{"id":1920,"date":"2026-09-27T13:46:12","date_gmt":"2026-09-27T13:46:12","guid":{"rendered":"https:\/\/www.diyipcb.com\/?p=1920"},"modified":"2026-09-27T13:46:12","modified_gmt":"2026-09-27T13:46:12","slug":"pcb-via-tenting-filling-via-in-pad","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/pcb-via-tenting-filling-via-in-pad\/","title":{"rendered":"Via-Tenting, Filling und Via-in-Pad: Was ist zu beantragen?"},"content":{"rendered":"<div class=\"diyi-article\">\n<p class=\"dn-summary\">\u201cAlle Durchkontaktierungen abdecken\u201d ist keine vollst\u00e4ndige Fertigungsanweisung. Eine L\u00f6tmaskenabdeckung, ein gef\u00fclltes Loch und eine mit Kupfer abgedeckte Oberfl\u00e4che f\u00fchren zu unterschiedlichen Ergebnissen. Befindet sich eine Durchkontaktierung im L\u00f6tpad eines Bauteils, ist der erforderliche Oberfl\u00e4chenzustand sowohl f\u00fcr die Fertigung als auch f\u00fcr die Best\u00fcckung von Bedeutung.<\/p>\n<nav class=\"dn-toc\" aria-label=\"In diesem Artikel\"><strong>In diesem Artikel<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"#section-1\">Geben Sie den Namen der geplanten Struktur an<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#section-2\">\u00dcberpr\u00fcfen Sie Durchkontaktierungen, die l\u00f6tbare Pads schneiden<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#section-3\">Erstellen Sie eine gezielte Anfrage<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#section-4\">\u00dcberpr\u00fcfen Sie die akzeptierten Fertigungshinweise<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<\/nav>\n<h2 id=\"section-1\">Geben Sie den Namen der geplanten Struktur an<\/h2>\n<p>Unter 'Tenting\u201c versteht man im Allgemeinen das Abdecken einer Via-\u00d6ffnung mit einer L\u00f6tmaske. Beim \u201eFilling\u201c wird Material in die Bohrung eingebracht; \u201eCapping\u201c bezeichnet eine zus\u00e4tzliche Oberfl\u00e4chenbehandlung. Diese Begriffe sind nicht austauschbar. Die Erl\u00e4uterung von Eurocircuits zur Via-Abdeckung verdeutlicht den Unterschied und erkl\u00e4rt das dort verf\u00fcgbare Verfahren. Vergewissern Sie sich, dass die von DIYIPCB vorgeschlagene Konstruktion f\u00fcr das jeweilige Design zutrifft, anstatt davon auszugehen, dass durch das Ankreuzen eines K\u00e4stchens in der Maske alle Vorg\u00e4nge ausgew\u00e4hlt werden.<\/p>\n<p>Erstellen Sie einen kleinen, mit Anmerkungen versehenen Querschnitt oder eine Referenzzeichnung, aus der das gew\u00fcnschte Ergebnis hervorgeht. Geben Sie an, welche Via-Gruppe betroffen ist und ob die Anforderung f\u00fcr eine Seite oder f\u00fcr beide Seiten gilt. Dadurch werden Unklarheiten beseitigt, wenn sich nur einige Vias innerhalb der L\u00f6tpads befinden.<\/p>\n<h2 id=\"section-2\">\u00dcberpr\u00fcfen Sie Durchkontaktierungen, die l\u00f6tbare Pads schneiden<\/h2>\n<p>Bei einem IC mit freiliegendem Pad oder einem dicht best\u00fcckten Geh\u00e4use sollten Sie zun\u00e4chst die Vorgaben des Bauteilherstellers zum Land-Muster und zur Best\u00fcckung heranziehen. Besprechen Sie das Via-Muster gemeinsam mit den Schablonen\u00f6ffnungen und dem Verfahren des Best\u00fcckers. Ein offenes Loch in einem l\u00f6tbaren Bereich kann einen Weg f\u00fcr die Bewegung des L\u00f6tzinns bieten; eine abgedeckte \u00d6ffnung sollte nicht als gleichwertig mit einem ebenen, gef\u00fcllten und abgedeckten Pad angesehen werden.<\/p>\n<p>Beheben Sie das Problem nicht, indem Sie thermische oder elektrische Verbindungen entfernen, ohne deren Funktion zu \u00fcberpr\u00fcfen. Ebenso kann das Verschieben einer Durchkontaktierung aus einem Pad heraus die Leiterbahnf\u00fchrung oder den W\u00e4rmefluss ver\u00e4ndern. Betrachten Sie die Wahl als eine Design- und Prozessentscheidung und nicht nur als eine Preisoption.<\/p>\n<h2 id=\"section-3\">Erstellen Sie eine gezielte Anfrage<\/h2>\n<ul>\n<li>Ermitteln Sie die betroffenen Referenzbezeichnungen und Pad-Positionen.<\/li>\n<li>Geben Sie den Durchmesser, die Geometrie der Polster und die entsprechende Schichtstruktur an.<\/li>\n<li>Beschreiben Sie die geforderten Oberfl\u00e4chenbeschaffenheiten der Ober- und Unterseite.<\/li>\n<li>Fragen Sie nach, welche Prozess-, Pr\u00fcf- und Zeichnungshinweise erforderlich sind.<\/li>\n<li>Erkundigen Sie sich vor der Genehmigung nach etwaigen damit verbundenen Kosten oder Auswirkungen auf die Lieferzeit.<\/li>\n<\/ul>\n<h2 id=\"section-4\">\u00dcberpr\u00fcfen Sie die akzeptierten Fertigungshinweise<\/h2>\n<p>Wenn beispielsweise nur die Durchkontaktierungen unter U3 gef\u00fcllt und verschlossen werden m\u00fcssen, benennen Sie diesen Bereich, anstatt eine unklare Anmerkung f\u00fcr die gesamte Leiterplatte zu machen. Vergleichen Sie die vom Hersteller vorgeschlagene Auslegung mit den Best\u00fcckungsanforderungen. Behalten Sie die vereinbarte Vorgehensweise bei der Leiterplattenrevision bei, damit bei einer Nachbestellung die gleiche Bauweise beibehalten wird, selbst wenn eine andere Person das n\u00e4chste Angebot erstellt.<\/p>\n<div class=\"dn-cta\">\n<p>Verwenden Sie die <a href=\"\/de\/docs\/board-specifications\/\">zugeh\u00f6rige Datei und Bestellcheckliste<\/a> um Ihre \u00dcbergabe vorzubereiten, dann <a href=\"\/de\/produkt\/pcb-pcba-order-online\/\">Fordern Sie ein Angebot von DIYIPCB an<\/a>. F\u00fcgen Sie Ihren Dateien zur Pr\u00fcfung etwaige besondere Anforderungen bei.<\/p>\n<\/div>\n<p class=\"dn-source\">Technische Hinweise: <a href=\"https:\/\/www.eurocircuits.com\/tips-tricks\/covering-vias\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener noreferrer\">Eurocircuits: Unterschiede bei den Verfahren zur Via-Abdeckung<\/a>. Die lieferantenspezifischen Prozessgrenzen in der Referenz stellen keine DIYIPCB-Fertigungsverpflichtungen dar.<\/p>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Unterscheiden Sie eine abgedeckte Durchkontaktierung von einer gef\u00fcllten und verschlossenen Durchkontaktierung und formulieren Sie die richtigen Fragen zur Fertigung in Bezug auf freiliegende Pads und dichte Leiterplattenlayouts.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":1173,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_kad_post_transparent":"","_kad_post_title":"","_kad_post_layout":"","_kad_post_sidebar_id":"","_kad_post_content_style":"","_kad_post_vertical_padding":"","_kad_post_feature":"","_kad_post_feature_position":"","_kad_post_header":false,"_kad_post_footer":false,"_kad_post_classname":"","_jetpack_newsletter_access":"","_jetpack_dont_email_post_to_subs":false,"_jetpack_newsletter_tier_id":0,"_jetpack_memberships_contains_paywalled_content":false,"_jetpack_feature_clip_id":0,"_jetpack_memberships_contains_paid_content":false,"footnotes":"","jetpack_post_was_ever_published":false},"categories":[92],"tags":[],"class_list":["post-1920","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-pcb-insights"],"jetpack_sharing_enabled":true,"jetpack_featured_media_url":"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/plate1-1788258188.webp","_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1920","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1920"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1920\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1173"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1920"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1920"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1920"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}