Small breakout PCB by platisd for an HM-11 Bluetooth Low Energy module.<\/p>\n
Integrating an HM-11 module into wired prototypes.<\/p>\n
One bare PCB only. HM-11 module, headers and other components are excluded. Verify the exact module footprint, pinout and supply requirements before assembly.<\/p>\n
DIYIPCB fertigt diese Open-Hardware-Baugruppe in Eigenregie. Es handelt sich weder um ein offizielles Produkt des urspr\u00fcnglichen Entwicklers noch um ein von diesem unterst\u00fctztes Produkt. Die Abbildungen zeigen CAD-Vorschauen der unbest\u00fcckten Platine und keine Fotos von Lagerbaugruppen. L\u00f6tstopplack und Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit k\u00f6nnen abweichen.<\/p>\n
Bauteilbeschaffung, SMD-Best\u00fcckung, Handl\u00f6ten, Programmierung und vereinbarte Funktionstests sind auf Anfrage erh\u00e4ltlich. Ein Projektmanager k\u00fcmmert sich um Ihre Anforderungen. Bitte senden Sie uns die gew\u00fcnschte Menge, die ben\u00f6tigten Steckverbinder, die Firmware und den Testumfang. Die Produktionszeit f\u00fcr die Leiterplattenbest\u00fcckung (PCBA) betr\u00e4gt 5\u201310 Tage, abh\u00e4ngig von der Bauteilverf\u00fcgbarkeit. Die Leiterplattenbest\u00fcckung ist nicht im Preis der unbest\u00fcckten Platine enthalten.<\/p>\n
PCBA-Angebot anfordern<\/a><\/p>\n Original design: platisd\/HM-11_breakout. Version: Pinned source revision.<\/p>\n Manufacturing is based on the pinned original PCB design. The CAD image copy hides component models for illustration only. Original source and attribution notices are retained.<\/p>\n 5% des berechtigten Nettoumsatzes flie\u00dfen in den Open-Hardware-Fonds ein<\/a>, ohne Aufpreis.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" US$2.00 pro unbest\u00fcckter Leiterplatte. 2 Kupferschichten.<\/strong><\/p>\n Small breakout PCB by platisd for an HM-11 Bluetooth Low Energy module.<\/p>\n Eine unbest\u00fcckte Platine; Bauteile und Zubeh\u00f6r sind nicht enthalten.<\/p>\n Leiterplattenfertigung: 2\u20133 Tage. Leiterplattenbest\u00fcckung: 5\u201310 Tage, abh\u00e4ngig von der Bauteilverf\u00fcgbarkeit und dem vereinbarten Umfang. Die Lieferzeit kommt hinzu.<\/p>\nQuelldateien und Quellenangabe<\/h3>\n
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Lizenz- und Urheberrechtshinweise<\/summary>\n
The MIT License (MIT)\n\nCopyright (c) 2015 Dimitris Platis\n\nPermission is hereby granted, free of charge, to any person obtaining a copy\nof this software and associated documentation files (the "Software"), to deal\nin the Software without restriction, including without limitation the rights\nto use, copy, modify, merge, publish, distribute, sublicense, and\/or sell\ncopies of the Software, and to permit persons to whom the Software is\nfurnished to do so, subject to the following conditions:\n\nThe above copyright notice and this permission notice shall be included in all\ncopies or substantial portions of the Software.\n\nTHE SOFTWARE IS PROVIDED "AS IS", WITHOUT WARRANTY OF ANY KIND, EXPRESS OR\nIMPLIED, INCLUDING BUT NOT LIMITED TO THE WARRANTIES OF MERCHANTABILITY,\nFITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE AND NONINFRINGEMENT. IN NO EVENT SHALL THE\nAUTHORS OR COPYRIGHT HOLDERS BE LIABLE FOR ANY CLAIM, DAMAGES OR OTHER\nLIABILITY, WHETHER IN AN ACTION OF CONTRACT, TORT OR OTHERWISE, ARISING FROM,\nOUT OF OR IN CONNECTION WITH THE SOFTWARE OR THE USE OR OTHER DEALINGS IN THE\nSOFTWARE.\n\n<\/pre>\n<\/details>\n