{"id":1911,"date":"2026-09-27T13:21:43","date_gmt":"2026-09-27T13:21:43","guid":{"rendered":"https:\/\/www.diyipcb.com\/solder-mask-vs-solder-paste-pcb-layers\/"},"modified":"2026-09-27T13:21:43","modified_gmt":"2026-09-27T13:21:43","slug":"solder-mask-vs-solder-paste-pcb-layers","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/solder-mask-vs-solder-paste-pcb-layers\/","title":{"rendered":"L\u00f6tmaske vs. L\u00f6tpaste: Zwei Leiterplatten-Schichten, die Sie niemals verwechseln sollten"},"content":{"rendered":"
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Zwei exportierte Ebenen k\u00f6nnen fast denselben Satz an Pads aufweisen, obwohl sie unterschiedliche Fertigungsschritte beschreiben. Die L\u00f6tmaske geh\u00f6rt zur fertigen Leiterplatte; die L\u00f6tpastendaten helfen dabei, zu definieren, wo die L\u00f6tpaste w\u00e4hrend der Best\u00fcckung aufgetragen wird. Die \u00dcberpr\u00fcfung dieses Unterschieds ist besonders n\u00fctzlich, wenn eine Schablone separat von der Leiterplatte bestellt wird.<\/p>\n

Was die Daten zur L\u00f6tmaske aussagen<\/h2>\n

Die L\u00f6tmaske ist die Schutzschicht, die die freiliegenden Strukturen auf einer Leiterplatte umgibt. Bei einer typischen Fertigungsdatei beschreibt die Maskenvorlage die \u00d6ffnungen in dieser Beschichtung. Ein im Viewer als ausgef\u00fcllt erscheinendes Pad kann daher einen Bereich darstellen, der unbedeckt bleibt, und nicht etwa eine zus\u00e4tzliche Beschichtungsstelle. Die Maskenrichtlinien von Eurocircuits erl\u00e4utern diese Konvention der Negativdaten; die numerischen Prozessgrenzen sind spezifisch f\u00fcr den eigenen Service.<\/p>\n

Was die Pastenschicht darstellt<\/h2>\n

Die Pastenschicht definiert die \u00d6ffnungen, durch die die L\u00f6tpaste aufgetragen wird, \u00fcblicherweise mithilfe einer SMT-Schablone. KiCad behandelt den Abstand zur L\u00f6tmaske und den Abstand zur L\u00f6tpaste als separate Einstellungen. Eine Pasten\u00f6ffnung entspricht nicht automatisch dem Kupferpad oder dessen Masken\u00f6ffnung. Orientieren Sie sich bei der Entscheidung, wie ein bestimmtes Geh\u00e4use gedruckt werden soll, an den Land-Pattern- und Best\u00fcckungsrichtlinien des Bauteilherstellers.<\/p>\n

Sehen Sie sich einige repr\u00e4sentative Grundrisse an<\/h2>\n

Anstatt das Bauteil anhand einer Miniaturansicht der gesamten Leiterplatte zu beurteilen, sollten Sie einen gro\u00dfen Steckverbinder, ein Bauteil mit feinem Rasterma\u00df und ein Bauteil mit freiliegendem Pad einzeln untersuchen. Vergleichen Sie Kupfer, Maske und Paste, wobei nur die relevanten Schichten sichtbar sein sollten. Notieren Sie sich alles, was sich nicht durch den vorgesehenen Montageprozess erkl\u00e4ren l\u00e4sst.<\/p>\n