{"id":1577,"date":"2026-09-19T04:21:40","date_gmt":"2026-09-19T04:21:40","guid":{"rendered":"https:\/\/www.diyipcb.com\/?page_id=1577"},"modified":"2026-09-23T02:05:30","modified_gmt":"2026-09-23T02:05:30","slug":"pcbcapabilities","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/pcbcapabilities\/","title":{"rendered":"Leiterplatten-Kompetenzen"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-page\" data-elementor-id=\"1577\" class=\"elementor elementor-1577\" data-elementor-post-type=\"page\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dc10001 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"dc10001\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dc10002 elementor-widget elementor-widget-shortcode\" data-id=\"dc10002\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"shortcode.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-shortcode\"><div class=\"dc-page\" id=\"capabilities\"><header class=\"dc-hero\"><div><p class=\"dc-eyebrow\">TECHNISCHE RESSOURCEN<\/p><h1>Leiterplatten-Kompetenzen<\/h1><p>Finden Sie die technischen Daten, die f\u00fcr Ihre n\u00e4chste Platine entscheidend sind.<\/p><p class=\"dc-intro\">Informieren Sie sich an einem Ort \u00fcber Werkstoffe, Abmessungen, Konstruktionsvorschriften und Montageanforderungen.<\/p><\/div><a class=\"dc-quote\" href=\"\/de\/produkt\/pcb-pcba-order-online\/\">Angebot f\u00fcr Leiterplatten anfordern <span aria-hidden=\"true\">\u2197<\/span><\/a><\/header><div class=\"dc-tools\"><nav aria-label=\"F\u00e4higkeitskategorien\" class=\"dc-tabs\"><a href=\"#dc-rigid\" id=\"dc-tab-rigid\">Starre Leiterplatte<\/a><a href=\"#dc-flex\" id=\"dc-tab-flex\">Flexible Leiterplatte<\/a><a href=\"#dc-pcba\" id=\"dc-tab-pcba\">Leiterplattenbest\u00fcckung<\/a><a href=\"#dc-stencil\" id=\"dc-tab-stencil\">SMT-Schablone<\/a><\/nav><div class=\"dc-searchbar\"><label for=\"dc-search\">Spezifikation suchen<\/label><input autocomplete=\"off\" id=\"dc-search\" placeholder=\"Diese Kategorie durchsuchen: Dicke, Via, BGA\u2026\" type=\"search\"\/><button class=\"dc-clear\" type=\"button\">L\u00f6schen<\/button><button class=\"dc-expand\" type=\"button\">Alle anzeigen<\/button><\/div><p aria-live=\"polite\" class=\"dc-status\" role=\"status\"><\/p><\/div><p class=\"dc-note\">Pr\u00fcfen Sie die Grenzwerte f\u00fcr Ihr Material, die Schichtanzahl und den Prozess gemeinsam. Bei besonderen Anforderungen, <a href=\"mailto:service@diyipcb.com\">Kontaktieren Sie unser Team<\/a> vor der Bestellung. W\u00e4hlen Sie eine Abbildung aus, um sie zu vergr\u00f6\u00dfern.<\/p><p class=\"dc-empty\" hidden=\"\">Es wurden keine passenden Ergebnisse gefunden. Versuchen Sie es mit einem k\u00fcrzeren Suchbegriff oder l\u00f6schen Sie die Suchanfrage.<\/p><section aria-labelledby=\"dc-tab-rigid\" class=\"dc-panel\" id=\"dc-rigid\"><h2 class=\"dc-panel-title\">Kompetenzen im Bereich starrer Leiterplatten<\/h2><details class=\"dc-section\" open=\"\"><summary>Leiterplatten-Spezifikationen<\/summary><div class=\"dc-table-wrap\"><table aria-label=\"Leiterplatten-Spezifikationen\" class=\"dc-table\">\n<thead><tr><th scope=\"col\">Funktionen<\/th><th scope=\"col\">F\u00e4higkeit<\/th><th scope=\"col\">Beschreibung<\/th><th scope=\"col\">Diagramm<\/th><\/tr><\/thead>\n<tbody>\n<tr><td data-label=\"Features\">Anzahl der Schichten<\/td><td data-label=\"Capability\">1\u201332 Schichten<\/td><td data-label=\"Description\">Die Anzahl der Kupferschichten auf der Leiterplatte<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Gesteuerte Impedanz<\/td><td data-label=\"Capability\">4\/6\/8\/10\/12\/14\/16\/18\/20\/...\/32 Schichten<\/td><td data-label=\"Description\"><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/produkt\/pcb-design\/\">Unterst\u00fctzung beim impedanzgesteuerten Leiterplatten-Design<\/a><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/contact-us\/\" title=\"Wenden Sie sich an DIYIPCB, um Fragen zur Impedanz und zum Schichtaufbau zu stellen\">Fragen Sie nach der Impedanz und dem Laminat Aufbau<\/a><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Impedanztoleranz<\/td><td data-label=\"Capability\">\u00b110%<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Material<\/td><td data-label=\"Capability\">FR-4<\/td><td data-label=\"Description\">Laminate der G\u00fcteklasse A von Lieferanten wie Nan Ya, KB, Shengyi und anderen.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Materialaufbau einer FR4-Leiterplatte\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fr4-pcb-material-stackup.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"FR4-Leiterplattenmaterialaufbau\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"180\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fr4-pcb-material-stackup.webp\" width=\"440\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Material<\/td><td data-label=\"Capability\">Aluminiumkern<\/td><td data-label=\"Description\"><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/metal-core-pcbs\/\">1-lagige Leiterplatten mit Aluminiumkern<\/a><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Materialaufbau einer FR4-Leiterplatte\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fr4-pcb-material-stackup.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"FR4-Leiterplattenmaterialaufbau\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"180\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fr4-pcb-material-stackup.webp\" width=\"440\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Material<\/td><td data-label=\"Capability\">Kupferkern<\/td><td data-label=\"Description\"><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/metal-core-pcbs\/\">1-lagige Leiterplatten mit Kupferkern und direkten K\u00fchlk\u00f6rperkontakten zum Kern (\u2265 1 \u00d7 1 mm)<\/a><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Materialaufbau einer FR4-Leiterplatte\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fr4-pcb-material-stackup.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"FR4-Leiterplattenmaterialaufbau\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"180\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fr4-pcb-material-stackup.webp\" width=\"440\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Material<\/td><td data-label=\"Capability\">HF-Leiterplatte<\/td><td data-label=\"Description\"><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/high-frequency-pcbs\/\">1 oz Kupfer, zweilagige HF-Leiterplatten mit Rogers- und PTFE-Kernen<\/a><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Materialaufbau einer FR4-Leiterplatte\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fr4-pcb-material-stackup.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"FR4-Leiterplattenmaterialaufbau\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"180\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fr4-pcb-material-stackup.webp\" width=\"440\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">FR-4 \u2013 Dielektrizit\u00e4tskonstanten<\/td><td data-label=\"Capability\">4,5 (2-lagige Leiterplatte)<\/td><td data-label=\"Description\"><p>7628 Prepreg 4.4<\/p><p>3313 Perpreg 4.1<\/p><p>2116 Perpreg 4.16<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Maximale Abmessungen<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>FR4 (1-lagig): 606 \u00d7 510 mm<\/p><p>FR4 (2-lagig): 670 \u00d7 600 mm<\/p><p>FR4 (4-lagig): 663 \u00d7 593 mm<\/p><p>FR4 (6-lagig und mehr): 656 \u00d7 586 mm<\/p><p>Rogers \/ PTFE-Teflon-Leiterplatte: 590 \u00d7 438 mm<\/p><p>Aluminium-Leiterplatte: 602 \u00d7 506 mm<\/p><p>Kupfer-Leiterplatte: 480 \u00d7 286 mm<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><p>Diese Grenzwerte gelten f\u00fcr Leiterplatten mit einer Dicke von \u2265 0,8 mm. Die d\u00fcnneren FR4-Leiterplatten d\u00fcrfen maximal 599 \u00d7 497 mm gro\u00df sein.<\/p><p>2-lagige FR4-Leiterplatten k\u00f6nnen eine maximale Gr\u00f6\u00dfe von 1020 \u00d7 600 mm erreichen.<\/p><p>4-lagige FR4-Leiterplatten k\u00f6nnen eine maximale Gr\u00f6\u00dfe von 1016 \u00d7 596 mm erreichen.<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Abmessungen der quadratischen und runden Leiterplatten x y\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/square-and-round-pcb-dimensions-x-y.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"quadratische und runde Leiterplattenabmessungen xy\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"190\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/square-and-round-pcb-dimensions-x-y.webp\" width=\"440\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Mindestabmessungen<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>FR4\/Rogers\/PTFE: 3 \u00d7 3 mm<\/p><p>Zahn- bzw. Plattkanten: 10 \u00d7 10 mm<\/p><p>Aluminium-\/Kupfer-Leiterplatte: 5 \u00d7 5 mm<\/p><\/td><td data-label=\"Description\">Diese Grenzwerte gelten f\u00fcr Leiterplatten mit einer Dicke von \u2265 0,6 mm. Bei d\u00fcnneren Leiterplatten ist eine manuelle \u00dcberpr\u00fcfung erforderlich. F\u00fcr kleine Leiterplatten wird eine Panelisierung empfohlen.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Ma\u00dftoleranz<\/td><td data-label=\"Capability\">\u00b10,1 mm<\/td><td data-label=\"Description\">\u00b10,1 mm (Pr\u00e4zision) und \u00b10,2 mm (Standard) beim CNC-Fr\u00e4sen sowie \u00b10,4 mm beim V-Nuten<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Dicke<\/td><td data-label=\"Capability\">0,4 \u2013 4,5 mm<\/td><td data-label=\"Description\">Die verf\u00fcgbaren Dicken f\u00fcr FR4 sind: 0,4\/0,6\/0,8\/1,0\/1,2\/1,6\/2,0 mm (2,5 mm und mehr sind ausschlie\u00dflich f\u00fcr Leiterplatten mit 12 oder mehr Schichten vorgesehen)<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Diagramm zur Messung der Leiterplattenst\u00e4rke\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-thickness-measurement-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Diagramm zur Messung der Leiterplattendicke\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"172\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-thickness-measurement-diagram.webp\" width=\"442\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Dickentoleranz (Dicke \u2265 1,0 mm)<\/td><td data-label=\"Capability\">\u00b1 10%<\/td><td data-label=\"Description\">Beispiel: Bei einer Plattenst\u00e4rke von 1,6 mm liegt die Endst\u00e4rke der Platte zwischen 1,44 mm (T-1,6\u00d710%) und 1,76 mm (T+1,6\u00d710%).<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Dickentoleranz (Dicke &lt; 1,0 mm)<\/td><td data-label=\"Capability\">\u00b1 0,1 mm<\/td><td data-label=\"Description\">Beispiel: Bei einer Plattendicke von 0,8 mm liegt die Dicke der fertigen Platte zwischen 0,7 mm (T-0,1) und 0,9 mm (T+0,1).<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Kupfer als \u00e4u\u00dfere Schicht<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>2-lagig: 1 oz \/ 2 oz \/ 2,5 oz \/ 3,5 oz \/ 4,5 oz<\/p><p>Mehrlagig: 1 oz \/ 2 oz<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Fertiger Kupferaufbau der \u00e4u\u00dferen Schicht\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/finished-outer-layer-copper-stackup.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"fertige \u00e4u\u00dfere Kupferschicht\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"178\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/finished-outer-layer-copper-stackup.webp\" width=\"442\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Veredelte Innenschicht aus Kupfer<\/td><td data-label=\"Capability\">0,5 oz \/ 1 oz \/ 2 oz<\/td><td data-label=\"Description\">Das fertige Kupfergewicht der Innenschicht betr\u00e4gt standardm\u00e4\u00dfig 0,5 oz.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Fertiger Kupferaufbau der inneren Schicht\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/finished-inner-layer-copper-stackup.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"fertige innere Kupferschicht\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"198\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/finished-inner-layer-copper-stackup.webp\" width=\"458\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">L\u00f6tmaske<\/td><td data-label=\"Capability\">Gr\u00fcn, Lila, Rot, Gelb, Blau, Wei\u00df und Schwarz.<\/td><td data-label=\"Description\">Wir verwenden eine LPI-L\u00f6tmaske (Liquid Photo Imageable). Dies ist die heute am h\u00e4ufigsten verwendete Art von L\u00f6tmaske. L\u00f6tmasken aus w\u00e4rmegeh\u00e4rteter Tinte kommen in der Regel bei kosteng\u00fcnstigen, einseitigen Leiterplatten zum Einsatz.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit<\/td><td data-label=\"Capability\">HASL (mit Anschl\u00fcssen \/ ohne Anschl\u00fcsse), ENIG, OSP (einseitige FR-4-, FPC- und Aluminium-Leiterplatten werden derzeit nicht f\u00fcr OSP unterst\u00fctzt)<\/td><td data-label=\"Description\"><p>Aluminium-Leiterplatten: Nur HASL; FR-4\/HDI-Leiterplatten mit 6 oder mehr Schichten, Leiterplatten mit einer Dicke von \u2264 0,4 mm, Hochfrequenz-Leiterplatten, kupferbasierte Leiterplatten und FPCs unterst\u00fctzen HASL nicht.<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<\/tbody><\/table><\/div><\/details><details class=\"dc-section\"><summary>Bohren<\/summary><div class=\"dc-table-wrap\"><table aria-label=\"Bohren\" class=\"dc-table\">\n<thead><tr><th scope=\"col\">Funktionen<\/th><th scope=\"col\">F\u00e4higkeit<\/th><th scope=\"col\">Beschreibung<\/th><th scope=\"col\">Diagramm<\/th><\/tr><\/thead>\n<tbody>\n<tr><td data-label=\"Features\">Bohrerdurchmesser<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>1 Lage: 0,3 \u2013 6,3 mm<\/p><p>2-lagig: 0,15 \u2013 6,3 mm<\/p><p>Mehrschichtig: 0,15 \u2013 6,3 mm<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><p>L\u00f6cher mit einem Durchmesser von \u2265 6,3 mm werden ausgehend von einem kleineren Bohrloch per CNC-Fr\u00e4sen gefertigt.<\/p><p>Der Mindestbohrdurchmesser f\u00fcr 2- oder mehrlagige Leiterplatten betr\u00e4gt 0,15 mm (teurer!)<\/p><p>Der Mindestbohrdurchmesser f\u00fcr Leiterplatten mit Aluminiumkern betr\u00e4gt 0,65 mm<\/p><p>Der Mindestbohrdurchmesser f\u00fcr Leiterplatten mit Kupferkern betr\u00e4gt 1,0 mm<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Diagramm \u201eBohrerdurchmesser \u2013 min.\/max.\u201c\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/drill-diameter-min-max-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Diagramm zum minimalen und maximalen Bohrdurchmesser\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"300\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/drill-diameter-min-max-diagram.webp\" width=\"440\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Bohrungsgr\u00f6\u00dfe \u2013 Toleranz<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>Durchgangsbohrungen: +0,13 \/ -0,08 mm<\/p><p>Presspassungsbohrungen: \u00b10,05 mm (Fertigbohrungsdurchmesser: 0,55\u20132,0 mm. Nur mehrschichtige ENIG-Leiterplatten und runde Bohrungen. Bitte geben Sie die konkreten Bohrungen im Feld \u201eAnmerkungen zur Leiterplatte\u201c an.)<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><p>Beispielsweise ist bei einer Lochgr\u00f6\u00dfe von 0,6 mm eine fertige Lochgr\u00f6\u00dfe zwischen 0,52 mm und 0,73 mm zul\u00e4ssig.<\/p><p>Um zu vermeiden, dass L\u00f6tmaske oder Zinn in der Bohrung h\u00e4ngen bleibt, wird eine PTH-Gr\u00f6\u00dfe von \u2265 0,5 mm empfohlen.<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Diagramm zur Toleranz der Lochgr\u00f6\u00dfen bei Leiterplatten\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-hole-size-tolerance-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Toleranzdiagramm f\u00fcr Leiterplattenbohrungen\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"115\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-hole-size-tolerance-diagram.webp\" width=\"148\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Durchschnittliche Beschichtungsdicke der Bohrungen<\/td><td data-label=\"Capability\">18 \u03bcm<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Toleranz der Bohrungsposition<\/td><td data-label=\"Capability\">\u00b10,05 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Blind-\/vergrabene Durchkontaktierungen<\/td><td data-label=\"Capability\">Wird nicht unterst\u00fctzt<\/td><td data-label=\"Description\">Derzeit unterst\u00fctzen wir keine blinden\/vergrabenen Durchkontaktierungen, sondern nur Durchgangsbohrungen.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Querschnitt einer verblindeten, vergrabenen Durchkontaktierung\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/blind-buried-vias-cross-section.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Querschnitt von verdeckten Durchkontaktierungen\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"210\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/blind-buried-vias-cross-section.webp\" width=\"382\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Min. Durchgangsbohrungsgr\u00f6\u00dfe\/-durchmesser<\/td><td data-label=\"Capability\">0,15 mm \/ 0,25 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><p>1-lagig (nur NPTH): 0,3 mm Lochgr\u00f6\u00dfe \/ 0,5 mm Via-Durchmesser<\/p><p>2-lagig: 0,15 mm Lochgr\u00f6\u00dfe \/ 0,25 mm Durchkontaktierungsdurchmesser<\/p><p>Mehrschicht: 0,15 mm Lochgr\u00f6\u00dfe \/ 0,25 mm Durchkontaktierungsdurchmesser<\/p><p>\u2460 Der Durchmesser der Durchkontaktierung sollte 0,1 mm (vorzugsweise 0,15 mm) gr\u00f6\u00dfer sein als die Gr\u00f6\u00dfe des Durchkontaktierungslochs.<\/p><p>\u2461 Empfohlene Mindestgr\u00f6\u00dfe f\u00fcr Durchkontaktierungen: 0,2 mm<\/p><p>\u2462 Bei einer Lochgr\u00f6\u00dfe von 0,15 mm und einem beliebigen Via-Durchmesser sowie bei einer Lochgr\u00f6\u00dfe von 0,2 mm oder 0,25 mm und einem Via-Durchmesser von weniger als 0,45 mm fallen h\u00f6here Kosten an.<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Diagramm zum Durchmesser der minimalen Durchgangsbohrung\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-via-hole-size-diameter-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Diagramm zur minimalen Lochgr\u00f6\u00dfe und zum Durchmesser\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"328\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-via-hole-size-diameter-diagram.webp\" width=\"440\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Min. Unbeschichtete Bohrungen<\/td><td data-label=\"Capability\">0,50 mm<\/td><td data-label=\"Description\">Bitte zeichnen Sie die NPTHs in die mechanische Schicht oder die Keep-Out-Schicht ein.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: min. unbeschichtete L\u00f6cher npth\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-non-plated-holes-npth.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Mindestanzahl nicht beschichteter L\u00f6cher npth\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"109\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-non-plated-holes-npth.webp\" width=\"205\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Min. Breite der beschichteten Schlitze<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>2-lagig: 0,5 mm<\/p><p>Mehrschichtig: 0,35 mm<\/p><\/td><td data-label=\"Description\">Die Mindestbreite des plattierten Schlitzes betr\u00e4gt 0,5 mm; dieser wird mit einem Pad eingezeichnet. Die L\u00e4nge des Schlitzes sollte mindestens das Zweifache der Breite betragen.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Mindestabmessung der plattierten Schlitzbreite\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-plated-slot-width-dimension.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Mindestbreite des plattierten Schlitzes\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"68\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-plated-slot-width-dimension.webp\" width=\"165\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Min. Anzahl der nicht beschichteten Schlitze<\/td><td data-label=\"Capability\">1,0 mm<\/td><td data-label=\"Description\">Die Mindestbreite des unbeschichteten Schlitzes betr\u00e4gt 1,0 mm. Bitte zeichnen Sie den Umriss des Schlitzes in der mechanischen Ebene (GM1 oder GKO) ein.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Mindestbreite des unbeschichteten Schlitzes\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-non-plated-slot-width.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Mindestbreite des nicht beschichteten Schlitzes\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"62\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-non-plated-slot-width.webp\" width=\"166\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Gr\u00f6\u00dfe der Schlitzbohrung \u2013 Toleranz<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>Beschichtung: +0,13 \/ -0,08 mm<\/p><p>Unbeschichtet: \u00b10,2 mm<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><p>Die beschichtete Nut wird mit Bohrwerkzeugen hergestellt.<\/p><p>Der unbeschichtete Schlitz wird mittels CNC gefertigt.<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Abstand zwischen den L\u00f6chern<\/td><td data-label=\"Capability\">0,2 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Diagramm zum Abstand zwischen den Durchgangsl\u00f6chern\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/via-hole-to-hole-spacing-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Lochabstandsdiagramm\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"344\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/via-hole-to-hole-spacing-diagram.webp\" width=\"444\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Abstand zwischen den Pad-L\u00f6chern<\/td><td data-label=\"Capability\">0,45 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Schema zum Abstand zwischen den L\u00f6chern der Leiterplatten\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pad-hole-to-hole-spacing-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Lochabstandsdiagramm\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"326\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pad-hole-to-hole-spacing-diagram.webp\" width=\"444\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Min. Zinnenf\u00f6rmige L\u00f6cher<\/td><td data-label=\"Capability\">0,5 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><p>Zinnenl\u00f6cher sind metallisierte Halb-L\u00f6cher an den Kanten von Leiterplatten, die \u00fcblicherweise bei Tochterplatinen zum Aufl\u00f6ten auf Tr\u00e4gerplatinen verwendet werden.<\/p><p>\u2460 Lochdurchmesser (\u03a6): \u2265 0,5 mm<\/p><p>\u2461 Abstand zwischen Loch und Plattenkante (L): \u2265 1 mm<\/p><p>\u2462 Abstand zwischen den L\u00f6chern (D): \u2265 0,5 mm<\/p><p>\u2463 Mindestgr\u00f6\u00dfe der Leiterplatte: 10 \u00d7 10 mm<\/p><p>\u2464 Mindestdicke der Leiterplatte: 0,6 mm<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Spezifikation f\u00fcr kleine Zinnenl\u00f6cher\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-castellated-holes-specification.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Mindestspezifikation f\u00fcr Zinnenl\u00f6cher\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"314\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-castellated-holes-specification.webp\" width=\"440\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\"><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/contact-us\/\" title=\"Wenden Sie sich bez\u00fcglich beschichteter Kanten an DIYIPCB\">Beschichtete Kanten<\/a><\/td><td data-label=\"Capability\">10 \u00d7 10 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><p>Die beschichteten Kanten sind verkupfert und ENIG-behandelt. HASL wird nicht unterst\u00fctzt.<\/p><p>\u2460 Mindestgr\u00f6\u00dfe der Leiterplatte: 10 \u00d7 10 mm<\/p><p>\u2461 Mindestdicke der Leiterplatte: 0,6 mm<\/p><p>\u2462 F\u00fcr die Anschl\u00fcsse der St\u00fctzlaschen sind mindestens 3 Unterbrechungen (bei gr\u00f6\u00dferen Leiterplatten auch mehr) in der Randbeschichtung erforderlich.<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Demonstration der plattierten Kanten einer Leiterplatte\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-plated-edges-demonstration.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Demonstration der Leiterplattenkanten\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"294\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-plated-edges-demonstration.webp\" width=\"440\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Blind-Slot<\/td><td data-label=\"Capability\"><\/td><td data-label=\"Description\"><p>\u2460 Breite des Blindsteckplatzes (W): \u2265 1,0 mm<\/p><p>\u2461 Tiefe des Blindlochs (D): \u2265 0,2 mm<\/p><p>\u2462 Ringf\u00f6rmige Breite des Blindschlitzes (A): \u2265 0,3 mm<\/p><p>\u2463 Sicherheitsabstand (S): \u2265 0,2 mm<\/p><p>\u2464 Restdicke des Blindlochs (R): \u2265 0,2 mm<\/p><p>\u2465 Unterst\u00fctzt 2- bis 32-lagige FR4-Leiterplatten mit einer Dicke von \u2265 0,8 mm<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Aufbauplan f\u00fcr Blindsteckverbindungen auf Leiterplatten\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-blind-slot-stackup-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Leiterplatten-Blindsteckplatz-Aufbaudiagramm\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"397\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-blind-slot-stackup-diagram.webp\" width=\"572\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">R\u00fcckbohrung<\/td><td data-label=\"Capability\"><\/td><td data-label=\"Description\"><p>Beim Backdrill-Verfahren wird ein sekund\u00e4rer Bohrvorgang eingesetzt, um die Tiefe der Bohrung zu steuern. Dabei wird \u00fcbersch\u00fcssiges Kupfer aus den anderen Schichten der Durchkontaktierung entfernt, wodurch deren St\u00f6rung des Signals verringert wird.<\/p><p>\u2460 Unterst\u00fctzt 4- bis 32-lagige FR4-Leiterplatten mit einer Dicke von \u2265 0,8 mm<\/p><p>\u2461Durchgangslochdurchmesser (D): 0,2\u20130,5 mm (nach dem R\u00fcckbohren mit Epoxidharz verf\u00fcllt)<\/p><p>\u2462Durchmesser der R\u00fcckbohrung (W): in der Regel 0,2 mm gr\u00f6\u00dfer als der Durchmesser des Durchgangslochs<\/p><p>\u2463Tiefe der R\u00fcckbohrung (L): Schichten mit R\u00fcckbohrung, individuell einstellbar<\/p><p>\u2464Dicke des Dielektrikums (T): \u22650,15 mm<\/p><p>\u2465Sicherheitsabstand (S): \u2265 0,2 mm<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Querschnittsdarstellung einer R\u00fcckbohrung in einer Leiterplatte\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-backdrill-cross-section-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Querschnittsdiagramm f\u00fcr Leiterplatten-R\u00fcckbohrung\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"512\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-backdrill-cross-section-diagram.webp\" width=\"800\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Rechteckige L\u00f6cher \/ Schlitze<\/td><td data-label=\"Capability\">Wird nicht unterst\u00fctzt<\/td><td data-label=\"Description\">Rechteckige L\u00f6cher und Schlitze ohne abgerundete Ecken werden nicht unterst\u00fctzt.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: \u00dcbersicht \u00fcber unterst\u00fctzte Steckplatzformen f\u00fcr Leiterplatten\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/supported-pcb-slot-shapes-guide.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Leitfaden f\u00fcr unterst\u00fctzte PCB-Steckplatzformen\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"298\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/supported-pcb-slot-shapes-guide.webp\" width=\"508\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<\/tbody><\/table><\/div><\/details><details class=\"dc-section\"><summary>Spuren<\/summary><div class=\"dc-table-wrap\"><table aria-label=\"Spuren\" class=\"dc-table\">\n<thead><tr><th scope=\"col\">Funktionen<\/th><th scope=\"col\">F\u00e4higkeit<\/th><th scope=\"col\">Beschreibung<\/th><th scope=\"col\">Diagramm<\/th><\/tr><\/thead>\n<tbody>\n<tr><td data-label=\"Features\">Mindestspurbreite und -abstand (1 oz)<\/td><td data-label=\"Capability\">0,10 \/ 0,10 mm (4 \/ 4 mil)<\/td><td data-label=\"Description\"><p>1- und 2-lagig: 0,10 \/ 0,10 mm (4 \/ 4 mil)<\/p><p>Mehrschicht: 0,09 \/ 0,09 mm (3,5 \/ 3,5 mil). Bei BGA-Fan-Outs sind 3 mil zul\u00e4ssig.<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Diagramm zum Mindestabstand bei Leiterbahnbreiten\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-trace-width-spacing-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Diagramm zur minimalen Spurbreite und zum Abstand\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"280\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-trace-width-spacing-diagram.webp\" width=\"432\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Mindestspurbreite und -abstand (2 oz)<\/td><td data-label=\"Capability\">0,16 \/ 0,16 mm (6,5 \/ 6,5 mil)<\/td><td data-label=\"Description\"><p>2-lagig: 0,16 \/ 0,16 mm (6,5 \/ 6,5 mil)<\/p><p>Mehrschichtig: 0,15 \/ 0,15 mm (6 \/ 6 mil)<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Mindestspurbreite und -abstand (2,5 oz)<\/td><td data-label=\"Capability\">2. Schicht: 0,2\/0,2 mm (8 mil\/8 mil)<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Mindestspurbreite und -abstand (3,5 oz)<\/td><td data-label=\"Capability\">2. Schicht: 0,25\/0,25 mm (10 mil\/10 mil)<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Mindestspurbreite und -abstand (4,5 oz)<\/td><td data-label=\"Capability\">2. Schicht: 0,3\/0,3 mm (12 mil\/12 mil)<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Toleranz der Spurweite<\/td><td data-label=\"Capability\">\u00b120%<\/td><td data-label=\"Description\">Beispiel: Bei einer Leiterbahnbreite von 0,1 mm liegt die fertige Leiterbahnbreite zwischen 0,08 und 0,12 mm.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">PTH-Ring<\/td><td data-label=\"Capability\">\u22670,20 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><p>2-lagig:<\/p><p>1 oz: Empfohlen: 0,25 mm oder mehr; absolutes Minimum: 0,18 mm<\/p><p>2 oz: 0,254 mm oder mehr<\/p><p>Mehrschichtig:<\/p><p>1 oz: Empfohlen: 0,20 mm oder mehr; absolutes Minimum: 0,15 mm<\/p><p>2 oz: 0,254 mm oder mehr<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Schematische Darstellung des PTH-Pads mit Ring\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pth-pad-annular-ring-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"PTH-Pad-Ringdiagramm\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"282\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pth-pad-annular-ring-diagram.webp\" width=\"440\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">NPTH-Pad-Ring<\/td><td data-label=\"Capability\">\u22670,45 mm<\/td><td data-label=\"Description\">Empfohlen werden 0,45 mm oder mehr. Dies dient dazu, einen 0,2 mm breiten Kupferring um die Bohrung herum entfernen zu k\u00f6nnen, damit die Dichtungsfolie haftet.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Diagramm des ringf\u00f6rmigen Rings des npth-Pads\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/npth-pad-annular-ring-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Diagramm des npth-Pads mit ringf\u00f6rmigem Ring\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"294\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/npth-pad-annular-ring-diagram.webp\" width=\"446\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\"><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/contact-us\/\" title=\"Wenden Sie sich bez\u00fcglich BGA an DIYIPCB\">BGA<\/a><\/td><td data-label=\"Capability\">0,2 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><p>\u2460 Bei einem BGA-Pad-Durchmesser von 0,2 mm bis 0,25 mm ist ENIG erforderlich<\/p><p>\u2461 Abstand zwischen BGA-Pad und Leiterbahn \u2265 0,1 mm (mind. 0,09 mm bei mehrschichtigen Leiterplatten)<\/p><p>\u2462 Durchkontaktierungen k\u00f6nnen innerhalb von BGA-Pads platziert werden, wobei gef\u00fcllte und \u00fcberplattierte Durchkontaktierungen zum Einsatz kommen.<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: BGA-Pad und Via im Pad-Diagramm\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/bga-pad-and-via-in-pad-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"BGA-Pad- und Via-In-Pad-Diagramm\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"280\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/bga-pad-and-via-in-pad-diagram.webp\" width=\"442\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Spurenspulen<\/td><td data-label=\"Capability\">0,15\/0,15 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><p>Mindestbreite\/Mindestabstand der Leiterbahnen: 0,15\/0,15 mm, wenn die Leiterbahnen mit einer L\u00f6tmaske (1 oz) abgedeckt sind.<\/p><p>Mindestbreite\/Mindestabstand der Leiterbahnen: 0,25\/0,25 mm, sofern die Leiterbahnen NICHT von einer L\u00f6tmaske (1 oz) abgedeckt sind. Nur ENIG (bei HASL besteht ein hohes Kurzschlussrisiko)<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Leiterbahnspulen, ENIG-L\u00f6tmaske\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-trace-coils-enig-solder-mask.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Leiterbahnspulen auf Leiterplatten, L\u00f6tstopplack\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"244\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-trace-coils-enig-solder-mask.webp\" width=\"442\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Breite und Abstand des schraffierten Rasters<\/td><td data-label=\"Capability\">0,25 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Abstand zwischen den Linien des schraffierten Rasters\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/hatched-grid-pattern-width-spacing.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Breite des schraffierten Gittermusters\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"314\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/hatched-grid-pattern-width-spacing.webp\" width=\"440\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Spurabstand innerhalb desselben Netzes<\/td><td data-label=\"Capability\">0,25 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: dasselbe Diagramm zum Netto-Spurabstand\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/same-net-track-spacing-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Gleisabstandsdiagramm\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"320\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/same-net-track-spacing-diagram.webp\" width=\"440\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Abstand zwischen Durchkontaktierung der inneren Schicht und Kupfer<\/td><td data-label=\"Capability\">0,2 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Abstand zwischen interner Durchkontaktierung und Kupfer\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/internal-via-to-copper-clearance.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"interne Durchkontaktierung zu Kupferabstand\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"310\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/internal-via-to-copper-clearance.webp\" width=\"440\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Abstand zwischen Loch im PTH-Pad der inneren Schicht und Kupfer<\/td><td data-label=\"Capability\">0,3 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Abstand zwischen Bremsbelag und Schiene<\/td><td data-label=\"Capability\">0,1 mm<\/td><td data-label=\"Description\">Mindestens 0,1 mm (wenn m\u00f6glich, deutlich dar\u00fcber bleiben). Mindestens 0,09 mm lokal bei BGA-Pads<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Schema zum Abstand zwischen Unterlegscheibe und Schiene\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pad-to-track-clearance-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Abstandsdiagramm zwischen Bremsplatte und Schiene\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"125\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pad-to-track-clearance-diagram.webp\" width=\"189\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Abstand zwischen SMD-Pads (unterschiedliche Netze)<\/td><td data-label=\"Capability\">0,15 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><p>Weitere Details zum Abstand zwischen SMD-Pads: <a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/produkt\/pcb-design\/\">Unterst\u00fctzung bei der Auslegung der Abst\u00e4nde zwischen SMD-Bauteilen<\/a><\/p><p>Mindestgr\u00f6\u00dfe des SMD-Pads: 0,25 mm \u00d7 0,25 mm<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Abstandsdiagramm zwischen SMD-Pads\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/smd-pad-to-pad-clearance-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"SMD-Pad-zu-Pad-Abstandsdiagramm\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"75\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/smd-pad-to-pad-clearance-diagram.webp\" width=\"157\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Durchkontaktierung zur Leiterbahn<\/td><td data-label=\"Capability\">0,2 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Abstand zwischen Durchgangsbohrung und Leiterbahn\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/via-hole-to-track-spacing.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Abstand zwischen Durchgangsbohrung und Leiterbahn\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"103\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/via-hole-to-track-spacing.webp\" width=\"199\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">PTH zu verfolgen<\/td><td data-label=\"Capability\">0,28 mm<\/td><td data-label=\"Description\">Empfohlen werden 0,35 mm, mindestens 0,28 mm<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Abstand zwischen PTH und Schienen\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pth-to-track-clearance-limit.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"pth zur Gleisabstandsgrenze\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"206\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pth-to-track-clearance-limit.webp\" width=\"398\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">NPTH zu verfolgen<\/td><td data-label=\"Capability\">0,2 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: npth bis zur Spurfreigrenze\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/npth-to-track-clearance-limit.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"npth zur Begrenzung der Gleisfreigabe\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"192\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/npth-to-track-clearance-limit.webp\" width=\"300\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<\/tbody><\/table><\/div><\/details><details class=\"dc-section\"><summary>L\u00f6tmaske<\/summary><div class=\"dc-table-wrap\"><table aria-label=\"L\u00f6tmaske\" class=\"dc-table\">\n<thead><tr><th scope=\"col\">Funktionen<\/th><th scope=\"col\">F\u00e4higkeit<\/th><th scope=\"col\">Beschreibung<\/th><th scope=\"col\">Diagramm<\/th><\/tr><\/thead>\n<tbody>\n<tr><td data-label=\"Features\">Erweiterung der L\u00f6tmaske<\/td><td data-label=\"Capability\">1:1<\/td><td data-label=\"Description\"><p>Die LDI-Anlagen wurden im Juni 2025 aufger\u00fcstet. Pad-Gr\u00f6\u00dfe: Die \u00d6ffnung in der L\u00f6tmaske kann 1:1 betragen (bei Nachbestellungen wird die bisherige Produktionsdatei beibehalten).<\/p><p>Halten Sie einen Abstand von mindestens 0,09 mm zwischen den \u00d6ffnungen der L\u00f6tmaske und benachbarten Leiterbahnen ein.<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Ausdehnung der L\u00f6tmaske und Abstand\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/soldermask-expansion-and-clearance.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"L\u00f6tstoppmaskenausdehnung und -abstand\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"280\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/soldermask-expansion-and-clearance.webp\" width=\"440\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\"><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/contact-us\/\" title=\"Wenden Sie sich bez\u00fcglich der L\u00f6tmaskenbr\u00fccke an DIYIPCB\">L\u00f6tmaskenbr\u00fccke<\/a><\/td><td data-label=\"Capability\">0,10 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><p>1 oz:<\/p><p>Mindestabstand zwischen den Pads: 0,10 mm (gr\u00fcn, rot, gelb, blau, violett)<\/p><p>Mindestabstand zwischen den Druckfl\u00e4chen: 0,13 mm (schwarz, wei\u00df)<\/p><p>2 oz:<\/p><p>Mindestabstand zwischen den Pads: 0,20 mm (alle Farben)<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Diagramm zur minimalen Breite einer L\u00f6tmaskenbr\u00fccke\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-soldermask-bridge-width-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Diagramm zur minimalen L\u00f6tstoppmaskenbr\u00fcckenbreite\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"432\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-soldermask-bridge-width-diagram.webp\" width=\"710\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Verschlossene Durchkontaktierungen<\/td><td data-label=\"Capability\">Mit L\u00f6tmaske gef\u00fcllt<\/td><td data-label=\"Description\"><p>Die Durchkontaktierungen werden mit einer L\u00f6tmaske gef\u00fcllt, um eine undurchsichtige Oberfl\u00e4che zu erzielen. <a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/contact-us\/\" title=\"Wenden Sie sich an DIYIPCB, um sich \u00fcber Absicherungsm\u00f6glichkeiten zu erkundigen\">Erkundigen Sie sich nach den verschiedenen Abdeckungsm\u00f6glichkeiten<\/a><\/p><p>\u2460 Gef\u00fcllte Durchkontaktierungen d\u00fcrfen auf keiner Seite \u00d6ffnungen in der L\u00f6tmaske aufweisen<\/p><p>\u2461 Gef\u00fcllte Durchkontaktierungen sollten einen Abstand von mindestens 0,35 mm zu anderen \u00d6ffnungen in der L\u00f6tmaske (z. B. L\u00f6tpads) aufweisen.<\/p><p>\u2462 Gef\u00fcllte Durchkontaktierungen d\u00fcrfen einen Durchmesser von 0,5 mm nicht \u00fcberschreiten<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Mit L\u00f6tmaskenfarbe verschlossene Durchkontaktierungen\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/vias-plugged-with-soldermask-ink.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Durchkontaktierungen mit L\u00f6tstopplack verschlossen\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"320\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/vias-plugged-with-soldermask-ink.webp\" width=\"420\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Via-in-Pad-Verfahren<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>Mit Epoxidharz gef\u00fcllt und versiegelt<\/p><p>Kupferpaste, bef\u00fcllt und verschlossen<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><p>Gef\u00fcllte und verschlossene Durchkontaktierungen k\u00f6nnen eine ebene Oberfl\u00e4che f\u00fcr L\u00f6tpads bieten. Geben Sie das gew\u00fcnschte F\u00fcllmaterial, den Durchmesser der Durchkontaktierung und die Anforderungen an die Verschlie\u00dfung in Ihren Fertigungshinweisen an.<\/p><p>Das geeignete Verfahren h\u00e4ngt vom Schichtaufbau und der Anwendung ab. Gehen Sie nicht davon aus, dass eine Via-F\u00fcllung automatisch enthalten ist, nur weil eine Leiterplatte sechs oder mehr Schichten hat. <a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/contact-us\/\">Best\u00e4tigung durch Behandlung mit DIYIPCB<\/a> vor der Bestellung.<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Querschnitte von offenen, gef\u00fcllten und gef\u00fcllten und verschlossenen Durchf\u00fchrungen\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/via-treatment-cross-sections.svg\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Offene, gef\u00fcllte und gef\u00fcllt-verschlossene Querschnitte\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"320\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/via-treatment-cross-sections.svg\" width=\"720\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Dielektrizit\u00e4tskonstante der L\u00f6tmaske<\/td><td data-label=\"Capability\">3.8<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Querschnitt der Dicke der L\u00f6tmaske auf einer Leiterplatte\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-solder-mask-thickness-cross-section.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Querschnitt der L\u00f6tstoppmaskendicke auf Leiterplatten\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"306\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-solder-mask-thickness-cross-section.webp\" width=\"440\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Dicke der L\u00f6tmaskenfarbe<\/td><td data-label=\"Capability\">\u2265 10 \u03bcm<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><\/td><\/tr>\n<\/tbody><\/table><\/div><\/details><details class=\"dc-section\"><summary>Legende<\/summary><div class=\"dc-table-wrap\"><table aria-label=\"Legende\" class=\"dc-table\">\n<thead><tr><th scope=\"col\">Funktionen<\/th><th scope=\"col\">F\u00e4higkeit<\/th><th scope=\"col\">Beschreibung<\/th><th scope=\"col\">Diagramm<\/th><\/tr><\/thead>\n<tbody>\n<tr><td data-label=\"Features\">Mindestlinienbreite<\/td><td data-label=\"Capability\">\u2265 0,15 mm<\/td><td data-label=\"Description\">Zeichen mit einer Breite von weniger als 0,15 mm sind nicht lesbar.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Diagramm zur minimalen Linienbreite beim Siebdruck\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/silkscreen-minimum-line-width-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Diagramm zur minimalen Linienbreite im Siebdruck\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"116\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/silkscreen-minimum-line-width-diagram.webp\" width=\"192\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Mindesttextgr\u00f6\u00dfe<\/td><td data-label=\"Capability\">40 mil (1,0 mm)<\/td><td data-label=\"Description\">Zeichen mit einer H\u00f6he von weniger als 40 mil (1,0 mm) sind nicht lesbar.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Diagramm zur Mindesttextgr\u00f6\u00dfe beim Siebdruck\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/silkscreen-minimum-text-height-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Diagramm zur minimalen Texth\u00f6he im Siebdruck\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"116\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/silkscreen-minimum-text-height-diagram.webp\" width=\"192\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Verh\u00e4ltnis von Zeichenbreite zu Zeichenh\u00f6he<\/td><td data-label=\"Capability\">1:6<\/td><td data-label=\"Description\">Das bevorzugte Verh\u00e4ltnis von Breite zu H\u00f6he betr\u00e4gt 1:6.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: \u00dcbersicht \u00fcber das Verh\u00e4ltnis von Breite zu H\u00f6he beim Siebdruck\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/silkscreen-width-to-height-ratio-guide.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Leitfaden zum Verh\u00e4ltnis von Siebdruckbreite zu -h\u00f6he\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"133\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/silkscreen-width-to-height-ratio-guide.webp\" width=\"192\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Verh\u00e4ltnis von Breite zu H\u00f6he bei hohlgeschnitzten Figuren<\/td><td data-label=\"Capability\">1:6<\/td><td data-label=\"Description\">Das empfohlene Verh\u00e4ltnis von Breite zu H\u00f6he betr\u00e4gt 1:6.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: H\u00f6he, Strichst\u00e4rke und \u00d6ffnungsma\u00dfe des hohlen Siebdrucktextes\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/hollow-text-dimensions.svg\"><img loading=\"lazy\" alt=\"H\u00f6he, Strichst\u00e4rke und \u00d6ffnungsma\u00dfe des hohlen Siebdrucktextes\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"280\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/hollow-text-dimensions.svg\" width=\"600\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Von der Druckplatte zum Siebdruck<\/td><td data-label=\"Capability\">0,15 mm<\/td><td data-label=\"Description\">Der Mindestabstand zwischen Pad und Siebdruck betr\u00e4gt 0,15 mm.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Schema zum Abstand zwischen Druckplatte und Siebdruckrahmen\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pad-to-silkscreen-clearance-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Abstandsdiagramm zwischen Pad und Siebdruck\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"97\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pad-to-silkscreen-clearance-diagram.webp\" width=\"192\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<\/tbody><\/table><\/div><\/details><details class=\"dc-section\"><summary>Gliederung<\/summary><div class=\"dc-table-wrap\"><table aria-label=\"Gliederung\" class=\"dc-table\">\n<thead><tr><th scope=\"col\">Funktionen<\/th><th scope=\"col\">F\u00e4higkeit<\/th><th scope=\"col\">Beschreibung<\/th><th scope=\"col\">Diagramm<\/th><\/tr><\/thead>\n<tbody>\n<tr><td data-label=\"Features\">Gefr\u00e4st<\/td><td data-label=\"Capability\">0,2 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><p>\u2460 Abstand des Kupfers zu den gefr\u00e4sten Kanten der Leiterplatte: \u22670,2 mm<\/p><p>\u2461 Kupferabstand zu den gefr\u00e4sten Nuten: \u22670,2 mm<\/p><p>\u2462 Ma\u00dftoleranz f\u00fcr gefr\u00e4ste Plattenkanten: \u00b10,2 mm (Standardgenauigkeit); \u00b10,1 mm (hohe Genauigkeit)<\/p><p>\u2463 Mindestabmessung 50 \u00d7 50 mm f\u00fcr hohe Pr\u00e4zision sowie mindestens 3 Befestigungsbohrungen mit einem Durchmesser von mindestens 1,5 mm an verschiedenen Ecken.<\/p><p>\u2464 Mindestschlitzbreite f\u00fcr Leiterplatten mit Aluminium-\/Kupferkern: 1,6 mm.<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Verfahren zur Herstellung von L\u00f6tmasken\u00f6ffnungen in Leiterplatten\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-via-solder-mask-opening-process.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Leiterplatten-VIA-L\u00f6tmasken\u00f6ffnungsprozess\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"308\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-via-solder-mask-opening-process.webp\" width=\"420\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\"><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/contact-us\/\" title=\"Wenden Sie sich bez\u00fcglich V-Cut an DIYIPCB\">V-Schnitt<\/a><\/td><td data-label=\"Capability\">0,4 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><p>\u2460 Kupferabstand zu den Kanten der V-geschnittenen Leiterplatte: \u22670,4 mm<\/p><p>\u2461 Ma\u00dftoleranz f\u00fcr V-geschnittene Leiterplattenkanten: \u00b10,4 mm. Leiterplattenst\u00e4rke \u2265 0,6 mm<\/p><p>\u2462 Standardm\u00e4\u00dfig kein Abstand zwischen den Platten. Alternativ kann in einer Richtung ein V-Schnitt ohne Abstand ausgef\u00fchrt und in der anderen Richtung mit einem Plattenabstand von 1,6 oder 2 mm gefr\u00e4st werden.<\/p><p>\u2463 Mindestabmessungen der Platten: 70 \u00d7 70 mm; H\u00f6chstabmessungen der Platten: 475 \u00d7 475 mm<\/p><p>\u2464 Winkel der V-Nut: 25\u00b0<\/p><p>\u2465Mindestabstand zwischen zwei V-Schnitten: 2 mm (empfohlen werden 3 mm)<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Verfahren zur Herstellung von \u00d6ffnungen in der L\u00f6tmaske von Leiterplatten-Pads\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-pad-solder-mask-opening-process.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"\u00d6ffnungsprozess der L\u00f6tstoppmaske auf Leiterplattenpads\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"279\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-pad-solder-mask-opening-process.webp\" width=\"441\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\"><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/contact-us\/\" title=\"Wenden Sie sich bez\u00fcglich des \u201eMausbisse\u201c-Panels an DIYIPCB\">Mausbisse \u2013 Panel<\/a><\/td><td data-label=\"Capability\">0,2 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><p>\u2460 Abstand des Kupfers zu den Kanten der Platine, die nicht von M\u00e4usen angeknabbert wurden: \u22670,2 mm<\/p><p>\u2461 Ma\u00dftoleranz f\u00fcr Kanten von Platten, die nicht mit der Maus bearbeitet wurden: \u00b10,2 mm (normale Genauigkeit); \u00b10,1 mm (hohe Genauigkeit)<\/p><p>\u2462 Abstand zwischen den Platten: 1,6 oder 2 mm<\/p><p>\u2463 Nach dem Entpaneln bleiben gezackte Kanten zur\u00fcck<\/p><p>\u2464 Mindestbreite der Werkzeugkante: 3 mm. Bei der SMT-Best\u00fcckung sind die erforderliche Schienenbreite, die Werkzeugbohrungen und die Referenzpunktpositionen vor der Freigabe des Panel-Designs mit DIYIPCB abzustimmen.<\/p><p>\u2465 Der empfohlene Durchmesser der Einstichstellen betr\u00e4gt 0,5 mm bis 0,8 mm; der empfohlene Abstand zwischen den beiden Einstichstellen betr\u00e4gt 0,2 bis 0,3 mm. Die Mindestbreite der Abrei\u00dflasche betr\u00e4gt 4 mm. Bei Abrei\u00dflaschen mit Einstichstellen betr\u00e4gt die Mindestbreite 5 mm.<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Spezifikationen f\u00fcr das Design von Leiterplatten mit Mausbissen\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-mouse-bites-panel-design-specs.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"PCB-Mausbiss-Panel-Designspezifikationen\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"308\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-mouse-bites-panel-design-specs.webp\" width=\"470\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Panelisierung mit Platz<\/td><td data-label=\"Capability\">2 mm<\/td><td data-label=\"Description\">Der Abstand zwischen den Leiterplatten sollte \u2265 2 mm betragen, da ein zu geringer Abstand zu Schwierigkeiten beim Fr\u00e4sen und beim V-Schnitt f\u00fchrt.<\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Leiterplatten-Panelisierung mit minimalem Abstand\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-panelization-with-minimum-spacing.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Leiterplattenpanelisierung mit minimalem Abstand\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"336\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pcb-panelization-with-minimum-spacing.webp\" width=\"440\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Platte mit runden Leiterplatten<\/td><td data-label=\"Capability\">Anordnung der Felder best\u00e4tigen<\/td><td data-label=\"Description\"><p>Bei vom Lieferanten als Platten zusammengestellten Rundplatten sind der Durchmesser der einzelnen Platten und die vorgeschlagene Plattenanordnung mit DIYIPCB abzustimmen.<\/p><p>Zu Platten zusammenf\u00fcgen, mit Stanzl\u00f6chern versehen und an vier Kanten der Platten Befestigungsleisten anbringen<\/p><\/td><td class=\"pattern-cell\" data-label=\"Diagram\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Anforderungen an den Entwurf runder Leiterplatten-Stapelplatten\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/circular-pcb-panel-design-requirements.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Anforderungen an das Design von runden Leiterplatten\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"342\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/circular-pcb-panel-design-requirements.webp\" width=\"434\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<\/tbody><\/table><\/div><\/details><\/section><section aria-labelledby=\"dc-tab-flex\" class=\"dc-panel\" id=\"dc-flex\"><h2 class=\"dc-panel-title\">M\u00f6glichkeiten im Bereich der flexiblen Leiterplatten<\/h2><details class=\"dc-section\" open=\"\"><summary>F\u00e4higkeiten im Bereich flexibler Leiterplatten<\/summary><div class=\"dc-table-wrap\"><table aria-label=\"F\u00e4higkeiten im Bereich flexibler Leiterplatten\" class=\"dc-table\">\n<thead>\n<tr>\n<th scope=\"col\">Kategorie<\/th>\n<th scope=\"col\">Funktionen<\/th>\n<th scope=\"col\">F\u00e4higkeit<\/th>\n<th scope=\"col\">Beschreibung<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr><td data-label=\"Category\">Anzahl der Schichten<\/td><td data-label=\"Features\">1-lagig, 2-lagig, 4-lagig<\/td><td data-label=\"Capability\">Die Anzahl der Kupferschichten im FPC<\/td><td data-label=\"Description\">Rigid-Flex-Leiterplatten werden noch nicht unterst\u00fctzt.<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">FPC-Schichtfolge<\/td><td data-label=\"Features\">1-lagig (25 \u00b5m Dielektrikumdicke)<\/td><td data-label=\"Capability\">FPC mit Kupfer und Deckschicht ausschlie\u00dflich auf derselben Seite. Dicke der inneren PI-Schicht: 25 \u03bcm<\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: FPC, 1 Lage, 25 \u00b5m Schichtstapel\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-1-layer-25um-stackup.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"fpc 1-lagiger 25\u00b5m-Stackup\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"300\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-1-layer-25um-stackup.webp\" width=\"1052\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">FPC-Schichtfolge<\/td><td data-label=\"Features\">2-lagig (25 \u00b5m dielektrische Dicke)<\/td><td data-label=\"Capability\">FPC mit beidseitiger Kupferbeschichtung. Dicke der inneren PI-Schicht: 25 \u03bcm<\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: FPC, 2-lagig, 25 \u00b5m Schichtaufbau\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-2-layer-25um-stackup.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"fpc 2-lagiger 25\u00b5m-Schichtaufbau\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"300\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-2-layer-25um-stackup.webp\" width=\"1100\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">FPC-Schichtfolge<\/td><td data-label=\"Features\">1-lagig (50 \u00b5m dielektrische Dicke)<\/td><td data-label=\"Capability\">Rei\u00dffest.<\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: FPC, 1 Lage, 50 \u00b5m Schichtaufbau\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-1-layer-50um-stackup.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"fpc 1-lagiger 50\u00b5m-Schichtaufbau\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"300\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-1-layer-50um-stackup.webp\" width=\"1100\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">FPC-Schichtfolge<\/td><td data-label=\"Features\">2-lagig (50 \u00b5m dielektrische Dicke)<\/td><td data-label=\"Capability\">Rei\u00dffest. Geeignet f\u00fcr impedanzgesteuerte Leiterplatten.<\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: FPC, 2-lagig, 50 \u00b5m Schichtaufbau\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-2-layer-50um-stackup.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"fpc 2-lagiger 50\u00b5m-Schichtaufbau\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"300\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-2-layer-50um-stackup.webp\" width=\"1100\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">FPC-Schichtfolge<\/td><td data-label=\"Features\">1-lagig (transparent)<\/td><td data-label=\"Capability\">PET-Dicke: 36 \u00b5m<\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: transparentes FPC, 1-lagig, PET\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/transparent-fpc-1-layer-pet.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"transparentes FPC 1-lagiges PET\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"300\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/transparent-fpc-1-layer-pet.webp\" width=\"1100\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">FPC-Schichtfolge<\/td><td data-label=\"Features\">2-lagig (transparent)<\/td><td data-label=\"Capability\">PET-Dicke: 36 \u00b5m<\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: transparentes FPC, 2-lagiges PET\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/transparent-fpc-2-layer-pet.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"transparentes FPC 2-lagiges PET\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"420\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/transparent-fpc-2-layer-pet.webp\" width=\"1100\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">FPC-Schichtfolge<\/td><td data-label=\"Features\">4-lagig<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>Gewicht der inneren\/\u00e4u\u00dferen Kupferschicht: 1\/3 oz, 0,5 oz und 1 oz.<\/p><p>Laminatstrukturen: mit Deckschicht oder ohne Deckschicht.<\/p><p>Bei Innenlagen mit einer Kupferdicke von 1 oz wird standardm\u00e4\u00dfig eine Deckschicht aufgebracht, um eine Delaminierung und Blasenbildung w\u00e4hrend des Laminiervorgangs zu verhindern.<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Querschnitt eines 4-lagigen FPC\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/4-layer-fpc-cross-section.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"4-lagiger FPC-Querschnitt\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"288\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/4-layer-fpc-cross-section.webp\" width=\"457\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Abmessungen<\/td><td data-label=\"Features\">Maximale Abmessungen<\/td><td data-label=\"Capability\">Standard: 234 \u00d7 490 mm<\/td><td data-label=\"Description\">Bei Verwendung von Kantenschienen ist eine maximale Abmessung von 250 \u00d7 600 mm zul\u00e4ssig \u2013 bitte kl\u00e4ren Sie dies vor der Bestellung mit dem Kundendienst ab.<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Abmessungen<\/td><td data-label=\"Features\">Mindestabmessungen<\/td><td data-label=\"Capability\">Es gibt keine Begrenzung, aber FPCs mit Abmessungen von weniger als 20 \u00d7 20 mm lassen sich am besten panelisieren.<\/td><td data-label=\"Description\"><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/produkt\/pcb-design\/\">Hilfe beim Entwurf von Flex-PCB-Platten erhalten<\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Abmessungen<\/td><td data-label=\"Features\">FPC-Enddicke<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>FPC mit einer dielektrischen Schichtdicke von 25 \u00b5m:<\/p><p>1-lagig: 0,07 \/ 0,11 mm<\/p><p>2-lagig: 0,11 \/ 0,12 \/ 0,2 mm<\/p><p>FPC mit einer dielektrischen Schichtdicke von 50 \u00b5m:<\/p><p>1 Lage: 0,12 mm<\/p><p>2-lagig: 0,19 mm<\/p><p>Transparentes FPC:<\/p><p>1 Lage: 0,14 mm<\/p><p>2-lagig: 0,24 mm<\/p><p>4-lagige FPC: 0,2 \/ 0,25 \/ 0,30 \/ 0,35 \/ 0,40 \/ 0,45 mm<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><p>\u2460Die Dicke der fertigen FPC ohne Versteifungen (Wenn der gemessene Bereich kein Kupfer und keine Deckschicht aufweist, verringert sich die fertige Dicke.)<\/p><p>\u2461Die wei\u00dfe Deckschicht ist pro Seite 10 \u00b5m dicker als die gelb-schwarze Deckschicht.<\/p><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Abmessungen<\/td><td data-label=\"Features\">Gewicht der \u00e4u\u00dferen Kupferschicht<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>Einseitig: 18 \u03bcm (0,5 oz), 35 \u03bcm (1 oz)<\/p><p>Doppelseitig und vierlagig: 12 \u03bcm (0,33 oz), 18 \u03bcm (0,5 oz), 35 \u03bcm (1 oz)<\/p><\/td><td data-label=\"Description\">Die Dicke der Kupferschicht auf der FPC<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Abmessungen<\/td><td data-label=\"Features\">Art des Prozesses<\/td><td data-label=\"Capability\">Trockenfilmverfahren mit LDI-Belichtungstechnologie (Laser Direct Image)<\/td><td data-label=\"Description\">LDI bietet eine h\u00f6here Genauigkeit als herk\u00f6mmliche LED-Belichtung. Die Maschinen unterst\u00fctzen zudem eine automatische Ausrichtung entsprechend der Leiterplattengr\u00f6\u00dfe, um Probleme mit Pad-Vers\u00e4tzen zu vermeiden.<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Abmessungen<\/td><td data-label=\"Features\">Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit<\/td><td data-label=\"Capability\">ENIG. Dicke: 1u\" \/ 2u\"<\/td><td data-label=\"Description\">Beim ENIG-Verfahren wird eine Nickel-Gold-Beschichtung auf die freiliegenden Pads aufgebracht, um Oxidation zu verhindern.<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Abmessungen<\/td><td data-label=\"Features\">Dicke mit Versteifung<\/td><td data-label=\"Capability\">Dicke mit Versteifung = FPC-Dicke + Dicke der Versteifung<\/td><td data-label=\"Description\"><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/contact-us\/\" title=\"Wenden Sie sich an DIYIPCB, um sich \u00fcber die Dicke der Pi-Versteifung zu erkundigen\">Erkundigen Sie sich nach der Dicke der PI-Versteifung<\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Abmessungen<\/td><td data-label=\"Features\">Toleranz bei der Dicke von FPCs<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>1. Bereich mit einer Versteifungsdicke von \u2264 0,3 mm: \u00b10,05 mm<\/p><p>2. Bereich mit einer Versteifungsdicke zwischen 0,3 und 1,0 mm (einschlie\u00dflich 1,0 mm): \u00b10,1 mm<\/p><p>3. Bereich mit einer Versteifungsdicke von mehr als 1,0 mm: \u00b110%<\/p><p>4. Bereich des Goldfingers: \u00b10,03 mm<\/p><\/td><td data-label=\"Description\">F\u00fcr Versteifungen gelten zus\u00e4tzliche Toleranzen. Dickere Versteifungen weisen gr\u00f6\u00dfere Toleranzen auf.<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">L\u00f6cher<\/td><td data-label=\"Features\">Lochdurchmesser<\/td><td data-label=\"Capability\">0,1\u20136,5 mm<\/td><td data-label=\"Description\">Der empfohlene maximale Durchmesser f\u00fcr PTHs betr\u00e4gt 5 mm; gr\u00f6\u00dfere Durchmesser k\u00f6nnen Risiken f\u00fcr die Produktion mit sich bringen.<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">L\u00f6cher<\/td><td data-label=\"Features\">Durchmessertoleranz<\/td><td data-label=\"Capability\">\u00b10,08 mm<\/td><td data-label=\"Description\">Beispiel: Bei einem Nenn-Durchmesser von 1,00 mm ist ein tats\u00e4chlicher Durchmesser zwischen 0,92 und 1,08 mm zul\u00e4ssig.<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">L\u00f6cher<\/td><td data-label=\"Features\">Mindestbreite des beschichteten Schlitzes<\/td><td data-label=\"Capability\">0,50 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Mindestbreite der beschichteten Nut\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-plated-slot-width.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Mindestbreite des verzinnten Schlitzes\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"104\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-plated-slot-width.webp\" width=\"272\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">L\u00f6cher<\/td><td data-label=\"Features\">Mindestabstand bei unbeschichteten Schlitzen<\/td><td data-label=\"Capability\">Unbegrenzt<\/td><td data-label=\"Description\">Um unbeschichtete Schlitze herum ist ein Freiraum von mindestens 0,2 mm zum Kupfer erforderlich.<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">L\u00f6cher<\/td><td data-label=\"Features\"><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/contact-us\/\" title=\"Wenden Sie sich bez\u00fcglich der gezackten L\u00f6cher an DIYIPCB\">Zinnenf\u00f6rmige L\u00f6cher<\/a><\/td><td data-label=\"Capability\"><p>Zinnenf\u00f6rmige L\u00f6cher sind plattierte Halb-L\u00f6cher am Rand einer flexiblen Leiterplatte (FPC). Sie werden meist f\u00fcr pressgel\u00f6tete Steckverbinder verwendet.<\/p><p>\u2460 Durchmesser der gezackten \u00d6ffnung: \u2265 0,3 mm<\/p><p>\u2461 Abstand zwischen gezacktem Loch und Leiterplattenrand: \u2265 0,5 mm<\/p><p>\u2462 Abstand zwischen den Zinnen: \u2265 0,4 mm<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Technische Daten zu FPC-L\u00f6chern mit Zackenrand\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-castellated-hole-specs.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"fpc-Zapfenlochspezifikationen\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"261\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-castellated-hole-specs.webp\" width=\"436\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">L\u00f6cher<\/td><td data-label=\"Features\">Min. Durchgangsbohrungsgr\u00f6\u00dfe\/-durchmesser<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>\u2460Standard: 0,3 mm\/0,55 mm<\/p><p>\u2461Extreme f\u00fcr 2-lagige Ausf\u00fchrung: 0,10 mm\/0,3 mm (gegen Aufpreis)<\/p><p>\u2462Extreme f\u00fcr 4-lagige Leiterplatten: 0,15 mm\/0,35 mm (gegen Aufpreis)<\/p><p>\u2463Der Durchmesser der Durchkontaktierung muss mindestens 0,2 mm gr\u00f6\u00dfer sein als die Gr\u00f6\u00dfe des Durchkontaktierungslochs; 0,25 mm oder mehr sind besser.<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Diagramm zum Durchmesser von Durchgangsl\u00f6chern\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/via-hole-diameter-diagram.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Diagramm des Bohrungsdurchmessers\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"202\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/via-hole-diameter-diagram.webp\" width=\"162\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Spuren<\/td><td data-label=\"Features\">Ring f\u00fcr PTH<\/td><td data-label=\"Capability\">Empfohlen: \u2265 0,25 mm, absolute Grenze: 0,18 mm<\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Technische Daten des PTH-Ringk\u00f6rpers\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pth-annular-ring-specs.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"pth-Ringspezifikationen\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"146\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pth-annular-ring-specs.webp\" width=\"270\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Spuren<\/td><td data-label=\"Features\">Mindestbreite\/-abstand der Leiterbahnen (1 oz)<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>\u2460 12 \u03bcm (0,33 oz) Kupfer: 3\/3 mil (absoluter Grenzwert 2\/2 mil \u2013 nach M\u00f6glichkeit vermeiden)<\/p><p>\u2461 18 \u03bcm (0,5 oz) Kupfer: 3,5\/3,5 mil<\/p><p>\u2462 35 \u03bcm (1 oz) Kupfer: 4\/4 mil<\/p><p>Dies sind die Standardfunktionen. Bei Anforderungen an benutzerdefinierte Funktionen wenden Sie sich bitte an den Kundensupport.<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Breite und Abstand der FPC-Leiterbahnen\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-trace-width-spacing.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Leiterbahnbreite und Abstand der Leiterbahnen\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"206\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-trace-width-spacing.webp\" width=\"432\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Spuren<\/td><td data-label=\"Features\">Toleranz der Leiterbahnbreite<\/td><td data-label=\"Capability\">\u00b120%<\/td><td data-label=\"Description\">Beispiel: Bei einer vorgesehenen Leiterbahnbreite von 0,10 mm ist eine tats\u00e4chliche Breite zwischen 0,08 und 0,12 mm zul\u00e4ssig.<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Spuren<\/td><td data-label=\"Features\">Abstand zwischen Pad und Leiterbahn<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>\u2460 Abstand zwischen Ring und Leiterbahn: \u2265 0,1 mm (nach M\u00f6glichkeit gr\u00f6\u00dfer)<\/p><p>\u2461 Abstand zwischen freiliegendem Pad und Leiterbahn: \u2265 0,15 mm (nach M\u00f6glichkeit gr\u00f6\u00dfer)<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Abstand zwischen Auflage und Kontur\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pad-to-trace-clearance.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Abstand zwischen Pad und Leiterbahn\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"206\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/pad-to-trace-clearance.webp\" width=\"272\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Spuren<\/td><td data-label=\"Features\">Abstand zwischen NPTH und Kupfer<\/td><td data-label=\"Capability\">\u2265 0,20 mm<\/td><td data-label=\"Description\">Der Abstand zwischen einem NPTH und Leiterbahnen, Kontaktfl\u00e4chen und Kupferf\u00fcllungen<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Spuren<\/td><td data-label=\"Features\">BGA<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>\u2460 Durchmesser des BGA-Pads: \u2265 0,25 mm<\/p><p>\u2461 Abstand zwischen BGA-Pad und Leiterbahn: \u2265 0,2 mm<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Abstand zwischen FPC und BGA-Pad\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-bga-pad-clearance.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"FPC BGA Pad-Freigabe\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"247\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-bga-pad-clearance.webp\" width=\"298\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Deckschicht \/ L\u00f6tmaske<\/td><td data-label=\"Features\">Coverlay-Farbe<\/td><td data-label=\"Capability\">Gelb \/ Schwarz \/ Wei\u00df \/ Transparent<\/td><td data-label=\"Description\">Gelb wird empfohlen<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Deckschicht \/ L\u00f6tmaske<\/td><td data-label=\"Features\">Er\u00f6ffnung von Coverlay<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>Coverlay-Ausdehnung (einseitig): 0,1 mm<\/p><p>Abstand zwischen Abdeckung und Leiterbahn: \u2265 0,15 mm (nach M\u00f6glichkeit mehr)<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Freiraum an der \u00d6ffnung der Abdeckung\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/coverlay-opening-clearance.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Abdeckungs\u00f6ffnungsspielraum\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"201\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/coverlay-opening-clearance.webp\" width=\"384\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Deckschicht \/ L\u00f6tmaske<\/td><td data-label=\"Features\">Durch Abdecken<\/td><td data-label=\"Capability\">Es wird empfohlen, die Deckschicht \u00fcber den Durchkontaktierungen beizubehalten<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Deckschicht \/ L\u00f6tmaske<\/td><td data-label=\"Features\">Dicke der Deckschicht<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>FPC mit einer dielektrischen Schichtdicke von 25 \u00b5m:<\/p><p>\u2460 PI: 12,5 \u03bcm, Klebstoff: 15 \u03bcm (auf 1\/3 oz oder 0,5 oz Kupfer)<\/p><p>\u2461 PI: 25 \u03bcm, Klebstoff: 25 \u03bcm (auf 1 oz Kupfer)<\/p><p>FPC mit einer dielektrischen Schichtdicke von 50 \u00b5m: PI: 25 \u00b5m, Klebstoff: 25 \u00b5m<\/p><p>Transparentes FPC: PET: 25 \u03bcm, Klebstoff: 25 \u03bcm<\/p><p>Hinweis: Die wei\u00dfe Deckschicht ist in der Regel pro Seite 13\u201318 \u03bcm dicker als die gelbe oder schwarze Deckschicht.<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Dicke der FPC-Deckschicht\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-coverlay-thickness.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Dicke der FPC-Deckschicht\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"180\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-coverlay-thickness.webp\" width=\"563\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Deckschicht \/ L\u00f6tmaske<\/td><td data-label=\"Features\">Mindestbreite der L\u00f6tbr\u00fccke<\/td><td data-label=\"Capability\">Mindestens 0,5 mm, d.\u202fh. L\u00f6tbr\u00fccken, die schmaler als 0,5 mm sind, werden entfernt. Bei Sonderanforderungen wenden Sie sich bitte an den Kundendienst.<\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Mindestbreite der L\u00f6tbr\u00fccke\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-solder-bridge-width.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"minimale L\u00f6tbr\u00fcckenbreite\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"212\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/min-solder-bridge-width.webp\" width=\"436\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Siebdruck<\/td><td data-label=\"Features\">Zeichenh\u00f6he<\/td><td data-label=\"Capability\">\u2265 1 mm (bei komplexen Mustern oder Ausschnitttext mehr)<\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Abmessungen des FPC-Siebdrucks\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-silkscreen-dimensions.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"fpc Siebdruckabmessungen\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"210\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-silkscreen-dimensions.webp\" width=\"498\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Siebdruck<\/td><td data-label=\"Features\">Zeichenbreite<\/td><td data-label=\"Capability\">\u2265 0,15 mm (Schmalere Linien lassen sich nicht gut drucken)<\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Abmessungen des FPC-Siebdrucks\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-silkscreen-dimensions.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"fpc Siebdruckabmessungen\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"210\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-silkscreen-dimensions.webp\" width=\"498\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Siebdruck<\/td><td data-label=\"Features\">Abstand zwischen Zeichen und Pad<\/td><td data-label=\"Capability\">\u2265 0,15 mm (Jeder Siebdruck, der n\u00e4her an einem Kontaktfeld liegt, wird abgeschnitten)<\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Abmessungen des FPC-Siebdrucks\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-silkscreen-dimensions.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"fpc Siebdruckabmessungen\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"210\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-silkscreen-dimensions.webp\" width=\"498\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">FPC-\u00dcbersicht<\/td><td data-label=\"Features\">Laser-Umriss<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>\u2460 Abstand zwischen Kupfer und Leiterplattenkante \u2265 0,3 mm<\/p><p>\u2461 Kupfer in Schlitzen \u2265 0,3 mm<\/p><p>\u2462 Konturtoleranz: \u00b10,1 mm (auf Anfrage \u00b10,05 mm)<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: FPC-Laser-Konturabstand\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-laser-outline-clearance.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"fpc Laserkonturfreigabe\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"248\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-laser-outline-clearance.webp\" width=\"492\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">FPC-\u00dcbersicht<\/td><td data-label=\"Features\">Abstand zwischen Goldfinger-Pad und Leiterplattenkante<\/td><td data-label=\"Capability\">0,2 mm. Goldfinger werden zur\u00fcckgeschnitten, wenn dieser Abstand \u00fcberschritten wird, um Besch\u00e4digungen beim Laserschneiden der Kontur zu vermeiden. Zinnenf\u00f6rmige Pads sind von diesem Abstand ausgenommen.<\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Freiraum am goldenen Fingerrand\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/gold-finger-edge-clearance.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"Goldfinger-Kanten-Abverkauf\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"230\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/gold-finger-edge-clearance.webp\" width=\"280\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">FPC-\u00dcbersicht<\/td><td data-label=\"Features\">Platten (siehe FPC-Leitfaden zur Plattenkonstruktion)<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>\u2460 Der Abstand zwischen den Platten betr\u00e4gt \u00fcblicherweise 2 mm. Bei Platten mit Metallversteifungen sollten stattdessen 3 mm verwendet werden.<\/p><p>\u2461 An allen vier Seiten sind Kanten mit einer Breite von 5 mm vorzusehen. Diese Kanten m\u00fcssen mit Kupfer ausgef\u00fcllt werden, wobei um die Passmarken ein Abstand von 1 mm und um die Best\u00fcckungsl\u00f6cher ein Abstand von 0,5 mm einzuhalten ist.<\/p><p>\u2462 Passmarken: 1 mm; Bohrl\u00f6cher: 2 mm; Abstand zwischen Passmarkenmitte und Leiterplattenrand: 3,85 mm. F\u00fcgen Sie vier Passmarken hinzu, von denen eine um mindestens 5 mm versetzt ist, um die Ausrichtung zu erleichtern.<\/p><p>\u2463 Breite der St\u00fctzlasche: 0,7\u20131,0 mm<\/p><p>\u2464 Maximale Plattengr\u00f6\u00dfe: 234 \u00d7 490 mm<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Layout eines FPC-Panels\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-panel-design-layout.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"FPC-Panel-Designlayout\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"444\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/fpc-panel-design-layout.webp\" width=\"472\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Versteifungen<\/td><td data-label=\"Features\">PI-Versteifung<\/td><td data-label=\"Capability\">Verf\u00fcgbare St\u00e4rken: 0,1 mm, 0,15 mm, 0,20 mm, 0,225 mm, 0,25 mm<\/td><td data-label=\"Description\">PI-Versteifungen werden meist in Verbindung mit Goldfinger-Steckverbindern verwendet. Wenn der Steckverbinder beispielsweise auf einem 0,11 mm dicken FPC eine Dicke von 0,3 mm haben muss, ist eine Versteifungsdicke von 0,225 mm am besten geeignet.<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Versteifungen<\/td><td data-label=\"Features\">FR4-Versteifung<\/td><td data-label=\"Capability\">Verf\u00fcgbare St\u00e4rken: 0,1 mm, 0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm (Verklebung mit Klebstoff unter hoher Temperatur und hohem Druck)<\/td><td data-label=\"Description\">FR4 wird in der Regel nur f\u00fcr Produkte der unteren Preisklasse verwendet, da es anf\u00e4llig f\u00fcr Absplitterungen ist. Wenn m\u00f6glich, sollte man darauf verzichten.<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Versteifungen<\/td><td data-label=\"Features\">Versteifungselement aus Edelstahl<\/td><td data-label=\"Capability\">Verf\u00fcgbare St\u00e4rken: 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm<\/td><td data-label=\"Description\">Stahlversteifungen sind zwar teurer, zeichnen sich jedoch durch eine hervorragende Ebenheit aus und verformen sich kaum. Daher eignen sie sich gut als Unterlage f\u00fcr SMD-Bauteile. Da Stahl leicht magnetisch ist, sollte er nicht in Verbindung mit Hall-Sensoren oder \u00e4hnlichen Bauteilen verwendet werden.<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Versteifungen<\/td><td data-label=\"Features\">3M-Klebeband<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>3M9077 (0,05 mm dick; hitzebest\u00e4ndig)<\/p><p>3M468 (0,13 mm dick; nicht hitzebest\u00e4ndig)<\/p><p>tesa8854 (0,1 mm dick; hitzebest\u00e4ndig, gute Haftung, empfohlen)<\/p><\/td><td data-label=\"Description\">Wird in der Regel zur Befestigung von FPCs nach der Montage verwendet<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Versteifungen<\/td><td data-label=\"Features\">EM-Abschirmfolie<\/td><td data-label=\"Capability\">18 \u03bcm dick, schwarz. Tr\u00e4gt zur Verringerung der EMV bei. Es wird empfohlen, \u00d6ffnungen in der L\u00f6tmaske vorzusehen, um die Massefl\u00e4che elektrisch mit den Abschirmfolien zu verbinden.<\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: EMI-Abschirmfolie, Masse\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/emi-shielding-film-ground.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"EMI-Abschirmfolien-Erdung\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"266\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/emi-shielding-film-ground.webp\" width=\"335\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Biegeradius<\/td><td data-label=\"Features\">Empfohlener Mindestbiegeradius<\/td><td data-label=\"Capability\"><p><strong>Einlagig:<\/strong> \u2265 6\u00d7 Gesamtdicke<\/p><p><strong>Mehrschichtig:<\/strong> \u2265 10\u00d7 Gesamtdicke<\/p><\/td><td data-label=\"Description\">F\u00fcr Anwendungen mit dynamischer Biegung wird dringend empfohlen, 1\u20132 Schichten mit einem klebstofffreien PI-Substrat zu verwenden.<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">Biegeradius<\/td><td data-label=\"Features\">Statische vs. dynamische Biegung<\/td><td data-label=\"Capability\"><p><strong>Statische Biegung:<\/strong> Ein kleinerer Radius ist zul\u00e4ssig (typischerweise 6\u201310\u00d7 die Dicke)<\/p><p><strong>Dynamisches Biegen:<\/strong> Es ist ein gr\u00f6\u00dferer Radius erforderlich (empfohlen wird \u2265 10\u201315\u00d7 der Dicke)<\/p><\/td><td data-label=\"Description\"><p><strong>Statisch:<\/strong> Wird bei der Montage ein- oder mehrmals gebogen und beh\u00e4lt anschlie\u00dfend seine Form bei. F\u00fcr die meisten Anwendungen geeignet.<\/p><p><strong>Dynamisch:<\/strong> Wiederholtes Biegen (Tausende von Zyklen). Verwenden Sie 1\u20132 Schichten + klebstofffreies PI, um eine optimale Lebensdauer zu erzielen. Vermeiden Sie die Anordnung von Durchkontaktierungen\/Kontaktfl\u00e4chen im Biegebereich.<\/p><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">\u00dcberlegungen zur Gestaltung<\/td><td data-label=\"Features\">Impedanzberechnung<\/td><td data-label=\"Capability\"><p>Kern aus Polyimid, \u03b5r: 3,3<\/p><p>Coverlay \u03b5r: 2,9<\/p><p>Dicke des Polyimidkerns: 25 \u03bcm \/ 50 \u03bcm<\/p><\/td><td data-label=\"Description\">Geben Sie hinsichtlich der Impedanzanforderungen f\u00fcr FPCs die Zielimpedanz, die Toleranz und den vorgeschlagenen Schichtaufbau an. Die Materialeigenschaften und Leiterbahnabmessungen m\u00fcssen im Hinblick auf den tats\u00e4chlichen Schichtaufbau \u00fcberpr\u00fcft werden. <a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/contact-us\/\">Bitte kl\u00e4ren Sie die verf\u00fcgbaren Optionen zur Impedanzsteuerung und -\u00fcberpr\u00fcfung mit DIYIPCB ab.<\/a> vor der Bestellung.<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">\u00dcberlegungen zur Gestaltung<\/td><td data-label=\"Features\">EasyEDA (sehr empfehlenswert)<\/td><td data-label=\"Capability\">EasyEDA unterst\u00fctzt eine spezielle Versteifungsschicht. Form und Dicke der Versteifungen werden im Konstruktionsdokument festgelegt und eingebettet, sodass sie bei der Bestellung nicht manuell eingegeben werden m\u00fcssen. <a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/produkt\/pcb-design\/\">Holen Sie sich Unterst\u00fctzung beim FPC-Design<\/a><\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Einstellung der Versteifung bei easyeda\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/easyeda-stiffener-setting.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"easyeda Versteifungseinstellung\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"306\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/easyeda-stiffener-setting.webp\" width=\"520\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">\u00dcberlegungen zur Gestaltung<\/td><td data-label=\"Features\">Sonstige EDA-Software<\/td><td data-label=\"Capability\">Platzieren Sie die Beschriftungen auf einer eigenen Ebene. F\u00fcgen Sie die Umrisse der Versteifungen ein und geben Sie Material und Dicke an. Diese Informationen werden nicht automatisch erfasst, daher m\u00fcssen die Versteifungsoptionen bei der Bestellung manuell festgelegt werden. Achten Sie darauf, dass sich der Beschriftungstext nicht mit der Leiterplattenfl\u00e4che \u00fcberschneidet.<\/td><td data-label=\"Description\"><a aria-label=\"Vergr\u00f6\u00dfern: Anmerkungen zu den EDA-Versteifungen\" class=\"dc-image\" href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/eda-stiffener-annotations.webp\"><img loading=\"lazy\" alt=\"EDA-Versteifungsanmerkungen\" data-no-lazy=\"1\" decoding=\"async\" height=\"488\" src=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/wp-content\/plugins\/diyipcb-capabilities\/images\/eda-stiffener-annotations.webp\" width=\"660\"\/><\/a><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Category\">\u00dcberlegungen zur Gestaltung<\/td><td data-label=\"Features\">Sonstige konstruktive Einschr\u00e4nkungen<\/td><td data-label=\"Capability\">Hinsichtlich Bohrungen, Leiterbahnen, L\u00f6tmaske und Siebdruck gelten dieselben Anforderungen wie bei starren Leiterplatten.<\/td><td data-label=\"Description\"><\/td><\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table><\/div><\/details><\/section><section aria-labelledby=\"dc-tab-pcba\" class=\"dc-panel\" id=\"dc-pcba\"><h2 class=\"dc-panel-title\">Kompetenzen im Bereich der Leiterplattenbest\u00fcckung<\/h2><details class=\"dc-section\" open=\"\"><summary>Technische Kompetenzen im Bereich der Leiterplattenbest\u00fcckung<\/summary><div class=\"dc-table-wrap\"><table aria-label=\"Technische Kompetenzen im Bereich der Leiterplattenbest\u00fcckung\" class=\"dc-table\">\n<thead><tr>\n<th scope=\"col\">Funktionen<\/th><th scope=\"col\">Kosteng\u00fcnstige PCBA<\/th><th scope=\"col\">Standard-PCBA<\/th>\n<\/tr><\/thead>\n<tbody>\n<tr><td data-label=\"Features\">Montagearten<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">Einseitige Best\u00fcckung (SMT\/Durchsteckmontage)<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">Ein- und beidseitige Best\u00fcckung (SMT\/Durchsteckmontage)<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Leiterplattenlage<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">2-, 4- und 6-lagig<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">1\u201332 Schichten<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Dicke<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">0,8 mm \u2013 1,6 mm<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">Keine Begrenzung<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Dimension<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\"><p>Gr\u00f6\u00dfe einer einzelnen Leiterplatte: 10 \u00d7 10 mm \u2013 470 \u00d7 500 mm<\/p><p>Leiterplattengr\u00f6\u00dfe: 10 \u00d7 10 mm \u2013 250 \u00d7 250 mm<\/p><\/td><td data-label=\"Standard PCBA\"><p>Gr\u00f6\u00dfe einer einzelnen Leiterplatte: 70 \u00d7 70 mm \u2013 460 \u00d7 500 mm<\/p><p>Gr\u00f6\u00dfe der Leiterplattenplatte: 70 x 70 mm \u2013 250 x 250 mm<\/p><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Auftragsvolumen<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">2 \u2013 50 St\u00fcck<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">2 \u2013 80.000 St\u00fcck<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">Eingeschr\u00e4nkt durch bestimmte Optionen (siehe die Optionen f\u00fcr \u201eEconomic PCBA\u201c in der Tabelle unten)<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">Keine Begrenzung<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Farbe der Leiterplatte<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">Eingeschr\u00e4nkt durch bestimmte Optionen (siehe die Optionen f\u00fcr \u201eEconomic PCBA\u201c in der Tabelle unten)<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">Keine Begrenzung<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Lieferformat<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">Einzelne Leiterplatte, Platte mit \u201eMausbissen\u201c<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">Einzelne Leiterplatte, Platte mit \u201eMouse Bites\u201c, Platte mit V-Schnitt<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Schichtaufbau<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">Nur Standard-Stack-up, spezielles Stack-up wird nicht unterst\u00fctzt<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">Gesamtstapel<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Goldfinger\/Zinnenl\u00f6cher\/Kantenbeschichtung<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">Nicht unterst\u00fctzt<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">Support<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Kantenschienen<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">Nicht erforderlich<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">Erforderlich<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Referenzpunkte<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">Nicht erforderlich<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">Erforderlich<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Mindestpaket<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">0402<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">0201<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Mindestabstand zwischen den IC-Pins<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">0,4 mm<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">0,35 mm<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Mindestabstand bei BGA-Anschl\u00fcssen<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">0,5 mm (Mitte zu Mitte)<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">0,3 mm (Mitte zu Mitte)<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Reflow-Temperatur<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">255 \u00b1 5 \u00b0C (nicht einstellbar)<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">240 \u00b1 5 \u00b0C<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">SPI<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">Nein<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">Ja<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">AOI<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">Ja<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">Ja<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Sichtpr\u00fcfung<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">Ja<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">Ja<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">R\u00f6ntgenpr\u00fcfung<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">Ja (nur f\u00fcr bestimmte Bauteile, wie z. B. BGA)<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">Ja (nur f\u00fcr bestimmte Bauteile, wie z. B. BGA)<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Features\">Erstellungszeit<\/td><td data-label=\"Economic PCBA\">1\u20133 Tage<\/td><td data-label=\"Standard PCBA\">\u2265 4 Tage<\/td><\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table><\/div><\/details><details class=\"dc-section\"><summary>Leiterplatten-Spezifikationen f\u00fcr eine kosteng\u00fcnstige Leiterplattenbest\u00fcckung<\/summary><div class=\"dc-table-wrap\"><table aria-label=\"Leiterplatten-Spezifikationen f\u00fcr eine kosteng\u00fcnstige Leiterplattenbest\u00fcckung\" class=\"dc-table\">\n<thead><tr>\n<th scope=\"col\">Ebene<\/th><th scope=\"col\">Dicke (mm)<\/th><th scope=\"col\">Farbe<\/th><th scope=\"col\">Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit<\/th><th scope=\"col\">Anzahl (St\u00fcck)<\/th>\n<\/tr><\/thead>\n<tbody>\n<tr><td data-label=\"Layer\">0.8<\/td><td data-label=\"Thickness(mm)\">Gr\u00fcn<\/td><td data-label=\"Color\"><p>Bleifrei: HASL<\/p><p>Mit Bleizusatz: HASL<\/p><\/td><td data-label=\"Surface Finish\">2-30<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Layer\">1<\/td><td data-label=\"Thickness(mm)\">Gr\u00fcn\/Schwarz<\/td><td data-label=\"Color\"><p>Bleifrei: HASL<\/p><p>Mit Bleizusatz: HASL<\/p><\/td><td data-label=\"Surface Finish\">2-30<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Layer\">1.2<\/td><td data-label=\"Thickness(mm)\">Gr\u00fcn\/Schwarz<\/td><td data-label=\"Color\"><p>Bleifrei: HASL<\/p><p>Mit Bleizusatz: HASL<\/p><\/td><td data-label=\"Surface Finish\">2-30<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Layer\">1.6<\/td><td data-label=\"Thickness(mm)\">Gr\u00fcn<\/td><td data-label=\"Color\"><p>Bleifrei: HASL \/ ENIG<\/p><p>Mit Bleizusatz: HASL \/ ENIG<\/p><\/td><td data-label=\"Surface Finish\">2-50<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Layer\">1.6<\/td><td data-label=\"Thickness(mm)\">Schwarz<\/td><td data-label=\"Color\"><p>Bleifrei: HASL<\/p><p>Mit Bleizusatz: HASL<\/p><\/td><td data-label=\"Surface Finish\">2-50<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Layer\">1.6<\/td><td data-label=\"Thickness(mm)\">Blau\/Violett<\/td><td data-label=\"Color\"><p>Bleifrei: HASL<\/p><p>Mit Bleizusatz: HASL<\/p><\/td><td data-label=\"Surface Finish\">5-30<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Layer\">1.6<\/td><td data-label=\"Thickness(mm)\">Rot\/Wei\u00df<\/td><td data-label=\"Color\">Mit Bleizusatz: HASL<\/td><td data-label=\"Surface Finish\">5-30<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Layer\">1<\/td><td data-label=\"Thickness(mm)\">Gr\u00fcn<\/td><td data-label=\"Color\"><p>Bleifrei: HASL<\/p><p>Mit Bleizusatz: HASL<\/p><\/td><td data-label=\"Surface Finish\">2-30<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Layer\">1.2<\/td><td data-label=\"Thickness(mm)\">Gr\u00fcn<\/td><td data-label=\"Color\"><p>Bleifrei: HASL<\/p><p>Mit Bleizusatz: HASL<\/p><\/td><td data-label=\"Surface Finish\">2-50<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Layer\">1.6<\/td><td data-label=\"Thickness(mm)\">Gr\u00fcn<\/td><td data-label=\"Color\"><p>Bleifrei: HASL \/ ENIG<\/p><p>Mit Bleizusatz: HASL \/ ENIG<\/p><\/td><td data-label=\"Surface Finish\">2-50<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Layer\">1.6<\/td><td data-label=\"Thickness(mm)\">Gr\u00fcn<\/td><td data-label=\"Color\">ENIG<\/td><td data-label=\"Surface Finish\">2-30<\/td><\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table><\/div><\/details><\/section><section aria-labelledby=\"dc-tab-stencil\" class=\"dc-panel\" id=\"dc-stencil\"><h2 class=\"dc-panel-title\">SMT-Schablonen-F\u00e4higkeiten<\/h2><details class=\"dc-section\" open=\"\"><summary>Spezifikationen f\u00fcr SMT-Schablonen<\/summary><div class=\"dc-table-wrap\"><table aria-label=\"Spezifikationen f\u00fcr SMT-Schablonen\" class=\"dc-table\">\n<thead><tr>\n<th scope=\"col\">Funktion<\/th><th scope=\"col\">Funktionen<\/th>\n<\/tr><\/thead>\n<tbody>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Schablonentypen<\/td><td data-label=\"Capabilities\">Framework &amp; Nicht-Framework<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Schablonenmaterial<\/td><td data-label=\"Capabilities\">Edelstahl 304 HTA<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Mindestgr\u00f6\u00dfe der \u00d6ffnung<\/td><td data-label=\"Capabilities\">&gt;0,08 mm<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Schnitttoleranz<\/td><td data-label=\"Capabilities\">\u00b10,003 mm<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Schneidetechnik<\/td><td data-label=\"Capabilities\">Pr\u00e4zisionslaserschneiden<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Fertigungskapazit\u00e4ten<\/td><td data-label=\"Capabilities\">\u00dcber 30 Laserschneidmaschinen im Einsatz<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Dateiformate f\u00fcr Schablonen<\/td><td data-label=\"Capabilities\">Gerber-Dateien (mit L\u00f6tpastenschichten), DXF<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Dicke<\/td><td data-label=\"Capabilities\"><p><strong>Technische Empfehlung<\/strong><\/p><p>Bitten Sie DIYIPCB, Ihnen eine Empfehlung zur Schablonendicke auf der Grundlage der Pad-Geometrie und der Bauteilanforderungen zu geben.<\/p><p><strong>Vom Kunden festgelegte Dicke<\/strong><\/p><p>Bitte geben Sie in Ihrer Anfrage die gew\u00fcnschte Dicke an. Die Verf\u00fcgbarkeit und der Preis werden f\u00fcr das ausgew\u00e4hlte Verfahren best\u00e4tigt.<\/p><p>Zu den g\u00e4ngigen Schablonenst\u00e4rken geh\u00f6ren 0,10 mm, 0,12 mm, 0,15 mm, 0,18 mm und 0,20 mm. Bitte kl\u00e4ren Sie vor der Bestellung, ob Sonderst\u00e4rken m\u00f6glich sind und welche Kosten damit verbunden sind.<\/p><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Abmessungen<\/td><td data-label=\"Capabilities\"><p><strong>Nicht-Framework:<\/strong><\/p><p>Standardgr\u00f6\u00dfe: 280 \u00d7 380 mm \u2013 700 \u00d7 600 mm<\/p><p>Individuelle Gr\u00f6\u00dfe: Sie k\u00f6nnen beliebige Abmessungen im Bereich von 650 \u00d7 580 mm festlegen.<\/p><p>Hinweis: Bei nicht standardm\u00e4\u00dfigen Gr\u00f6\u00dfen, beispielsweise 1:1 als Leiterplatte, m\u00fcssen Sie \u201eBenutzerdefinierte Gr\u00f6\u00dfe\u201c ausw\u00e4hlen und die genauen Ma\u00dfe eingeben.<\/p><p><strong>Rahmen:<\/strong><\/p><p>Mindestgr\u00f6\u00dfe: 400 \u00d7 300 (druckbarer Bereich 240 mm \u00d7 140 mm)<\/p><p>Maximale Fl\u00e4che: 736 \u00d7 736 mm (nutzbare Fl\u00e4che: 500 \u00d7 500 mm)<\/p><p>Maximale Abmessungen (rechteckig): 1500 \u00d7 500 mm (nutzbare Fl\u00e4che: 1300 \u00d7 320 mm)<\/p><p><strong>Hinweis:<\/strong> Der g\u00fcltige Bereich ist der Bereich, in dem die \u00d6ffnungen ge\u00f6ffnet werden k\u00f6nnen<\/p><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Nanobeschichtung<\/td><td data-label=\"Capabilities\">F\u00fcr alle Arten von Schablonen geeignet<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Stufen-Schablone<\/td><td data-label=\"Capabilities\">Nur f\u00fcr Schablonen mit Rahmen erh\u00e4ltlich<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Ultraschallbest\u00e4ndiger Klebstoff<\/td><td data-label=\"Capabilities\">Nur f\u00fcr Schablonen mit Rahmen erh\u00e4ltlich<\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Schablonenseite<\/td><td data-label=\"Capabilities\"><p><strong>4 Optionen:<\/strong><\/p><p>1. Nur Oberteil<\/p><p>2. Nur unten<\/p><p>3. Oberteil + Unterteil (auf einer Schablone)<\/p><p>4. Oberteil + Unterteil (auf separaten Schablonen)<\/p><p><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/produkt\/smt-stencil\/\">Fordern Sie ein Angebot f\u00fcr eine DIYIPCB-Schablone an.<\/a><\/p><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Schablonendruckverfahren<\/td><td data-label=\"Capabilities\"><p><strong>2 Optionen:<\/strong><\/p><p>1. L\u00f6tpastenschablone<\/p><p>2. Schablone mit rotem Kleber<\/p><p><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/produkt\/smt-stencil\/\">Fordern Sie ein Angebot f\u00fcr eine DIYIPCB-Schablone an.<\/a><\/p><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Polierverfahren<\/td><td data-label=\"Capabilities\"><p><strong>3 Optionen:<\/strong><\/p><p>1. Schleifen<\/p><p>2. \u00c4tzpolitur<\/p><p>3. Elektropolieren (ideal f\u00fcr ICs mit einem Rasterma\u00df von \u2264 0,5 mm und BGA-Geh\u00e4use)<\/p><p><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/produkt\/smt-stencil\/\">Fordern Sie ein Angebot f\u00fcr eine DIYIPCB-Schablone an.<\/a><\/p><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Referenzpunkte<\/td><td data-label=\"Capabilities\"><p><strong>3 Optionen:<\/strong><\/p><p>1. Keine Passmarke<\/p><p>2. Durchge\u00e4tzt<\/p><p>3. Zur H\u00e4lfte eingraviert in<\/p><p><a href=\"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/produkt\/smt-stencil\/\">Fordern Sie ein Angebot f\u00fcr eine DIYIPCB-Schablone an.<\/a><\/p><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Schablonenpaket<\/td><td data-label=\"Capabilities\"><p><strong>Nicht-Framework:<\/strong><\/p><p>\u2264250 \u00d7 250 mm: Verpackt in einem Plastikbeutel und einem Versandkarton f\u00fcr den Luftversand.<\/p><p>&gt;250 \u00d7 250 mm: In einem Karton verpackt und mit Holzbrettern festgeklemmt.<\/p><p><strong>Rahmen:<\/strong> In eine Kiste verpackt und anschlie\u00dfend mit Holzbrettern festgeklemmt<\/p><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Erstellungszeit<\/td><td data-label=\"Capabilities\"><p>Schnellste Bauzeit: 12 Stunden<\/p><p>Hinweis: Die endg\u00fcltige Fertigungszeit kann je nach den gew\u00e4hlten Schablonenspezifikationen und dem Zeitpunkt der Auftragsbest\u00e4tigung variieren.<\/p><\/td><\/tr>\n<tr><td data-label=\"Feature\">Lieferung der Schablonen<\/td><td data-label=\"Capabilities\"><p>Wenn Sie eine Schablone zusammen mit Leiterplatten bestellen, k\u00f6nnen Schablonen mit einer Gr\u00f6\u00dfe von bis zu 280 mm \u00d7 280 mm zusammen mit den Leiterplatten versandt werden.<\/p><p>Wenn Sie sich jedoch f\u00fcr einen Expressversand (z. B. DHL, FedEx) entscheiden, werden Schablonen, deren Abmessungen 280 mm \u00d7 280 mm \u00fcberschreiten, separat versandt.<\/p><\/td><\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table><\/div><\/details><\/section><aside class=\"dc-help\"><div><h2>Bist du bereit, dein Board zu bauen?<\/h2><p>Beginnen Sie mit Ihren Anforderungen an die Leiterplatte oder fragen Sie uns nach einem speziellen Verfahren.<\/p><\/div><a class=\"dc-quote\" href=\"mailto:service@diyipcb.com\">Wenden Sie sich an einen Techniker \u2197<\/a><\/aside><dialog aria-label=\"Technische Zeichnung\" class=\"dc-lightbox\"><button aria-label=\"Diagramm schlie\u00dfen\" class=\"dc-close\" type=\"button\">Schlie\u00dfen \u00d7<\/button><img alt=\"\"\/><p><\/p><\/dialog><\/div><\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"elementor_header_footer","meta":{"_kad_post_transparent":"","_kad_post_title":"","_kad_post_layout":"","_kad_post_sidebar_id":"","_kad_post_content_style":"","_kad_post_vertical_padding":"","_kad_post_feature":"","_kad_post_feature_position":"","_kad_post_header":false,"_kad_post_footer":false,"_kad_post_classname":"","footnotes":""},"class_list":["post-1577","page","type-page","status-publish","hentry"],"jetpack_sharing_enabled":true,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/1577","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1577"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/1577\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.diyipcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1577"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}