuda terminada; los datos de la pasta de soldadura ayudan a definir d\u00f3nde se deposita la pasta de soldadura durante el montaje. Comprobar esta distinci\u00f3n resulta especialmente \u00fatil cuando se encarga una plantilla por separado de la PCB.<\/p>\n<h2>Qu\u00e9 representan los datos de la m\u00e1scara de soldadura<\/h2>\n<p>La m\u00e1scara de soldadura es el recubrimiento protector que rodea los elementos expuestos de una placa. En un archivo de fabricaci\u00f3n t\u00edpico, el dise\u00f1o de la m\u00e1scara describe las aberturas en dicho recubrimiento. Por lo tanto, una almohadilla que parece rellena en el visor puede representar un \u00e1rea que quedar\u00e1 al descubierto, en lugar de una zona adicional de recubrimiento. Las directrices sobre m\u00e1scaras de Eurocircuits explican esta convenci\u00f3n de datos negativos; sus l\u00edmites num\u00e9ricos de proceso son espec\u00edficos de su propio servicio.<\/p>\n<h2>Qu\u00e9 representa la capa de pasta<\/h2>\n<p>La capa de pasta define las aberturas que se utilizan para depositar la pasta de soldadura, normalmente a trav\u00e9s de una plantilla SMT. KiCad trata el espacio libre de la m\u00e1scara de soldadura y el espacio libre de la pasta de soldadura como ajustes independientes. Una abertura de pasta no es necesariamente id\u00e9ntica a la almohadilla de cobre ni a la abertura de su m\u00e1scara. Utiliza el patr\u00f3n de contacto y las instrucciones de montaje del fabricante del componente a la hora de decidir c\u00f3mo debe imprimirse un encapsulado concreto.<\/p>\n<h2>Analiza algunas huellas representativas<\/h2>\n<p>En lugar de evaluar el conjunto a partir de una miniatura general, examina por separado un conector de gran tama\u00f1o, un dispositivo de paso fino y un componente con almohadilla expuesta. Compara el cobre, la m\u00e1scara y la pasta dejando visibles \u00fanicamente las capas pertinentes. Anota todo aquello que no pueda explicarse mediante el proceso de montaje previsto.<\/p>\n<ul>\n<li>\u00bfIncluye la huella los datos de la pasta necesarios para la cara con componentes?<\/li>\n<li>\u00bfEst\u00e1n claramente identificados los contactos que deben permanecer libres de pasta?<\/li>\n<li>\u00bfSe ajusta la disposici\u00f3n personalizada de las aberturas a las instrucciones de montaje?<\/li>\n<li>Si la placa est\u00e1 agrupada en paneles, \u00bfel archivo de la plantilla representa la misma disposici\u00f3n?<\/li>\n<\/ul>\n<h2>Aseg\u00farate de que la parte superior e inferior no den lugar a confusiones<\/h2>\n<p>Indica en el paquete de env\u00edo el lado previsto y la revisi\u00f3n. Por ejemplo, una placa de doble cara en la que los componentes solo se hayan montado en la cara superior podr\u00eda no necesitar una plantilla para la cara inferior. Confirma el plan de montaje real en lugar de pedir dos plantillas simplemente porque el archivo contenga dos archivos de pasta.<\/p>\n<h2>Una pregunta \u00fatil para el traspaso de responsabilidades<\/h2>\n<p>Pregunta: \u201c\u00bfPuede el montador identificar exactamente qu\u00e9 patr\u00f3n de pasta debe utilizar sin tener que adivinarlo?\u201d. Si la respuesta no queda clara, a\u00f1ade una breve nota y un plano de montaje. Evita cambiar el nombre de un archivo de m\u00e1scara por el de un archivo de pasta solo para que se ajuste a un campo de carga; resuelve primero el problema de la salida que falta en el dise\u00f1o.<\/p>\n<div class=\"dn-cta\">\n<p>Prepara los archivos adecuados con nuestro <a href=\"\/es\/docs\/stencil-file-checklist\/\">lista de comprobaci\u00f3n de plantillas<\/a>, y a continuaci\u00f3n abre el <a href=\"\/es\/producto\/smt-stencil\/\">P\u00e1gina de presupuesto de plantillas SMT<\/a>.<\/p>\n<\/div>\n<p class=\"dn-source\">Referencias t\u00e9cnicas: <a href=\"https:\/\/www.eurocircuits.com\/technical-guidelines\/pcb-design-guidelines\/soldermask\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener noreferrer\">Eurocircuits: convenciones para los datos de la m\u00e1scara de soldadura<\/a>; <a href=\"https:\/\/docs.kicad.org\/9.0\/en\/pcbnew\/pcbnew.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener noreferrer\">Editor de placas de circuito impreso KiCad: ajustes de m\u00e1scara y pegado<\/a>. Consulta con DIYIPCB los l\u00edmites espec\u00edficos de fabricaci\u00f3n para tu pedido.<\/p>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Aprenda qu\u00e9 representan las aberturas de las m\u00e1scaras y las aberturas para la pasta, y c\u00f3mo revisarlas antes de pedir planchas y plantillas.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":1173,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_kad_post_transparent":"","_kad_post_title":"","_kad_post_layout":"","_kad_post_sidebar_id":"","_kad_post_content_style":"","_kad_post_vertical_padding":"","_kad_post_feature":"","_kad_post_feature_position":"","_kad_post_header":false,"_kad_post_footer":false,"_kad_post_classname":"","_jetpack_newsletter_access":"","_jetpack_dont_email_post_to_subs":false,"_jetpack_newsletter_tier_id":0,"_jetpack_memberships_contains_paywalled_content":false,"_jetpack_feature_clip_id":0,"_jetpack_memberships_contains_paid_content":false,"footnotes":"","jetpack_post_was_ever_published":false},"categories":[92],"tags":[],"class_list":["post-1911","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-pcb-insights"],"jetpack_sharing_enabled":true,"jetpack_featured_media_url":"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/plate1-1788258188.webp","_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1911","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1911"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1911\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1173"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1911"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1911"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1911"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}