{"id":10947,"date":"2026-10-06T07:24:01","date_gmt":"2026-10-06T07:24:01","guid":{"rendered":"https:\/\/www.diyipcb.com\/docs\/solder-mask-defined-pads\/"},"modified":"2026-10-06T07:24:01","modified_gmt":"2026-10-06T07:24:01","password":"","slug":"solder-mask-defined-pads","status":"publish","type":"docs","link":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/docs\/solder-mask-defined-pads\/","title":{"rendered":"Prepare las almohadillas definidas por la m\u00e1scara de soldadura para su fabricaci\u00f3n."},"content":{"rendered":"

SMD y NSMD describen la almohadilla expuesta<\/h2>\n

En una almohadilla definida por m\u00e1scara de soldadura, la abertura de la m\u00e1scara es menor que la almohadilla de cobre y se superpone a su per\u00edmetro. En una almohadilla no definida por m\u00e1scara de soldadura, la abertura de la m\u00e1scara se extiende m\u00e1s all\u00e1 del borde de cobre. Aqu\u00ed, SMD describe la geometr\u00eda de la almohadilla; no es la misma abreviatura que un componente de montaje superficial.<\/p>\n

Establezca la geometr\u00eda en el dise\u00f1o de origen.<\/h2>\n
    \n
  1. Empiece por la recomendaci\u00f3n del fabricante del componente sobre el patr\u00f3n de conexi\u00f3n de las pistas y el proceso de ensamblaje previsto.<\/li>\n
  2. Configure la almohadilla de cobre y la abertura de la m\u00e1scara de soldadura en la huella de la placa de circuito impreso o en las reglas pertinentes. No utilice un valor de expansi\u00f3n gen\u00e9rico para todos los encapsulados de paso fino.<\/li>\n
  3. Verifique el registro de mascarillas, el uso m\u00ednimo de mascarillas web y las autorizaciones contra la Informaci\u00f3n sobre la capacidad DIYIPCB<\/a>, y confirmar las caracter\u00edsticas secundarias antes del lanzamiento.<\/li>\n<\/ol>\n

    Compruebe la capa de m\u00e1scara exportada.<\/h2>\n

    Superponga las pistas de cobre y m\u00e1scara de soldadura Gerber en un visor y mida la abertura. Confirme que la configuraci\u00f3n de la huella local no haya sido anulada por una regla de la placa o una configuraci\u00f3n de exportaci\u00f3n. Verifique ambos lados cuando corresponda. Las aberturas de la pasta controlan la impresi\u00f3n de la plantilla y deben revisarse por separado de la m\u00e1scara de soldadura.<\/p>\n

    Explique la superposici\u00f3n intencional de m\u00e1scaras<\/h2>\n

    Identifique los designadores de referencia o grupos de almohadillas afectados en las notas de fabricaci\u00f3n e indique que la superposici\u00f3n es intencional. Proporcione un detalle acotado si es necesario. Solicite una revisi\u00f3n cuando el dise\u00f1o se aproxime a los l\u00edmites del proceso; no se base en el nombre del archivo para comunicar la intenci\u00f3n de la almohadilla.<\/p>\n

    Subir a DIYIPCB<\/h2>\n

    Abrir Cotizaci\u00f3n en l\u00ednea para PCB\/PCBA de DIYIPCB<\/a>, Cargue el archivo ZIP Gerber y seleccione el material, las especificaciones y la cantidad. Verifique las dimensiones y el n\u00famero de capas que se muestran con respecto a su dise\u00f1o; la vista previa es solo una referencia, no una aprobaci\u00f3n t\u00e9cnica.<\/p>\n

    Para PCB sin componentes, el archivo ZIP Gerber tambi\u00e9n debe contener los datos de perforaci\u00f3n. Para el ensamblaje, proporcione tambi\u00e9n un archivo BOM y un archivo de ubicaci\u00f3n correspondientes. Utilice el carrito o la opci\u00f3n de consulta disponibles para el servicio seleccionado. Ver Requisitos del expediente de colocaci\u00f3n y del BOM<\/a>.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Comunique la intenci\u00f3n de las almohadillas SMD y NSMD, verifique las aberturas de la m\u00e1scara y mantenga los datos de la m\u00e1scara de soldadura separados de las aberturas de la plantilla.<\/p>","protected":false},"author":0,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_kad_post_transparent":"","_kad_post_title":"","_kad_post_layout":"","_kad_post_sidebar_id":"","_kad_post_content_style":"","_kad_post_vertical_padding":"","_kad_post_feature":"","_kad_post_feature_position":"","_kad_post_header":false,"_kad_post_footer":false,"_kad_post_classname":"","footnotes":""},"doc_category":[76],"doc_tag":[],"class_list":["post-10947","docs","type-docs","status-publish","hentry","doc_category-pcb-manufacturing"],"year_month":"2026-10","word_count":287,"total_views":"48","reactions":{"happy":"0","normal":"0","sad":"0"},"author_info":[],"doc_category_info":[{"term_name":"PCB Files & Manufacturing","term_url":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/docs-category\/pcb-manufacturing\/"}],"doc_tag_info":[],"jetpack_sharing_enabled":true,"knowledge_base_info":[],"knowledge_base_slug":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/docs\/10947","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/docs"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/docs"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=10947"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/docs\/10947\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=10947"}],"wp:term":[{"taxonomy":"doc_category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/doc_category?post=10947"},{"taxonomy":"doc_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/doc_tag?post=10947"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}